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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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能否舉一個醫療案例簡單說明SA與SD的工作互動?
例如要開發一套心電圖檢查系統,SA負責整理從所需的功能,包含掛號、排診、檢查、與儀器傳輸、登打報告、上傳等功能,簡述系統流程與客戶溝通醫療業務層面,完成後再由SD設計前述的各項功能,包含介面規劃、雛形設計、細節規格,轉換為電腦系統層面轉給PG去實行,SD相當於SA(外部)和PG(內部)間的橋梁。
請問軟體工程師與系統工程師的工作互動是什麼?
兩者要一同面對上線系統的維護品質。系統工程師負責管理客戶端的資料,也就是資料庫,監控其系統運作的效能和定期備份、統一資料表定義,醫院發生效能緩慢時,系統工程師會驗證資料庫主機和網路是否有異常,而軟體工程師會檢查和資料庫是否有耗時的指令。兩者會互相通知對方各自的狀況,以快速釐清現狀,硬體由系統工程師處理,軟體由軟體工程師負責。
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能否舉例簡單說明國中訓導處裡組長間的工作分工嗎?
規模較大的學校可分為訓育組長與生教組長,但是規模較小的學校兩者合併為訓管組長。訓育組長主要是在辦理學校各種競賽活動(校慶、模範生選舉、畢業典禮、各類宣導講座…),生教組長主要是在處理學生的行為問題(記過、懲處…),故訓育組長主要在處理「事」;生教組長主要在處理「人」。
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請問公關與異業合作兩位專員的業務會不會有重疊或混淆的情況?
不會,公關的聯絡對象是媒體、部落客、專職寫手等;而異業合作這邊配合的是公司方面資源交換的露出;假設今天是異業合作的新聞稿要發佈,由線上旅遊網站發佈的還是由公關去發,但若是由對方廠商發佈,就會由異業合作的專員做窗口。
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請問銀行的房貸業務人員在推廣業務時,有沒有什麼技巧可以更容易接觸到有房貸需求的目標客戶?
買賣型房貸會有代書(又稱地政士)居中,負責土地及不動產買賣交易的法律文件申請及幫忙跑地政事務所辦理不動產交易移轉登記等工作,所以AO可以藉由認識許多代書並維持良好關係人脈,就可以讓代書介紹AO許多買賣型房貸業務而取得業績;但是買賣型的房貸風險高,因為銀行只能倚靠買賣契約作為審核放款的依據,若有買賣契約作假、或買方無法依照買賣合約完成後續移轉付款流程,則銀行可能會有放款風險,所以許多銀行開始主推理財性房貸。
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