電子業 系統整合 客服部 技術支援工程師
請問在崗位關係裡所提到之TD.EE.ME分別是哪些職務的簡寫? 能否簡述其工作任務?
TD:為前段技術開發的簡稱,主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發,包含:TFT基板、CF基板、及Cell的設計,以及後續面板的光學規格驗證等。
EE:為電子工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發,包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等,以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME:為機構工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計,以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。
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請問製程工程師對於黃光、蝕刻、薄膜等製程的機台都要熟悉嗎? 會輪調或支援嗎?
因為跨部門的製程通常涉及複雜的專業知識,而一般的工程師需要花費2-3年的時間去熟悉該部門的製程與機台,所以製程工程師通常不會在不同部門的製程中輪調。但一個部門中,通常包含眾多的製程與機台,所以部門的主管會希望資深的製程工程師儘可能的熟悉部門內的所有製程與機台。新進的製程工程師在一開始的時候只會先負責部門內固定的幾個製程與機台,待累積1-3年的工作經驗後,則會安排部門內的輪調,意指負責同部門中不同的製程與機台。
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請問業界目前有哪類公司會有「資料中心」這種部門的配置呢?
資料中心(Data Center)主要是進行大數據儲存、整合、分析與應用,不一定會叫做資料中心,每個公司使用的名稱可能會不同。有的會叫做巨資中心、有的會叫做大數據中心、數據中心、雲端中心、雲端資料加值中心…等。這種部門最常出現在政府單位、財團法人(資策會、工研院、國衛院…)、醫療機構(教學醫院或醫學中心)、雲端平台服務商(例如中華電信)…等。
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衛福部公告之『臍帶血處理作業規範』中,明文規定臍帶血處理儲存機構之技術人員需有醫檢師若干名。意即技術人員中一定要有醫檢師,但不一定每一位都必須是醫檢師,但因非醫檢師無法發放報告,而醫檢師依法律規定也不該發放為經手的檢體之報告,因此傾向每位技術人員皆為醫檢師,以避免作業上的困擾及造成權責問題。
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能否舉一個醫療案例簡單說明SA與SD的工作互動?
例如要開發一套心電圖檢查系統,SA負責整理從所需的功能,包含掛號、排診、檢查、與儀器傳輸、登打報告、上傳等功能,簡述系統流程與客戶溝通醫療業務層面,完成後再由SD設計前述的各項功能,包含介面規劃、雛形設計、細節規格,轉換為電腦系統層面轉給PG去實行,SD相當於SA(外部)和PG(內部)間的橋梁。
請問軟體工程師與系統工程師的工作互動是什麼?
兩者要一同面對上線系統的維護品質。系統工程師負責管理客戶端的資料,也就是資料庫,監控其系統運作的效能和定期備份、統一資料表定義,醫院發生效能緩慢時,系統工程師會驗證資料庫主機和網路是否有異常,而軟體工程師會檢查和資料庫是否有耗時的指令。兩者會互相通知對方各自的狀況,以快速釐清現狀,硬體由系統工程師處理,軟體由軟體工程師負責。
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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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