醫療業 醫院 護理部 精神科護理人員
請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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請問企業金融部門所提供的業務內容有那些?
一般商業銀行的"企業金融"部門往來客戶除企業外,通常也涵蓋機關/學校/醫院/財社團法人等機構,故以為將"企業金融"一詞改為"法人金融"更為適切。
基本上,法人機構在營運上牽涉到任何與錢有關的事宜與活動,基本上皆屬於法人金融的業務範疇。
舉例來說,銀行可以提供企業
1) 購料週轉金貸款 (如開立信用狀/短期信貸...);
2) 辦理聯合貸款(尤其針對較大金額的資本支出所提供之貸款服務);
3) 出口後融資貸款 (如信用狀押匯/應收帳款融資);
4) 外幣匯率避險服務;
5) 網路銀行/資金管理服務/保險...
您好 因為過去沒接觸過您所提到的這些法金業務項目,能否舉一些實例?能更深入了解,謝謝!
舉例來說,A公司是一家頗具規模的台灣上市公司,產品銷售至多國,在多個國家及地區已設置十數家子公司,近年獲利甚好,其公司營運模式為:
營運總部設在台灣,工廠設在台灣及中國大陸。
採購方面,對外採購以台灣及中國大陸供應商為主。付款方式:採匯款或開立信用狀。
銷售方面,市場主要為美國,加拿大以及西歐。收款方式:買方直接匯款或開立信用狀。近年來業績大幅成長,除歸因於深耕原有客戶外,也積極開發新客戶,目前已陸續接獲來自於中南美洲及東歐多國新客戶的訂單, 交易條件為美金/歐元計價,貨到90天後買方再匯款給A公司。
目前台灣的產能已不敷使用,急需擴建充產能以因應業績成長。且由於產業前景看好,該公司也嘗試尋求購併,透過外部成長進一步提升股東報酬率。
根據上述的背景資料,已經可以看到以下潛在的法人金融業務。
1) 擴廠之建物及設備融資業務: 銀行可提供中長期貸款。 如擴廠資金過於龐大,也可改以辦理聯合貸款。 而如果A公司信用評等良好, 也可協助其發行公司債籌資,或可進一步降低財務支出。
2) 與採購相關之開立進口信用狀業務: 採購之付款方式如為開立信用狀,銀行可為A公司開立信用狀給供應商, 賺取手續費。
3) 採購融資業務: 採購之付款方式不論為開立信用狀或是一般匯款, 銀行均可為A公司墊付貨款,賺取墊付貨款融資利息。
4) 與銷貨相關之信用狀托收/墊款/賣斷業務: 銷售之收款方式若採信用狀收款, 銀行可擔任信用狀託收角色賺取手續費; 銀行也可進一步提供押匯墊款賺取利息; 亦或可協助A公司於出貨且經開狀行承兌後,直接將較長天期之信用狀賣斷,賺取服務費/利息。
5) 銷貨後之應收帳款信用保險/應收帳款承購業務:
針對東歐及中南美洲新客戶的信用狀況有所疑慮時,銀行可協助仲介A公司購買買方信用保險賺取佣金(透過此項保險,未來如果買方因財務出狀況無法支付貨款給A公司時,保險公司會將貨款理賠予A公司)。同時,如果這些新客戶佔A公司的營業比重越來越高,且其收款天期很長時,導致週轉金需求沉重,A公司可以將這些已買保險的任一筆應收帳款向銀行申請提前墊款; 甚或直接將該買方之整批應收帳款賣斷予銀行取得貨款,以紓解資金壓力。
6) 匯率避險業務: A 公司的付款幣為台幣及人民幣,收款幣則為美金及歐元, 外幣暴險部位高, 銀行可為其規劃遠期外匯或外匯選擇權策略。
7) 資金管理業務: A公司在全球有10多家分支據點,這些據點在當地的部份(或全部)收付,或可透過銀行為台灣母公司所提供的網路銀行平台,由母公司集中管理及調度。銀行透過提供資金管理業務以期提高A公司在銀行的金流,不僅銀行可提升收益,也有助於對既有授信業務之風險監控。
8) 理財業務: A公司近年獲利佳,若有多餘的閒置資金,銀行可為其規劃一些適當的理財商品,提升閒置資金收益,同時也為銀行帶來手續費收入。
9) 財務顧問業務: 銀行可為A公司扮演對外併購之財務顧問,賺取顧問費。
10)保險業務: 可以仲介協助A公司購買產/壽險/董監事責任險,賺取佣金。
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票券公司的交易部只是撮合買賣雙方客戶間的仲介交易嗎? 本身會不會直接進場持有部位呢?
