電子業
半導體主要可分為四個module(模組)，分別為：擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組，每個模組各自有一個工程部(包含：擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言，根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程，持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別，即進入其他部門的站別，本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站，製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。
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能否舉例簡單說明國中訓導處裡組長間的工作分工嗎?
規模較大的學校可分為訓育組長與生教組長，但是規模較小的學校兩者合併為訓管組長。訓育組長主要是在辦理學校各種競賽活動（校慶、模範生選舉、畢業典禮、各類宣導講座…），生教組長主要是在處理學生的行為問題（記過、懲處…），故訓育組長主要在處理「事」；生教組長主要在處理「人」。
5樓
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請問百貨公司的客人如果有意外發生,是屬於「勞工健康服務護理人員」的責任範圍嗎?
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薪獎工作很要求準確率，所以幾乎所有日常例行工作都很枯燥繁瑣且不能出錯，最挫折的應該是在員工溝通這一塊，因為我們還需負責宣導公司人資政策，但常常公司政策用意良善，卻被同仁誤解，常需花費很多時間解釋說明。
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請問前端或後台的區塊鏈開發工程師是如何來進行分工嗎?
區塊鏈開發工程師也是coding的人員。這邊的前端會是指「使用者介面」的工程師，後台主要是區塊鏈API的開發人員，不一定是串接資料庫的部分，不同的開發模式會有所不同，有些DApp有可能是直接透過API將資料寫入區塊鏈的帳本中，並不會儲存資料在傳統的資料庫中(RDB 或 NoSQL DB)。
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請問建築設計師與公司其他部門在工作上有什麼互動?
基本上建築師務所會分作設計組技術組兩大組別，設計組以前端設計為主，重點在建築設計的規畫讓案子能順利簽約，而技術組則偏向後端繪製施工圖及請照圖。這兩大組別的互動會是比較頻繁；比如說技術組在規劃初期會提供法規上的實際經驗讓設計師知道，避開不利申請建築執照或是在施工階段會產生的問題及金錢的浪費狀況。設計師會到設計監造的階段進駐到工地裡，實際面對建築在營造過程中產生的設計誤差或是解決施工錯誤，這時候才會與造單位的工程師進行密切的討論及更改設計等議題。
另外公司會有一個專門跑照的職員，負責與建管單位的窗口溝通協調設計案在送審的過程中，未考慮周詳或是彼此解讀有落差的部分，將承辦人員的意見反饋給設計師配合修正，所以跑照的同事須具備設計能力、法規檢討能力及落實執行送審進度順利的能力，才能清楚的將問題正確的解決。以上是在事務所比較有互動的同事部分。
4樓
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Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後，與前一份職務比較起來，有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰，主要的目標是從一樣大小的wafer，生產出更多的die、做的線寬更小，最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師，因此大家可彼此討論交換意見，因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述，可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感，缺點的話...我覺得不能稱之為缺點，而是研發工作本來就有一定的期程需完成，因此工作壓力是免不了的，且公司採責任制，因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程，因本人的背景為化工，所以於擔任製程與研發工程師時，所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊，但若想瞭解整個晶片設計，需有更多不同領域的專業知識，才能有整體更宏觀的視野，與其他合作單位討論時，才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
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我覺得較有趣的是在負責專案執行，即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出，再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中，與老闆及前輩反覆討論，期間會得到很多知識，且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的，是發表了一篇使用過的晶片，如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外，還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導，最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時，於公司內部審核後得到最多星，當時真的很有成就感喔!
Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間，比較枯燥的工作內容有哪些？ 有沒有感到挫折的案例可以分享？
即使是生產良率已很高的產品，亦可能因機台的問題而出現異常，此時若為當值者，則需至產線用顯微鏡抓出問題，有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的，倘較為嚴重，則需撒不少人力和時間鏡檢，以免有問題的晶片流到末端。
Q5. 基於什麼原因，讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?
因為當初進的廠區，產線的產品良率已高達99%以上，代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣，但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後，便轉到研發單位了。
Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後，與前一份職務比較起來，有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰，主要的目標是從一樣大小的wafer，生產出更多的die、做的線寬更小，最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師，因此大家可彼此討論交換意見，因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述，可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感，缺點的話...我覺得不能稱之為缺點，而是研發工作本來就有一定的期程需完成，因此工作壓力是免不了的，且公司採責任制，因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程，因本人的背景為化工，所以於擔任製程與研發工程師時，所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊，但若想瞭解整個晶片設計，需有更多不同領域的專業知識，才能有整體更宏觀的視野，與其他合作單位討論時，才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
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