以地區型醫院來說是2名營養師完成(我們醫院床數大約130多床，國家規定每99床需配置一名營養師)

不用。唱片公司與數位平台的關係是合作夥伴，唱片公司提供內容給平台上架，平台則提供宣傳版位給唱片公司幫助曝光，算是各取所需的資源交換狀態。

系上與校方皆有進行畢業生及校友就業調查，相關職場的工作類型，以旅行社、旅館、渡假村、 運動健身產業、餐飲業等休閒企業為主。畢業生畢業後進入相關職場之比例，調查前三年畢業生就業情形（扣除升學、服役人數及連絡不上），進入相關職場比例中為73%

Physical Implementation Engineer等同於Digital Layout Engineer，指的是數位後段netlist to gds的APR(Automatical Place and Route)，Digital Layout Engineer常用的軟體是icc或encounter。
一般常說，IC Layout Engineer是指類比後端工程師，常用的軟體是laker或virtuoso。

1.工業工程系
2.因為醫院剛好擴建，需要工程及工安背景，本身所學剛好符合醫院所需，就這樣一頭栽入醫院工作。

Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ，實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?

一、負責機電、空調、消防、建築及室內裝修等，新建、改建、修建、監工等事項。
二、會多出許多行政作業:
1.巡檢保養紀錄
2.同仁排班事項
3.假日、夜間須值班
4.與包商討論新建工程或保養維修事項
5.醫院內部會議
6.同事間針對處理工務的溝通協調等事項
7.處理進及事件，如漏(沒)水、漏(沒)電等

Q3. 請問您在「醫療院所工務工程人員」的工作期間，最有趣的工作內容是什麼？ 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享？

1.最有趣的工作內容，應該是和同事一起修水管的事項。有一次水管爆管，同事們為了要搶修破掉水管，全身淋的濕透透的，因正值夏天，所以同事也樂在其中，剛好順便消消暑，完成修復的工作。
2.最有成就感的工作就是，有一次颱風夜停電，同仁被夜班值班人員叫過來一起維修，經過幾分鐘的維修處理，醫院病房的電終於來了，隔天家屬知道這件事，都特別感謝醫院緊急狀況的處理，讓我們第一線的工務維修人員，覺得很有成就感的一件事。

Q4. 請問您在「醫療院所工務工程人員」的工作期間，比較枯燥的工作內容有哪些？ 有沒有感到挫折的案例可以分享？

1.比較枯燥的工作內容就是每天固定的巡檢，但這也是確保機電系統穩定度很重要的一環。
2.挫折感就是，很多人認為此職務屬於黑手不重要，讓我們不受重視，在工作時有時會力不從心，進而有轉換跑道的想法。

Q5. 請問基於什麼原因或時空背景，讓您決定離開「工務工程人員」這份職務?

會離開的因素很多，從公司的發展來看，當職務到達彼得理論時，一般人都會選擇離開，尋求更大的組織發展；從個人角度來看(職涯規劃)，向上發展是人必須歷經的一個過程。故通常離職的因素很多，無法從單一面向來看。
至於個人離開的原因，是想換另外一個新環境。

Q6. 您的下一份職務與「工務工程人員」比較起來，有什麼優缺點? 新的職務是否符合您的預期?

優點:
1.企業文化與環境不一樣，心理較具有積極性。
2.在企業工作會比較有彈性-隨需而變。
3.能學到更多的工程知識。
缺點:
1.新環境會要有些許適應時間。
2.競爭性較強會有些許壓力。
3.人事間的鬥爭較明顯。
新的職務會比舊的職務更具創新性，可以獲取更多的知識空間，故轉換跑道後有符合自己的預期。

Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?

1.心理學-心理學是人際關係處理及運用很實用的科學。現在公司招募人員都不用測試IQ，改測個性與特質，因為找對人才能做對事。
2.管理學-產、銷、人、發、財，任何事物都需要管理，故管理最重要就是將資源分配運用得當，讓績效展現最大化。
3.領導學-現在是團隊時代，故組織裏的靈魂人物就是主管，主管帶領團隊最重要的精神就是犧牲與奉獻，就能讓成員追隨。

業務拜訪大部分都是業務人員負責，業務人員也是接觸客戶如醫師的主要人員，也跟客戶的關係最密切。保持與客戶良好的合作關係是業務人員的責任。產品行銷人員除了管理庫存與產品定位之外，也是要協助業務人員做好銷售，因此是”陪訪”的情況，其目的是為了了解目前業務與客戶的關係，以及蒐集醫師對於產品的各項意見，以作為行銷的參考。

行銷人員的目的之一是了解目前市場的狀況，尤其是競品的狀況，以便調整銷售策略。

TD：為前段技術開發的簡稱，主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發，包含：TFT基板、CF基板、及Cell的設計，以及後續面板的光學規格驗證等。
EE：為電子工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發，包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等，以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME：為機構工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計，以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。