請問銀行的房貸業務人員在推廣業務時,有沒有什麼技巧可以更容易接觸到有房貸需求的目標客戶?
買賣型房貸會有代書(又稱地政士)居中,負責土地及不動產買賣交易的法律文件申請及幫忙跑地政事務所辦理不動產交易移轉登記等工作,所以AO可以藉由認識許多代書並維持良好關係人脈,就可以讓代書介紹AO許多買賣型房貸業務而取得業績;但是買賣型的房貸風險高,因為銀行只能倚靠買賣契約作為審核放款的依據,若有買賣契約作假、或買方無法依照買賣合約完成後續移轉付款流程,則銀行可能會有放款風險,所以許多銀行開始主推理財性房貸。
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請問幹細胞採集與儲存是由技術人員負責嗎? 還是有不同的分工? 技術人員需要相關證照或認證嗎?
處理幹細胞之技術專員爲醫檢師,每年需修習足夠學分並維持其證照。新進技術專員須經專業訓練,確認處理過的幹細胞之無污染率及細胞活性等指標符合實驗室規定之標準才可上線。實驗室主管會定期針對各技術專員之檢體處理結果進行考核。
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公家單位要依政府採購法來走,若是私立醫院,政府採購法也是可以運用與參考的對象。醫院採購人員從招標、決標、履約管理、驗收及爭議處理等,都可以詢問公共工程委員會,因為法規是他們制定的,所以在採購上有任何的問題都可詢問他們,他們是非常專業與有經驗的。
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您好 因為過去沒接觸過您所提到的這些法金業務項目,能否舉一些實例?能更深入了解,謝謝!
舉例來說,A公司是一家頗具規模的台灣上市公司,產品銷售至多國,在多個國家及地區已設置十數家子公司,近年獲利甚好,其公司營運模式為:
營運總部設在台灣,工廠設在台灣及中國大陸。
採購方面,對外採購以台灣及中國大陸供應商為主。付款方式:採匯款或開立信用狀。
銷售方面,市場主要為美國,加拿大以及西歐。收款方式:買方直接匯款或開立信用狀。近年來業績大幅成長,除歸因於深耕原有客戶外,也積極開發新客戶,目前已陸續接獲來自於中南美洲及東歐多國新客戶的訂單, 交易條件為美金/歐元計價,貨到90天後買方再匯款給A公司。
目前台灣的產能已不敷使用,急需擴建充產能以因應業績成長。且由於產業前景看好,該公司也嘗試尋求購併,透過外部成長進一步提升股東報酬率。
根據上述的背景資料,已經可以看到以下潛在的法人金融業務。
1) 擴廠之建物及設備融資業務: 銀行可提供中長期貸款。 如擴廠資金過於龐大,也可改以辦理聯合貸款。 而如果A公司信用評等良好, 也可協助其發行公司債籌資,或可進一步降低財務支出。
2) 與採購相關之開立進口信用狀業務: 採購之付款方式如為開立信用狀,銀行可為A公司開立信用狀給供應商, 賺取手續費。
3) 採購融資業務: 採購之付款方式不論為開立信用狀或是一般匯款, 銀行均可為A公司墊付貨款,賺取墊付貨款融資利息。
4) 與銷貨相關之信用狀托收/墊款/賣斷業務: 銷售之收款方式若採信用狀收款, 銀行可擔任信用狀託收角色賺取手續費; 銀行也可進一步提供押匯墊款賺取利息; 亦或可協助A公司於出貨且經開狀行承兌後,直接將較長天期之信用狀賣斷,賺取服務費/利息。
5) 銷貨後之應收帳款信用保險/應收帳款承購業務:
針對東歐及中南美洲新客戶的信用狀況有所疑慮時,銀行可協助仲介A公司購買買方信用保險賺取佣金(透過此項保險,未來如果買方因財務出狀況無法支付貨款給A公司時,保險公司會將貨款理賠予A公司)。同時,如果這些新客戶佔A公司的營業比重越來越高,且其收款天期很長時,導致週轉金需求沉重,A公司可以將這些已買保險的任一筆應收帳款向銀行申請提前墊款; 甚或直接將該買方之整批應收帳款賣斷予銀行取得貨款,以紓解資金壓力。
6) 匯率避險業務: A 公司的付款幣為台幣及人民幣,收款幣則為美金及歐元, 外幣暴險部位高, 銀行可為其規劃遠期外匯或外匯選擇權策略。
7) 資金管理業務: A公司在全球有10多家分支據點,這些據點在當地的部份(或全部)收付,或可透過銀行為台灣母公司所提供的網路銀行平台,由母公司集中管理及調度。銀行透過提供資金管理業務以期提高A公司在銀行的金流,不僅銀行可提升收益,也有助於對既有授信業務之風險監控。
8) 理財業務: A公司近年獲利佳,若有多餘的閒置資金,銀行可為其規劃一些適當的理財商品,提升閒置資金收益,同時也為銀行帶來手續費收入。
9) 財務顧問業務: 銀行可為A公司扮演對外併購之財務顧問,賺取顧問費。
10)保險業務: 可以仲介協助A公司購買產/壽險/董監事責任險,賺取佣金。
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請問科技業的國外業務人員會有業績獎金抽成嗎?
在大公司裡千百個員工且每個環節都要成本,一筆生意常常動扎千萬~上億美金,因此不會拿營業額給業務%抽成的,通常會設立遊戲規則,設定基本營業額和超出營業額的範圍於每季/每年業績目標,再給予級距式的獎金獎勵辦法.業務抽成則常見於國內業務,直銷業,或小公司.
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請問在崗位關係裡所提到之TD.EE.ME分別是哪些職務的簡寫? 能否簡述其工作任務?
TD:為前段技術開發的簡稱,主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發,包含:TFT基板、CF基板、及Cell的設計,以及後續面板的光學規格驗證等。
EE:為電子工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發,包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等,以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME:為機構工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計,以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。
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