Test Case：測試案例，為某種特定情境下設計的一連串操作路徑（ex:特定操作下會出現bug），若跑完符合我們的預期即為pass.
Test Plan：一本完整的測試計畫書，涵蓋軟體所該有的測試，測試環境，測試時程，綜合性的目標等，方向大。

燒燙傷患者原則上要計算燒燙傷面積變化，而且敷料選擇上有多種，加上需嚴格執行無菌技術，所以通常都是由醫師來換藥，以便觀察傷口變化，護理師僅在旁協助。

研發工程師的職涯地圖除了職等會隨著年資與表現晉升之外，後續大致會分為管理職或技術職。個性不喜歡管理的資深工程師通常會負責難度更高的案子，同時擔任資歷較淺的工程師的mentor。適合擔任管理職的資深工程師，可能會擔任team leader，帶領幾位工程師負責複雜度較高的案子。表現好的話，或許有機會擔任研發部門主管。
研發工程師的職場風景，除了多了一些會議之外，基本上與研究生的生活相當類似，大部分的時間多在實驗室裡度過。

Q5. 基於什麼原因，讓您決定跳脫這份職務? 而您的下一份職務是什麼工作?

主機板研發工程師做了兩年後，開始思考未來自己的人生規劃問題。基於下列幾個原因，決定離開這份工作：
1) 職場生活類似大學研究所生活的延伸，後來覺得有些一陳不變。
2) 雖然時常要與不同部門甚至上游廠商開會或meeting，但接觸的人大多是老面孔，人際網路相對封閉。
3) 主機板研發工程師的工作聽起來好像很厲害，但實際內容只是將上游IC廠商的IC產品整合成一個板子，IC廠大多會提供範例線路。同事們私底下聊天，大多覺得並不需要經過研究所的訓練就可以完成相關工作。
離職後， 一開始並沒有思考接下來要到哪個領域工作。因為當時流行考證照，剛好有空擋就去參加了證券營業員等考試。原本想說去投信或證券公司擔任產業研究員，因緣際會通過了一家創投的面試，成為了創投公司的產業分析師。

Q6. 相較於您的第一份工作，下一份工作有沒有比較符合您的需求?

我擔任主機板研發工程師兩年，後來在創投業八年。第一份工作強調專精，全新產品順利誕生時會很有成就感，但工作環境相對封閉；第二份工作強調廣博與人脈，可以從上而下對創業環境與世界趨勢有通盤的學習與交流，投資有回報時雖然很高興，但畢竟真正成功的還是被投資的創業者，創投只是輔助者或直白的說，就只是配角。兩份工作屬性差異極大，其實也都並不討厭。雖然第二份工作的期間遠大於第一份工作，並不代表我比較喜歡第二份工作，只能說創投工作的視野廣，相較之下比較不容易產時職業倦怠的原因吧！

Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?

在大學電機電子科系就學時，有上過必修的電子學、電路學以及實驗等科目，大致上可以升任主機板研發工程師的工作。至於創投工作，學校裡能學到的多以會計學、投資學等財務課程，這些知識在評估投資標的時只能算是基礎的基本功，公司產品種類繁多，各領域專業知識很難在短短的評估時間裡精通，如何抓重點、學中做，並透過個人的人脈存摺多角度驗證，更是能否在創投領域表現傑出的關鍵。
如果回顧自己的校園修課，我會多花些時間在軟體程式設計以及財務相關的修課。財務報表的解讀與軟體程式設計的觀念，未來在許多公司或職務執行的重要性將會越來越重要。

「協助案場銷售」及「過戶相關業務」在較大規模的建設公司是屬於業務部/業務助理職責，若於中小型建設公司，行政人員在「協助案場銷售」的相關工作為合約製作，其應屬於他部門協助，「過戶相關事務」則為資料建置並由外勤前往銀行、地政士、公家單位辦理，實際上屬於建案相關文件準備。

取得案子前，會先出示意圖給客戶看，
取得案子後，會先出比較細節的示意圖，讓程式人員了解，
再進行美術素材繪製，
並會在出各個DEMO驗收期間，進行全部畫面的視覺調整。

每一個部門都會負責到發票的業務，而處理發票做的事情是一樣的，只是各部門負責處理各部門自行洽談的廠商款項及發票，最後發票才會一併送至帳務組進行撥款動作。

DRC錯誤是指Design Rule Check的問題，包含金屬線、元件的大、,間距及密度規則等。
LVS是指Layout V.S versus Schematic，必須將佈局圖跟電路圖作比對，確認兩者吻合。
Antenna部分是天線效應的錯誤，佈局工程師要更正修改。
ERC是Electrical Rule Check，指的是電氣特性檢查，例如經由substrate的Soft Connection等。

滿千送百的促銷活動費用是掛在廠商身上(等於是打九折)，因為是全品項滿千送百，所以會去溝通廠商是否願意配合，有些3C或平價服務、自有店面品牌可能就不會配合(ex:無印良品、APPLE、優衣庫)因為會破壞他們其他店家的銷售價格，那就會請他們提出其他優惠方案，在滿千送百的檔期間推出。至於福袋則是請各專櫃提供商品，讓我們放進福袋裡面。