國營事業 中華郵政 郵務部 郵務工作員
請問AI演算法工程師會有與大數據分析師共同合作的機會嗎? 有沒有什麼案例可以了解此兩種職務之分工與合作?
通常監督式的學習(supervised learning)需要有大量的數據當作模型訓練與驗證的基礎,因此數據分析師可以根據初步的分析結果給予一些insight或對已知的資料結果進行標註(tagging),並提供這些數據給AI工程師進行模型的訓練與驗證。
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通路營運管理人員與行銷企劃人員對一家自有品牌公司來說,就像是陸軍與空軍的概念。空戰要與陸戰搭配,陸戰也需要空軍支援,才能發揮最佳的戰鬥力。通路運營主管就好像陸軍司令官,分派人員與資源至多個戰場,如何在取得整場戰爭的戰略優勢,是戰場司令官的主要課題。
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【職涯轉轉彎】訪談 - 薪獎人資專員
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「薪獎人資專員」的工作?
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「薪獎人資專員」的工作?
我是念企管系畢業的,念書時就對人資領域比較有興趣且較拿手,但因人資工作通常都會要求要有相關經驗,較少有公司願意培育員工,所以我有去CHRMA上課並考取證照,加上過去曾在銀行工作,並通過公司的邏輯和數學測驗,才有機會錄取。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
其實在之前完全沒接觸過這個工作,只有在上CHRMA的課程時稍微有些概念,所以也沒有所謂的認知落差,工作技能和知識都是在進公司後邊做邊學,主管也不一定會知道該怎麼做,所以正確的學習管道很重要,像是政府開的課程,有問題時要知道負責的主管單位是誰,自己找到正確的作法。
Q3. 請問您在「薪獎人資專員」的工作期間,最有趣的工作內容是什麼? 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享?
因為工作內容跟同仁息息相關,可以認識很多人,而我本身就很喜歡協助他人,所以工作很愉快,否則以工作內容來說,相較於其他人資領域是較枯燥的。最有成就感的是曾協助公司圓滿處理勞資爭議:同仁投訴教育訓練利用假日進行但未給薪,實際上公司並未強迫上課,且滿試用期會一律給予法令規定外的休假以彌補假日上課的辛勞。
Q4. 請問您在「薪獎人資專員」的工作期間,比較枯燥的工作內容有哪些? 有沒有感到挫折的案例可以分享?
薪獎工作很要求準確率,所以幾乎所有日常例行工作都很枯燥繁瑣且不能出錯,最挫折的應該是在員工溝通這一塊,因為我們還需負責宣導公司人資政策,但常常公司政策用意良善,卻被同仁誤解,常需花費很多時間解釋說明。
Q5. 基於什麼原因或時空背景,讓您決定離開「薪獎人資專員」這份職務工作?
單純是因為家庭因素,否則我對這份工作很有熱情。
Q6. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
我想我會再加強英文和薪酬規劃、員工關係的部分。
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【職涯轉轉彎】訪談 - 晶圓代工廠/製程工程師
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
嗨~小礦工您好,
我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的,且公司的薪資福利都不錯,所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職,則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識,即使半導體製程需從頭學起,但學起來並不困難。
以上,希望有回答到您的問題。倘有其他想法,歡迎再貼文討論。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
於面試前所做的功課及面試時主管的說明後,就職前後對工作內容的了解其實差不多,主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。
Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間,最有趣的工作內容是什麼? 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享?
我覺得較有趣的是在負責專案執行,即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出,再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中,與老闆及前輩反覆討論,期間會得到很多知識,且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的,是發表了一篇使用過的晶片,如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外,還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導,最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時,於公司內部審核後得到最多星,當時真的很有成就感喔!
Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間,比較枯燥的工作內容有哪些? 有沒有感到挫折的案例可以分享?
即使是生產良率已很高的產品,亦可能因機台的問題而出現異常,此時若為當值者,則需至產線用顯微鏡抓出問題,有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的,倘較為嚴重,則需撒不少人力和時間鏡檢,以免有問題的晶片流到末端。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?
因為當初進的廠區,產線的產品良率已高達99%以上,代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣,但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後,便轉到研發單位了。
Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後,與前一份職務比較起來,有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰,主要的目標是從一樣大小的wafer,生產出更多的die、做的線寬更小,最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師,因此大家可彼此討論交換意見,因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述,可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感,缺點的話...我覺得不能稱之為缺點,而是研發工作本來就有一定的期程需完成,因此工作壓力是免不了的,且公司採責任制,因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程,因本人的背景為化工,所以於擔任製程與研發工程師時,所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊,但若想瞭解整個晶片設計,需有更多不同領域的專業知識,才能有整體更宏觀的視野,與其他合作單位討論時,才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
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請問績效評核裡所提到輔導次數,通常是如何計算?
這要視與客戶約定的情況而定。一般情況,輔導團隊(主辦+協辦)通常每個星期會有1~2天至客戶公司輔導(所以一個禮拜有可能都不在公司,都在不同企業輔導),而這會與財務長溝通清楚。不過,有時企業業績不好或是不急著送件,就可能和客戶約定一個月去輔導一次,甚至可能只有主辦人去了解情況而已。
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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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