IC封裝製程工程師[] / []

職業心智圖
IC封裝製程工程師
IC封裝製程工程師_職業心智圖

IC封裝製程工程師 (半導體｜IC封測｜製造部)  IC設計公司在完成線路設計後，會委由半導體代工廠生產晶片，接著將晶片交由封裝廠完成IC封裝，並在通過測試廠的功能測試後，出售給電子公司應用於製造終端的電子產品。IC封裝廠主要負責IC的封裝業務，但有些封裝公司也提供IC的測試服務，這些公司可稱為IC封測廠。

IC封裝廠裡的製程工程師負責的工作與生產線關係密切，主要分為下列數項：

  • 產線SOP制定：除了制定生產線的SOP，也負有產線相關工作人員的教育訓練工作。
  • 產線參數調整：從樣品到量產，負責優化製程的參數。
  • 產線更新調整：依產品特性調整適當的製程工具，或客製化引進適當的新設備與製程。
  • 解決產線問題：倘若產線有不預期的問題出現，必須負責處理解決。

IC封裝製程工程師平時的工作必須持續與產線人員保持密切合作，並與其他部門的產品工程師、設備工程師以及測試工程師間都存在許多工作互動。當生產線人員在生產流程中遇到無法解決的問題時，首先會找的處理人員就是製程工程師。因此，IC封裝製程工程師可說是封裝廠生產線的即時守護天使。

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日常工時比重
   藍色   專案改善與最佳化(30%)
紅色   製程規格與時程討論(15%)
橘色   量產專案的進度彙整(15%)
綠色   SOP的制定與維護(15%)
紫色   新知學習與知識庫管理(15%)
靛色   產線人員教育訓練(10%)

績效評核

標準作業程序的制訂(20%)：依產品特性、生產設備及產線動線，將詳細的作業步驟或圖示編寫成SOP。衡量標準為量產品質與產能穩定性等。

量產製程的參數設定(20%)：協助樣品製作，負責設定量產的製程參數並調整至最佳化。衡量標準為量產品質與產能穩定性等。

產品檢驗規格維護(10%)：維護產品的檢驗規格以及管理製程的工具文件。製程工程師必須整合公司的產品檢驗規範，制訂並發行讓產線人員使用的檢驗規範與表單，以便作業人員能理解與依循。衡量標準為產品品質。

產線改善與優化專案(20%)：協助解決產線作業所遇到的問題，並提出最佳化製程專案。衡量標準為停機率與產量。

新設備或新製程的導入(10%)：協助導入新設備與新製程，包含規格確認、參數設定、SOP更新、接受廠商教育訓練、對作業人員進行教育訓練等。衡量標準為時程、量產品質與產能穩定性等。

協助處理客訴問題(5%)：協助處理客訴問題，包含問題調查、緊急處理方案與永久改善措施等。衡量標準為為客戶滿意度。

製程知識庫管理(15%)：製程相關資料的知識庫管理以及產線人員教育訓練。衡量標準為報告品質與資料完整性等。

工作內容

製程規格與時程討論(15%)：製程工程師必須協助製作樣品，並與產品工程師及設備工程師進行製程、規格與時程的討論，以確保商品能順利量產並維持產能的穩定。

量產專案的進度彙整(15%)：製程工程師必須處理產線所遇到的問題以避免生產線停機，也必須彙整工作進度給直屬的產線製程經理，包括新產品導入量產進度、專案改善進度以及問題處理進度等。

SOP的制定與維護(15%)：依產品特性、生產設備及產線動線等情況，將詳細作業步驟與適當圖示編寫成SOP，作為技術員與作業員的工作準則。SOP必須因應新製程、新設備或新產線動線等因素定期更新，務必要求技術員與作業員的動作與SOP一致，不得有SOP未定義的作業動作。

專案改善與最佳化(30%)：依產品特性與製程需求，製程工程師必須與外部廠商合作，選取或訂做合適的製程工具，例如銲晶用的吸嘴、銲線用的銲針、壓板等，並制訂使用數量或壽命等管理辦法。製程工程師也必須對負責的量產專案，進行製程參數設定與最佳化的調整。

產線人員教育訓練(10%)：製程工程師必須編製適當教材，對新進產線人員包括製程工程師、技術員與作業員等進行教育訓練。

新知學習與知識庫管理(15%)：除了學習製程新知外，製程工程師必須參照客訴、新產品製程、新設備導入以及SOP修改經驗等，更新製程的失效模式與效應分析(PFMEA)，納入製程經驗的知識庫，以降低未來產品開發的製程風險。

崗位關係

上層：製程工程師的直屬主管為產線製程經理，上級還有產線經理及廠長。製程工程師依工作緊急程度，每天或每週必須彙整新產品導入與量產進度、專案改善進度以及問題處理情況給直屬的產線製程經理。產線製程經理在彙整所轄製程工程師的報告後，再向上匯報給產線經理或廠長。直屬主管負責分配工作給製程工程師，並於工作上給予必要的指導及協助，依製程工程師所負責產品或製程的量產品質、專案改善成果、工作態度以及發展潛力等進行年度考核。

平行：製程工程師與技術員及作業員等產線人員的工作互動頻繁，其他部門則以與產品工程師及設備工程師的關係最為密切。當製程工程師在跨部門溝通遇到衝突時，必須衡量是否能自行平息衝突並得到共識。若衝突已非自己能力或職權能平息，則必須尋求直屬長官的協助。

  • 產品工程師：配合產品工程師的量產需求時程，協助確認廠內的設備及製程能力，並針對產品樣品的製作及量產時程等問題進行討論。
  • 設備工程師：新設備導入或是進行專案改善時，製程工程師常常要與設備工程師討論溝通。倘若有無法解決的設備問題，也必須協同設備工程師一同解決。

外部：製程工程師不負責與外部客戶應對，只有當客訴問題發生時，才會協助處理客訴問題。當產線引進新設備或製程材料時，製程工程師會與設備廠或材料廠溝通學習，或接受廠商的教育訓練等。

任職要求

教育程度/經驗

  • 學歷：技術學院或大學以上，機械、電機、材料等工程相關科系畢業。若有研究所學歷及訓練，對於面試與工作，包括自主學習、資料彙整、報告書寫、溝通及未來升遷都會有很大的幫助。
  • 經驗：IC封裝製程工程師必須有1至2年工作經驗，才能累積足夠的相關基本知識及經驗，成為一位可以獨立作業的製程工程師。

特別知識和技能

  • 基本視圖以及材料知識。
  • Microsoft Office軟體：包含Excel、Word、PowerPoint、Outlook，主要用於資料彙整、報告、專案管理、email及工作時程安排等。
  • 實驗設計法(DoE): 工作時經常使用DoE，並配合統計軟體JMP或Minitab來進行製程參數的最佳化。

工時薪水

薪資成長：新手製程工程師起薪約在4萬元左右，經過2至3年的歷練後，月薪有機會上看5萬5以上。

工作機會：資深的製程工程師有機會可以晉升為專案經理，也有機會轉職到IC設計公司的IC封裝外包管理部門工作。

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