金融業 證券公司 研究部
請問理財型房貸與抵押型房貸有什麼區別?
理財型房貸可說是抵押型房貸的同質性產品延伸,主要做的是「轉貸」的市場,也就是許多不動產所有權人,在先前已經將房屋抵押給原銀行並享有原貸款利率,而其他銀行為了爭取新放款客戶,因此會由AO人員去接觸這些已經有房貸的潛在客戶,用較好的貸款條件來吸引客戶轉貸到新的銀行,對銀行來說,由於轉貸客戶已經有原先的良好歷史還款紀錄,以及其他銀行已經鑑定過的正常房屋抵押品,所以轉貸客戶會較新的買賣件客戶風險來得低,所以銀行會應徵新的AO人員,來積極爭取此類的放款業績。如果已經是他行工作已久的銀行房貸超級業務員,更會容易直接被新的銀行挖角,直接把房貸客戶轉貸到新銀行。
4樓
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侵權相關業務是否主要來自於受害廠商主動上門,尋求專利商標事務所協助? 還是專利商標事務所的業務有什麼方式爭取業務?
專利商標事務所的收益來源,主要是受客戶委託申請專利商標,既有客戶申請了專利商標之後,發現有別人侵害權利,回頭再委託原事務所、而不是另外委託一般事務所或其他專利商標事務所之比例,是很高的。另外,一般專利商標事務所通常都會備有法務部門,若是有侵權訴訟需求的客戶,也會來找專利商標事務所為其處理,少有去找一般的法律事務所。而業務在外接觸客戶的同時,也有相當的機會遇到有侵權訴訟需求的客戶,也能接案回來。因此,專利商標事務所的法務部門,雖然不是最重要的設置,但確實是公司收益不可或缺的一環,相對性的提高了重要的位置。
3樓
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請問軟體測試時的Test case是指什麼? 與Test plan有什麼差異?
Test Case:測試案例,為某種特定情境下設計的一連串操作路徑(ex:特定操作下會出現bug),若跑完符合我們的預期即為pass.
Test Plan:一本完整的測試計畫書,涵蓋軟體所該有的測試,測試環境,測試時程,綜合性的目標等,方向大。
3樓
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請問在崗位關係裡所提到之TD.EE.ME分別是哪些職務的簡寫? 能否簡述其工作任務?
TD:為前段技術開發的簡稱,主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發,包含:TFT基板、CF基板、及Cell的設計,以及後續面板的光學規格驗證等。
EE:為電子工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發,包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等,以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME:為機構工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計,以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。
3樓
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