半導體 IC封測 製造部 IC封裝製程工程師
請問在崗位關係裡所提到之TD.EE.ME分別是哪些職務的簡寫? 能否簡述其工作任務?
TD:為前段技術開發的簡稱,主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發,包含:TFT基板、CF基板、及Cell的設計,以及後續面板的光學規格驗證等。
EE:為電子工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發,包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等,以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME:為機構工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計,以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。
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請問業界目前有哪類公司會有「資料中心」這種部門的配置呢?
資料中心(Data Center)主要是進行大數據儲存、整合、分析與應用,不一定會叫做資料中心,每個公司使用的名稱可能會不同。有的會叫做巨資中心、有的會叫做大數據中心、數據中心、雲端中心、雲端資料加值中心…等。這種部門最常出現在政府單位、財團法人(資策會、工研院、國衛院…)、醫療機構(教學醫院或醫學中心)、雲端平台服務商(例如中華電信)…等。
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請問前端或後台的區塊鏈開發工程師是如何來進行分工嗎?
區塊鏈開發工程師也是coding的人員。這邊的前端會是指「使用者介面」的工程師,後台主要是區塊鏈API的開發人員,不一定是串接資料庫的部分,不同的開發模式會有所不同,有些DApp有可能是直接透過API將資料寫入區塊鏈的帳本中,並不會儲存資料在傳統的資料庫中(RDB 或 NoSQL DB)。
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請問當設計師與客戶討論設計方向時,有沒有常用的模式或步驟?
1.初步討論
2.初稿(創意發想,通常會設計超過3個基本方向供客戶參考)
3.根據客戶選擇的草案做後續設計的完善(過程中有可能客戶臨時又否決已選擇的草案,這時最好重新再跟客戶討論一次,確定客戶真正想要的)
4.精稿
5.定稿
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請問一般建案可分為哪幾個階段? 專案的各階段有哪些重點工作?
專案由確認執行開始分為:
(1)研展:市場調查、評估分析。
(2)企劃:依評估情形制訂行銷策略,一般會與廣告公司合作(代銷)。
(3)潛銷期:正式銷售前的宣傳、潛在客源開發。
(4)銷售期:客戶開發、房屋銷售、依銷售情形調整銷售策略。
(5)完銷及交屋:交屋情形、客服。
專案開始至結案,小型建案一般為2-3年,大型建案4年以上不定,規模較大的建設公司可能另立研展部門,及完銷後由客服部接管,時程上會有所差異。
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