一般來說，升任課長沒有一定的年限，若是學歷好、能力強、績效佳，有可能3年就可以當課長，不過通常都是4~6年居多。
PS:當一個幹部，除了本職學能要強以外，其EQ、AQ(挫折忍受力)、、SQ(學習力)、LQ(領導力)等軟實力，都是幹部訓練與評估的方式。

機電工程發包施工，除了有工程管理顧問公司做監工外，必須向業主(指甲方)報告施工進度與品質。當然業主也要派員監工，這是工務人員職責之一。

一般商業銀行的"企業金融"部門往來客戶除企業外，通常也涵蓋機關/學校/醫院/財社團法人等機構，故以為將"企業金融"一詞改為"法人金融"更為適切。

基本上，法人機構在營運上牽涉到任何與錢有關的事宜與活動，基本上皆屬於法人金融的業務範疇。

舉例來說，銀行可以提供企業
1) 購料週轉金貸款 (如開立信用狀/短期信貸...);
2) 辦理聯合貸款(尤其針對較大金額的資本支出所提供之貸款服務);
3) 出口後融資貸款 (如信用狀押匯/應收帳款融資);
4) 外幣匯率避險服務;
5) 網路銀行/資金管理服務/保險...

您好 因為過去沒接觸過您所提到的這些法金業務項目，能否舉一些實例？能更深入了解，謝謝！

舉例來說，A公司是一家頗具規模的台灣上市公司，產品銷售至多國，在多個國家及地區已設置十數家子公司，近年獲利甚好，其公司營運模式為:
營運總部設在台灣，工廠設在台灣及中國大陸。
採購方面，對外採購以台灣及中國大陸供應商為主。付款方式:採匯款或開立信用狀。
銷售方面，市場主要為美國，加拿大以及西歐。收款方式:買方直接匯款或開立信用狀。近年來業績大幅成長，除歸因於深耕原有客戶外，也積極開發新客戶，目前已陸續接獲來自於中南美洲及東歐多國新客戶的訂單， 交易條件為美金/歐元計價，貨到90天後買方再匯款給A公司。
目前台灣的產能已不敷使用，急需擴建充產能以因應業績成長。且由於產業前景看好，該公司也嘗試尋求購併，透過外部成長進一步提升股東報酬率。
根據上述的背景資料，已經可以看到以下潛在的法人金融業務。
1) 擴廠之建物及設備融資業務: 銀行可提供中長期貸款。 如擴廠資金過於龐大，也可改以辦理聯合貸款。 而如果A公司信用評等良好， 也可協助其發行公司債籌資，或可進一步降低財務支出。

2) 與採購相關之開立進口信用狀業務: 採購之付款方式如為開立信用狀，銀行可為A公司開立信用狀給供應商， 賺取手續費。

3) 採購融資業務: 採購之付款方式不論為開立信用狀或是一般匯款， 銀行均可為A公司墊付貨款，賺取墊付貨款融資利息。

4) 與銷貨相關之信用狀托收/墊款/賣斷業務: 銷售之收款方式若採信用狀收款， 銀行可擔任信用狀託收角色賺取手續費; 銀行也可進一步提供押匯墊款賺取利息; 亦或可協助A公司於出貨且經開狀行承兌後，直接將較長天期之信用狀賣斷，賺取服務費/利息。

5) 銷貨後之應收帳款信用保險/應收帳款承購業務:
針對東歐及中南美洲新客戶的信用狀況有所疑慮時，銀行可協助仲介A公司購買買方信用保險賺取佣金(透過此項保險，未來如果買方因財務出狀況無法支付貨款給A公司時，保險公司會將貨款理賠予A公司)。同時，如果這些新客戶佔A公司的營業比重越來越高，且其收款天期很長時，導致週轉金需求沉重，A公司可以將這些已買保險的任一筆應收帳款向銀行申請提前墊款; 甚或直接將該買方之整批應收帳款賣斷予銀行取得貨款，以紓解資金壓力。

6) 匯率避險業務: A 公司的付款幣為台幣及人民幣，收款幣則為美金及歐元， 外幣暴險部位高， 銀行可為其規劃遠期外匯或外匯選擇權策略。

7) 資金管理業務: A公司在全球有10多家分支據點，這些據點在當地的部份(或全部)收付，或可透過銀行為台灣母公司所提供的網路銀行平台，由母公司集中管理及調度。銀行透過提供資金管理業務以期提高A公司在銀行的金流，不僅銀行可提升收益，也有助於對既有授信業務之風險監控。

8) 理財業務: A公司近年獲利佳，若有多餘的閒置資金，銀行可為其規劃一些適當的理財商品，提升閒置資金收益，同時也為銀行帶來手續費收入。

9) 財務顧問業務: 銀行可為A公司扮演對外併購之財務顧問，賺取顧問費。

10)保險業務: 可以仲介協助A公司購買產/壽險/董監事責任險，賺取佣金。

不用。唱片公司與數位平台的關係是合作夥伴，唱片公司提供內容給平台上架，平台則提供宣傳版位給唱片公司幫助曝光，算是各取所需的資源交換狀態。

業務拜訪大部分都是業務人員負責，業務人員也是接觸客戶如醫師的主要人員，也跟客戶的關係最密切。保持與客戶良好的合作關係是業務人員的責任。產品行銷人員除了管理庫存與產品定位之外，也是要協助業務人員做好銷售，因此是”陪訪”的情況，其目的是為了了解目前業務與客戶的關係，以及蒐集醫師對於產品的各項意見，以作為行銷的參考。

行銷人員的目的之一是了解目前市場的狀況，尤其是競品的狀況，以便調整銷售策略。

取得案子前，會先出示意圖給客戶看，
取得案子後，會先出比較細節的示意圖，讓程式人員了解，
再進行美術素材繪製，
並會在出各個DEMO驗收期間，進行全部畫面的視覺調整。

半導體主要可分為四個module(模組)，分別為：擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組，每個模組各自有一個工程部(包含：擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言，根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程，持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別，即進入其他部門的站別，本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站，製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。