DRC錯誤是指Design Rule Check的問題，包含金屬線、元件的大、,間距及密度規則等。
LVS是指Layout V.S versus Schematic，必須將佈局圖跟電路圖作比對，確認兩者吻合。
Antenna部分是天線效應的錯誤，佈局工程師要更正修改。
ERC是Electrical Rule Check，指的是電氣特性檢查，例如經由substrate的Soft Connection等。

專案由確認執行開始分為：
(1)研展：市場調查、評估分析。
(2)企劃：依評估情形制訂行銷策略，一般會與廣告公司合作(代銷)。
(3)潛銷期：正式銷售前的宣傳、潛在客源開發。
(4)銷售期：客戶開發、房屋銷售、依銷售情形調整銷售策略。
(5)完銷及交屋：交屋情形、客服。
專案開始至結案，小型建案一般為2-3年，大型建案4年以上不定，規模較大的建設公司可能另立研展部門，及完銷後由客服部接管，時程上會有所差異。

一般而言，整間醫院的住院部門又細分為3~6個區域病房，會根據診別的不同區分。例如：重症加護病房，普通內科，外科病房等等，通常由一位住院組藥師負責一個區域的病房。這樣可以熟悉各自區域病房所使用的用藥。

我是化工系畢業，希望能投入工廠作業學以致用，又期望薪資能高於傳統產業水準，所以進入了PCB產業

Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ，實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?

剛畢業對於工作其實沒有很具體的想法，認為品保可能就是做數據分析的單位，但實際上線之後發現，數據分析背後所需要的技能包含對製程的熟悉度以及對數據變化的敏銳度，再來就是要熟悉許多不同的數據分析方法等等，這些在學校都是沒有辦法學到......

Q3. 請問您在「PCB廠/品保工程師」的工作期間，最有趣的工作內容是什麼？ 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享？

最有趣的工作，是參與從良率分析到製程改善，最終看到良率提升的過程。

Q4. 請問您在「PCB廠/品保工程師」的工作期間，比較枯燥的工作內容有哪些？ 有沒有感到挫折的案例可以分享？

1.初步討論
2.初稿(創意發想，通常會設計超過3個基本方向供客戶參考)
3.根據客戶選擇的草案做後續設計的完善(過程中有可能客戶臨時又否決已選擇的草案，這時最好重新再跟客戶討論一次，確定客戶真正想要的)
4.精稿
5.定稿

建案現場銷售之業務人員會依照業績來核算獎金。但業務主任並不實際面對客戶，所以大多依專案總銷售金額來核發獎金，獎金計算依公司規定並非固定，大小建案獎金成數亦會不同。

檢驗儀器部分如黏度計、PH計等。最好能具備微生物相關知識，例如微生物培養與鑑定等。

基本上，目前一些標準的IC應用，皆有其相對應的標準封裝類型，如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量，自行決定，或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式，但可能需提供製程能力等建議給主管。