一般情形下，建設公司會與廣告公司(代銷業者)配合銷售，負責之專案人員會定期至現場了解銷售情形，或現場配置一名專案人員協助銷售。若為建設公司直接銷售之建案才由業務部人員進行銷售，業務主任定期前往視察。

基本上，目前一些標準的IC應用，皆有其相對應的標準封裝類型，如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量，自行決定，或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式，但可能需提供製程能力等建議給主管。

策畫主要是企劃的頭，不見得每個節目都有編制這一個職位，但如果有的話，企劃的題材和撰稿，就會由資深的企劃─也就是策畫協助督促和監督。