DRC錯誤是指Design Rule Check的問題，包含金屬線、元件的大、,間距及密度規則等。
LVS是指Layout V.S versus Schematic，必須將佈局圖跟電路圖作比對，確認兩者吻合。
Antenna部分是天線效應的錯誤，佈局工程師要更正修改。
ERC是Electrical Rule Check，指的是電氣特性檢查，例如經由substrate的Soft Connection等。

建案現場銷售之業務人員會依照業績來核算獎金。但業務主任並不實際面對客戶，所以大多依專案總銷售金額來核發獎金，獎金計算依公司規定並非固定，大小建案獎金成數亦會不同。

舉例來說，A公司是一家頗具規模的台灣上市公司，產品銷售至多國，在多個國家及地區已設置十數家子公司，近年獲利甚好，其公司營運模式為:
營運總部設在台灣，工廠設在台灣及中國大陸。
採購方面，對外採購以台灣及中國大陸供應商為主。付款方式:採匯款或開立信用狀。
銷售方面，市場主要為美國，加拿大以及西歐。收款方式:買方直接匯款或開立信用狀。近年來業績大幅成長，除歸因於深耕原有客戶外，也積極開發新客戶，目前已陸續接獲來自於中南美洲及東歐多國新客戶的訂單， 交易條件為美金/歐元計價，貨到90天後買方再匯款給A公司。
目前台灣的產能已不敷使用，急需擴建充產能以因應業績成長。且由於產業前景看好，該公司也嘗試尋求購併，透過外部成長進一步提升股東報酬率。
根據上述的背景資料，已經可以看到以下潛在的法人金融業務。
1) 擴廠之建物及設備融資業務: 銀行可提供中長期貸款。 如擴廠資金過於龐大，也可改以辦理聯合貸款。 而如果A公司信用評等良好， 也可協助其發行公司債籌資，或可進一步降低財務支出。

2) 與採購相關之開立進口信用狀業務: 採購之付款方式如為開立信用狀，銀行可為A公司開立信用狀給供應商， 賺取手續費。

3) 採購融資業務: 採購之付款方式不論為開立信用狀或是一般匯款， 銀行均可為A公司墊付貨款，賺取墊付貨款融資利息。

4) 與銷貨相關之信用狀托收/墊款/賣斷業務: 銷售之收款方式若採信用狀收款， 銀行可擔任信用狀託收角色賺取手續費; 銀行也可進一步提供押匯墊款賺取利息; 亦或可協助A公司於出貨且經開狀行承兌後，直接將較長天期之信用狀賣斷，賺取服務費/利息。

5) 銷貨後之應收帳款信用保險/應收帳款承購業務:
針對東歐及中南美洲新客戶的信用狀況有所疑慮時，銀行可協助仲介A公司購買買方信用保險賺取佣金(透過此項保險，未來如果買方因財務出狀況無法支付貨款給A公司時，保險公司會將貨款理賠予A公司)。同時，如果這些新客戶佔A公司的營業比重越來越高，且其收款天期很長時，導致週轉金需求沉重，A公司可以將這些已買保險的任一筆應收帳款向銀行申請提前墊款; 甚或直接將該買方之整批應收帳款賣斷予銀行取得貨款，以紓解資金壓力。

6) 匯率避險業務: A 公司的付款幣為台幣及人民幣，收款幣則為美金及歐元， 外幣暴險部位高， 銀行可為其規劃遠期外匯或外匯選擇權策略。

7) 資金管理業務: A公司在全球有10多家分支據點，這些據點在當地的部份(或全部)收付，或可透過銀行為台灣母公司所提供的網路銀行平台，由母公司集中管理及調度。銀行透過提供資金管理業務以期提高A公司在銀行的金流，不僅銀行可提升收益，也有助於對既有授信業務之風險監控。