票券公司可直接進場持有部位的,以公債為例,可以直接向政府購買公債(初級市場)或是向其它票券公司買斷公債(次級市場),再用這些購入之公債,可賣出短天期RP(附買回交易)或賣斷等。所以以證券的角度,比較像是自營商,以自有部位賺取最大利差,但不是以賺取客戶佣金或手續費為主,所以比較少聽到票券公司說自己是「仲介」交易。
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請問在崗位關係裡所提到後端製程的數據的「跨部門協調」,是指哪些方面的工作?
半導體主要可分為四個module(模組),分別為:擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組,每個模組各自有一個工程部(包含:擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言,根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程,持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別,即進入其他部門的站別,本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站,製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。
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【職涯轉轉彎】訪談 - 晶圓代工廠/製程工程師
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
嗨~小礦工您好,
我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的,且公司的薪資福利都不錯,所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職,則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識,即使半導體製程需從頭學起,但學起來並不困難。
以上,希望有回答到您的問題。倘有其他想法,歡迎再貼文討論。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
於面試前所做的功課及面試時主管的說明後,就職前後對工作內容的了解其實差不多,主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。
Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間,最有趣的工作內容是什麼? 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享?
我覺得較有趣的是在負責專案執行,即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出,再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中,與老闆及前輩反覆討論,期間會得到很多知識,且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的,是發表了一篇使用過的晶片,如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外,還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導,最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時,於公司內部審核後得到最多星,當時真的很有成就感喔!
Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間,比較枯燥的工作內容有哪些? 有沒有感到挫折的案例可以分享?
即使是生產良率已很高的產品,亦可能因機台的問題而出現異常,此時若為當值者,則需至產線用顯微鏡抓出問題,有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的,倘較為嚴重,則需撒不少人力和時間鏡檢,以免有問題的晶片流到末端。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?
因為當初進的廠區,產線的產品良率已高達99%以上,代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣,但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後,便轉到研發單位了。
Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後,與前一份職務比較起來,有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰,主要的目標是從一樣大小的wafer,生產出更多的die、做的線寬更小,最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師,因此大家可彼此討論交換意見,因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述,可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感,缺點的話...我覺得不能稱之為缺點,而是研發工作本來就有一定的期程需完成,因此工作壓力是免不了的,且公司採責任制,因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程,因本人的背景為化工,所以於擔任製程與研發工程師時,所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊,但若想瞭解整個晶片設計,需有更多不同領域的專業知識,才能有整體更宏觀的視野,與其他合作單位討論時,才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
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海外團購商品以名牌化妝品與保養品為主,成案的關鍵主要在於商品的優惠條件;海外代購商品則以名牌皮革包件為主,由於某些包款可能沒有引進台灣,或是必須等候較久時間才會在台灣上架,代購業者可委託歐洲買手團隊直接在海外專櫃購買,可以滿足台灣消費者以最快速度買到想要的最新款商品。
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【職涯轉轉彎】訪談 - 資訊硬體研發工程師
Q1. 請問您從哪類系所畢業,為什麼會選擇「硬體研發工程師」當做您的第一份正職工作? 這份工作是否是當初的最愛?
Q1. 請問您從哪類系所畢業,為什麼會選擇「硬體研發工程師」當做您的第一份正職工作? 這份工作是否是當初的最愛?
我在大學與研究所都是就讀電子/電機系,系上分了系統與固態兩組。畢業的學長姐如果是固態組,大部分去半導體廠工作;至於系統組的工作比較廣泛,線路設計相關的工作都可以做。我從研究所畢業後,將履歷分別投了幾家IC設計研發工程師以及主機板研發工程師的工作,因為主機板研發工程師的那家公司較早與我聯繫,我就成為了主機板的研發工程師。至於這份工作是否是當初最愛?如前所述,我只能說並不討厭。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
我就讀大學的時期,當時非常流行自己組裝電腦,主機板可以說是學生們親身接觸最複雜的電路板產品,所以主機板研發工程師就成為同學們甚至學長姐投入職場時考慮從事的熱門職務之一。當時我只要想像電腦賣場裡的主機板是由自己選用IC零組件、設計線路、甚至自己設計製造,就感到熱血沸騰。
正式到電腦公司的主機板研發部工作後,經過三個月的在職訓練,主管才開始發配工作。新手們分別跟了一位師傅,一開始先擔任資深主機板研發工程師的助手。我們大部分的時間都在實驗室裡幫忙修板子,也就是使用電烙鐵修改先前設計錯誤或因某些原因出問題的主機板。這樣的日子一過就是半年,才陸續有人能開始設計PCB板,但也只是負責主機板旁附屬小板的設計。一般來說,新手在就職一年以後才有機會開始承接主機板設計的專案,成為實至名歸的主機板研發工程師。
當我好不容易承接到主機板設計的專案後,發現這份工作其實真正在設計線路的時間並不多,有大部分的時間在與其他部門的同事開會溝通,例如與PM確認產品規格、與零件廠商及採購認證零組件、與機構工程師確認機殼尺寸高度、與EMI工程師協調相關零件擺放、與Layout工程師協調走線、與韌體工程師溝通開機時的IC狀態設定等等。等到線路設計完成送到PCB廠及打件廠製作板子時,還要利用瑣碎的時間撰寫產品說明書。千萬別以為Sample板從工廠拿回來後就大功告成。絕大部分的情況是,有一大堆的Bugs等著要抓。當時才體驗學長姐曾經告誡的一句話,RD Engineer的RD指的並不是「Research & Design」,而是「Rework & Debug」。
Q3. 能否談談您這份職務的期間,覺得最有趣的工作內容或最有成就感的案例?
