金融業 人壽保險 業務部 保險業務組長
請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
3樓
[+] 1 回應 •
請問當設計師與客戶討論設計方向時,有沒有常用的模式或步驟?
1.初步討論
2.初稿(創意發想,通常會設計超過3個基本方向供客戶參考)
3.根據客戶選擇的草案做後續設計的完善(過程中有可能客戶臨時又否決已選擇的草案,這時最好重新再跟客戶討論一次,確定客戶真正想要的)
4.精稿
5.定稿
3樓
[+] 1 回應 •
請問銀行的房貸業務人員在推廣業務時,有沒有什麼技巧可以更容易接觸到有房貸需求的目標客戶?
買賣型房貸會有代書(又稱地政士)居中,負責土地及不動產買賣交易的法律文件申請及幫忙跑地政事務所辦理不動產交易移轉登記等工作,所以AO可以藉由認識許多代書並維持良好關係人脈,就可以讓代書介紹AO許多買賣型房貸業務而取得業績;但是買賣型的房貸風險高,因為銀行只能倚靠買賣契約作為審核放款的依據,若有買賣契約作假、或買方無法依照買賣合約完成後續移轉付款流程,則銀行可能會有放款風險,所以許多銀行開始主推理財性房貸。
5樓
[+] 3 回應 •
請問能否針對日常工作中所提及的「Layout錯誤更正」多些解釋與說明?感謝
DRC錯誤是指Design Rule Check的問題,包含金屬線、元件的大、,間距及密度規則等。
LVS是指Layout V.S versus Schematic,必須將佈局圖跟電路圖作比對,確認兩者吻合。
Antenna部分是天線效應的錯誤,佈局工程師要更正修改。
ERC是Electrical Rule Check,指的是電氣特性檢查,例如經由substrate的Soft Connection等。
3樓
[+] 1 回應 •
能否舉例簡單說明國中訓導處裡組長間的工作分工嗎?
規模較大的學校可分為訓育組長與生教組長,但是規模較小的學校兩者合併為訓管組長。訓育組長主要是在辦理學校各種競賽活動(校慶、模範生選舉、畢業典禮、各類宣導講座…),生教組長主要是在處理學生的行為問題(記過、懲處…),故訓育組長主要在處理「事」;生教組長主要在處理「人」。
4樓
[+] 2 回應 •
請問企業金融業務專員有責任要寫徵信報告嗎? 還是由審查人員來寫?
關於徵信報告這東西 首先,若客戶是新客戶,通常都是由承辦案件的業務員來寫徵信報告,針 對客戶做基本介紹並說明務必承做的原因。 在案子送到審查端後,審查員還會再寫一份自己的審查報告或授信報告,找出客戶的問題點並逐一釐清。 因為職務立場及與客戶的熟悉度不同,兩方報告的角度與內容都會不同,都具有價值。
若客戶是舊客戶前來增貸,不同銀行作法不盡相同 。有些銀行同樣有兩方報告; 有些則由一位業務員寫徵信報告,另一位業務員寫審查報告,然後把報告往上呈審查,審查看過同意就可,審查人員自己不出報告。 事實上,誰寫報告或是怎麼寫,各銀行的作法不一。
4樓
[+] 2 回應 •