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建築業這行看起來好像很辛苦!請問建築工程師行業導師對想從事建築業的學生有沒有什麼建議?
以下是小礦工引述某位建築人的意見:
業界的人,通常只要聽到兒女說想要讀建築,都會回答:不要!
若是問卷要提供給高中生,或許可再加入大學生的問卷,因為大學的學習過程也十分辛苦。
每次大家在跨年或過假日的時候我們都在熬夜趕設計,大家哭成一片,邊哭邊做作業。
從大一開始,平常日就只能睡四個小時,交圖前睡眠時數更是極少,到了畢業前同學們的問候語常常是:你幾天沒睡?三天?五天?還是七天?
因為睡眠很少、精神不濟,我們很常出意外,以下舉幾個例子:
一、做模型的特殊刀片非常鋒利,女同學食指被刀削掉一塊肉,醫院說無法縫合,從此缺一塊;
二、我先生被美工刀切到大拇指,還好有指甲跟骨頭擋著,不然手指就斷了;
三、好朋友被桌上大型圓鋸鋸到手,血流不止直接送急診室;
四、學長熬夜後騎摩托車回家,在路上跟別人互撞,對方躺在地上是因為昏倒,學長躺在地上是因為睡著......
另外比較可怕的是,同事說她以前讀實踐大學時,通常一年會死一個人,基本上都是因為過勞(導致車禍什麼的)。
(上面這個因為我沒見過,不確定是不是真的,就沒有條列進去。)
除非真的很喜歡,不然學建築只會讓人感覺滿滿的痛苦,個人覺得高中生還是想清楚比較好,不要白白浪費人生。
不過不過!雖然大學時期真的會很累,但工作後就不一定了。
建築師事務所雖然機率比較低,但若是去建設公司、營造廠等等,要找到錢多事少離家近的工作,機率是滿高的。
3樓
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食品項目聽起來範圍很廣,請問目前在業界食品進出口公司會有各自專精的食品項目嗎?還是會常常彼此互踩領域或是有大金剛獨占市場的情況?
食品進出口環節只是一個物流的必經程序,沒有所謂的互踩領域情況,大小進出口商都可以生存,大家都可以各憑本事找到貨源,取得有競爭力的採購價格,而通常主要戰場是銷售市場上的爭霸戰,(在台灣很多進出口公司只是進出口,而銷售經銷又換了另一間公司名)。若以台灣出口的亞洲加工食品來看:如醬料/乾食材/方便食品等,如同超市可見的進口食品種類繁多有義大利麵/醬料/香料/餅乾/飲料等;因此,只要沒遇到海外區域性的獨家代理品牌問題下,無論大小公司只要符合國內外食品規範和衛生許可,都可安排出口,目前很少見到只安排整貨櫃醬油或飲料出口的,如此囤貨加上食品效期壓力是非常大的,又或許可看Costco的例子在台灣的經營品項也是包羅萬象的。
3樓
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請問能否針對日常工作中所提及的「Layout錯誤更正」多些解釋與說明?感謝
DRC錯誤是指Design Rule Check的問題,包含金屬線、元件的大、,間距及密度規則等。
LVS是指Layout V.S versus Schematic,必須將佈局圖跟電路圖作比對,確認兩者吻合。
Antenna部分是天線效應的錯誤,佈局工程師要更正修改。
ERC是Electrical Rule Check,指的是電氣特性檢查,例如經由substrate的Soft Connection等。
3樓
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請問立體圖與平面圖是在圖紙上手繪的嗎? 每個零件都要有手繪圖與電腦圖嗎?
立體圖和平面都都是用電腦繪圖產生出來的,例如:主管給我們一個螺絲,我們就要用游標卡尺量測這個零件的尺寸,之後再從電腦用solidworks這個軟體先畫出立體圖,在從立體圖轉成平面圖。每個零件不需要有手繪圖,手繪圖只是我們要用電腦繪圖畫之前簡單的畫出形狀草稿,主要是要讓自己知道該怎麼從電腦繪圖上畫出第一步,但是每個零件一定都要有電腦繪圖的圖檔,以方便之後要此張圖檔就不用重畫。
3樓
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請問軟體測試時的Test case是指什麼? 與Test plan有什麼差異?
Test Case:測試案例,為某種特定情境下設計的一連串操作路徑(ex:特定操作下會出現bug),若跑完符合我們的預期即為pass.
Test Plan:一本完整的測試計畫書,涵蓋軟體所該有的測試,測試環境,測試時程,綜合性的目標等,方向大。
3樓
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【職涯轉轉彎】訪談 - 晶圓代工廠/製程工程師
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
嗨~小礦工您好,
我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的,且公司的薪資福利都不錯,所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職,則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識,即使半導體製程需從頭學起,但學起來並不困難。
以上,希望有回答到您的問題。倘有其他想法,歡迎再貼文討論。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
於面試前所做的功課及面試時主管的說明後,就職前後對工作內容的了解其實差不多,主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。
Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間,最有趣的工作內容是什麼? 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享?
我覺得較有趣的是在負責專案執行,即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出,再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中,與老闆及前輩反覆討論,期間會得到很多知識,且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的,是發表了一篇使用過的晶片,如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外,還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導,最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時,於公司內部審核後得到最多星,當時真的很有成就感喔!
Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間,比較枯燥的工作內容有哪些? 有沒有感到挫折的案例可以分享?
即使是生產良率已很高的產品,亦可能因機台的問題而出現異常,此時若為當值者,則需至產線用顯微鏡抓出問題,有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的,倘較為嚴重,則需撒不少人力和時間鏡檢,以免有問題的晶片流到末端。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?
因為當初進的廠區,產線的產品良率已高達99%以上,代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣,但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後,便轉到研發單位了。
Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後,與前一份職務比較起來,有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰,主要的目標是從一樣大小的wafer,生產出更多的die、做的線寬更小,最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師,因此大家可彼此討論交換意見,因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述,可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感,缺點的話...我覺得不能稱之為缺點,而是研發工作本來就有一定的期程需完成,因此工作壓力是免不了的,且公司採責任制,因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程,因本人的背景為化工,所以於擔任製程與研發工程師時,所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊,但若想瞭解整個晶片設計,需有更多不同領域的專業知識,才能有整體更宏觀的視野,與其他合作單位討論時,才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
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