記得有一次在替日本廠商做一個主機板ODM的案子,雖然按照了IC供應商所提供的建議線路來規劃電源區塊,但Sample板回來測試後,發現居然開不了機。由於這個板子的電源採用了Power MOSFET搭配Firmware當作開關,算是當時比較新的設計,大家在過去都不曾遇過這種問題。於是日本特別派了工程師協同IC的FAE一起來實驗室協助解決這個電源問題,花了一個禮拜的時間都沒解決,日本工程師因為母廠另有任務只好黯然回國,只能放手把這個工作全權交付給我。
我重新檢視大家在一個禮拜來使用示波器、邏輯分析儀等量出來的許多資料圖表,回頭找出大學時修課所使用的電子電路學教科書,終於發現問題癥結。最後僅僅加了一顆電容以及兩顆電阻,就讓系統成功開機。後來,同事們只要使用到類似的主機板電源區塊,幾乎都把我這個專案的線路當做範例線路,甚至IC公司的FAE也私下跟我坦承,他們也將我的線路提供給其他同業的工程師來參考。當時工作實在很忙,不然應該要申請專利才對。雖然這個案例並沒有讓我賺到專利的錢(公司有提供專利申請獎金),自己還是超有成就感。
Q4. 如果繼續擔任主機板的「硬體研發工程師」,後續的職涯地圖與職場風景將是如何?
研發工程師的職涯地圖除了職等會隨著年資與表現晉升之外,後續大致會分為管理職或技術職。個性不喜歡管理的資深工程師通常會負責難度更高的案子,同時擔任資歷較淺的工程師的mentor。適合擔任管理職的資深工程師,可能會擔任team leader,帶領幾位工程師負責複雜度較高的案子。表現好的話,或許有機會擔任研發部門主管。
研發工程師的職場風景,除了多了一些會議之外,基本上與研究生的生活相當類似,大部分的時間多在實驗室裡度過。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定跳脫這份職務? 而您的下一份職務是什麼工作?
主機板研發工程師做了兩年後,開始思考未來自己的人生規劃問題。基於下列幾個原因,決定離開這份工作:
1) 職場生活類似大學研究所生活的延伸,後來覺得有些一陳不變。
2) 雖然時常要與不同部門甚至上游廠商開會或meeting,但接觸的人大多是老面孔,人際網路相對封閉。
3) 主機板研發工程師的工作聽起來好像很厲害,但實際內容只是將上游IC廠商的IC產品整合成一個板子,IC廠大多會提供範例線路。同事們私底下聊天,大多覺得並不需要經過研究所的訓練就可以完成相關工作。
離職後, 一開始並沒有思考接下來要到哪個領域工作。因為當時流行考證照,剛好有空擋就去參加了證券營業員等考試。原本想說去投信或證券公司擔任產業研究員,因緣際會通過了一家創投的面試,成為了創投公司的產業分析師。
Q6. 相較於您的第一份工作,下一份工作有沒有比較符合您的需求?
我擔任主機板研發工程師兩年,後來在創投業八年。第一份工作強調專精,全新產品順利誕生時會很有成就感,但工作環境相對封閉;第二份工作強調廣博與人脈,可以從上而下對創業環境與世界趨勢有通盤的學習與交流,投資有回報時雖然很高興,但畢竟真正成功的還是被投資的創業者,創投只是輔助者或直白的說,就只是配角。兩份工作屬性差異極大,其實也都並不討厭。雖然第二份工作的期間遠大於第一份工作,並不代表我比較喜歡第二份工作,只能說創投工作的視野廣,相較之下比較不容易產時職業倦怠的原因吧!
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
在大學電機電子科系就學時,有上過必修的電子學、電路學以及實驗等科目,大致上可以升任主機板研發工程師的工作。至於創投工作,學校裡能學到的多以會計學、投資學等財務課程,這些知識在評估投資標的時只能算是基礎的基本功,公司產品種類繁多,各領域專業知識很難在短短的評估時間裡精通,如何抓重點、學中做,並透過個人的人脈存摺多角度驗證,更是能否在創投領域表現傑出的關鍵。
如果回顧自己的校園修課,我會多花些時間在軟體程式設計以及財務相關的修課。財務報表的解讀與軟體程式設計的觀念,未來在許多公司或職務執行的重要性將會越來越重要。
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