IC封裝產品工程師[] / []

職業心智圖
產品工程師
IC封裝產品工程師_職業心智圖

IC封裝產品工程師 (半導體|IC封裝|產品工程部)  相當於專案工程師(Project Engineer),工作內容包含了產品設計、材料與製程的確認、工程樣品到初期量產的安排、資源的協調與管控,以及確保新產品得以順利量產等。

處理新產品的工程專案,除了必須與客戶確認產品的設計、尺寸、材料、測試規格及量產需求時程外,還必須確認廠內的設備與製程能力。當前置作業確認完成後,即著手進行產品的設計與檢討、樣品製作及安排環境測試。

測試完成後,若符合規格要求,則將產品開發過程、重點及相關技術文件彙整成開發報告,產品才得以開始量產。如果測試結果不合規格,則必須與研發及產線製程單位合力找出問題原因,並進行改善,量產時程也會因此而延誤。

當產品在設計及製程檢討時,必須參考相關產品的失效模式與效應分析(FMEA),藉由過去經驗來降低風險。因此,在產品開發過程也須做好知識管理。

職場

年度工作目標
   藍色   產品開發(65%)
紅色   協助量產(20%)
橘色   知識管理(15%)
日常工時分佈
   藍色   知識系統管理(5%)
紅色   工作檢討與改善(5%)
橘色   內部進度討論(30%)
綠色   彙報產品進度(20%)
紫色   與客戶確認規格(15%)
靛色   新知識學習(15%)
粉色   解決樣品問題(10%)

績效評核

產品開發(65%):與客戶、研發及產線工程單位,確認設計、規格、開發與量產時程,追蹤並確保開發時程與品質目標能達成。衡量標準為開發時程、小量試產與量產品質等。

協助量產(20%):安排樣品測試並分析與解決問題,當樣品通過測試或問題獲得解決後,即可進入小量試產與量產。衡量標準為減少或解決樣品測試問題。

知識管理(15%):將產品開發報告及相關資料上傳,維護產品的知識管理系統。衡量標準為報告品質及資料完整性等。

工作內容

與客戶確認規格(15%):與客戶討論設計與規格並確認,以及後續匯報產品開發的進度與相關問題。

內部進度討論(30%):與公司內部的研發及產線製程單位,針對產品設計、樣品製作及量產時程進度等進行討論。

彙報產品進度(20%):彙整新產品的開發進度報告給直屬的產品工程副理。

解決樣品問題(10%):安排樣品測試並分析解決問題。

知識系統管理(5%):上傳產品開發報告及相關資料,並進行後續管理。

新知識學習(15%):參加公司訓練課程,在產品開發過程中自我學習新知識。

工作檢討與改善(5%):檢討自己的工作狀況及品質,並持續改善。

崗位關係

上層:產品工程師依產品緊急程度,可能必須每天或每週彙整並回報新產品的開發進度以及相關問題給直屬的產品工程副理,再由產品工程副理彙整所管轄的工程師報告給部門經理或處長。經/副理負責分配產品專案給工程師,並於產品開發的過程中給予工程師必要的指導及協助,每年依工程師的產品開發專案品質、工作態度及發展潛力進行考核。

平行:定期或即時與研發或產線製程單位,針對產品設計、樣品製作及量產時程進行討論。由於公司資源有限,所以在過程中經常必須跨部門溝通,以確保產品開發時程。倘若發生溝通上的衝突時,必須衡量是否能自行平息衝突並得到共識,若衝突已非自己能力或職權能平息,則須尋求上層長官的協助。

外部客戶:與客戶進行設計與規格的討論及確認,並定期匯報產品的開發進度及相關問題給客戶。匯報內容必須事先與經/副理確認。有些同業會經由業務或產品工程經/副理來負責與客戶應對。

任職要求

教育程度/經驗

  • 學歷:技術學院或大學以上,機械、電機、材料等工程相關科系畢業。若有研究所以上的學歷及訓練,對於面試、自主學習、資料彙整、報告書寫、溝通以及未來的升遷都會有所幫助。
  • 經驗:IC封裝產品工程師必須有2年的工作經驗,才能累積足夠的基本相關知識與經驗,成為一位可以獨立作業的產品工程師。

特別知識和技能

  • 專案管理:一個專案包含了成立、計畫、執行、控管、結案等階段。應徵或就職前若無產品工程師等專案管理相關工作經驗,建議補充一下基本的專案管理知識,對於工作的學習與理解有所幫助。
  • 基本的視圖、材料知識。
  • Microsoft Office軟體:包含Excel、Word、PowerPoint、Outlook、Project。主要用於資料彙整、報告、專案管理、email及工作時程安排等。
  • 實驗設計法(DoE):開發過程經常使用到DoE的方式,再配合統計軟體JMP或Minitab,可以有效進行問題解決及改善。

工時薪水

薪資成長:新手產品工程師起薪約在4萬元左右,經過2至3年的歷練後,月薪有機會上看5至6萬元以上。

工作機會:資深的產品工程師有機會可以晉升為專案經理、產品工程副理,也有機會轉職到IC設計公司的IC封裝外包管理部門。

討論區[前往論壇]