8) 理財業務: A公司近年獲利佳，若有多餘的閒置資金，銀行可為其規劃一些適當的理財商品，提升閒置資金收益，同時也為銀行帶來手續費收入。

9) 財務顧問業務: 銀行可為A公司扮演對外併購之財務顧問，賺取顧問費。

10)保險業務: 可以仲介協助A公司購買產/壽險/董監事責任險，賺取佣金。

不用。唱片公司與數位平台的關係是合作夥伴，唱片公司提供內容給平台上架，平台則提供宣傳版位給唱片公司幫助曝光，算是各取所需的資源交換狀態。

滿千送百的促銷活動費用是掛在廠商身上(等於是打九折)，因為是全品項滿千送百，所以會去溝通廠商是否願意配合，有些3C或平價服務、自有店面品牌可能就不會配合(ex:無印良品、APPLE、優衣庫)因為會破壞他們其他店家的銷售價格，那就會請他們提出其他優惠方案，在滿千送百的檔期間推出。至於福袋則是請各專櫃提供商品，讓我們放進福袋裡面。

嗨~小礦工您好,

我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的，且公司的薪資福利都不錯，所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職，則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識，即使半導體製程需從頭學起，但學起來並不困難。

以上，希望有回答到您的問題。倘有其他想法，歡迎再貼文討論。

Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ，實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?

於面試前所做的功課及面試時主管的說明後，就職前後對工作內容的了解其實差不多，主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。

Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間，最有趣的工作內容是什麼？ 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享？

我覺得較有趣的是在負責專案執行，即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出，再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中，與老闆及前輩反覆討論，期間會得到很多知識，且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的，是發表了一篇使用過的晶片，如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外，還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導，最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時，於公司內部審核後得到最多星，當時真的很有成就感喔!

Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間，比較枯燥的工作內容有哪些？ 有沒有感到挫折的案例可以分享？

即使是生產良率已很高的產品，亦可能因機台的問題而出現異常，此時若為當值者，則需至產線用顯微鏡抓出問題，有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的，倘較為嚴重，則需撒不少人力和時間鏡檢，以免有問題的晶片流到末端。

Q5. 基於什麼原因，讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?

因為當初進的廠區，產線的產品良率已高達99%以上，代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣，但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後，便轉到研發單位了。

Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後，與前一份職務比較起來，有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?

新的職務確實有更多的挑戰，主要的目標是從一樣大小的wafer，生產出更多的die、做的線寬更小，最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師，因此大家可彼此討論交換意見，因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述，可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感，缺點的話...我覺得不能稱之為缺點，而是研發工作本來就有一定的期程需完成，因此工作壓力是免不了的，且公司採責任制，因此加班無可避免喔。

Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?

我會想再強化有關電子電路設計相關的課程，因本人的背景為化工，所以於擔任製程與研發工程師時，所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊，但若想瞭解整個晶片設計，需有更多不同領域的專業知識，才能有整體更宏觀的視野，與其他合作單位討論時，才能更深入瞭解其研發走向與緣由。

我是化工系畢業，希望能投入工廠作業學以致用，又期望薪資能高於傳統產業水準，所以進入了PCB產業

Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ，實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?

剛畢業對於工作其實沒有很具體的想法，認為品保可能就是做數據分析的單位，但實際上線之後發現，數據分析背後所需要的技能包含對製程的熟悉度以及對數據變化的敏銳度，再來就是要熟悉許多不同的數據分析方法等等，這些在學校都是沒有辦法學到......

Q3. 請問您在「PCB廠/品保工程師」的工作期間，最有趣的工作內容是什麼？ 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享？

最有趣的工作，是參與從良率分析到製程改善，最終看到良率提升的過程。

Q4. 請問您在「PCB廠/品保工程師」的工作期間，比較枯燥的工作內容有哪些？ 有沒有感到挫折的案例可以分享？

足字稿乃是為了挑選內容需要，並非作為字幕使用，因為拍攝帶跟最後節目帶內容會有出入。若電視台內有字幕組，通常是作好節目帶後再請字幕組上字幕(偶爾字幕組會請求提供足字稿作參考)