Q5. 基於什麼原因，讓您決定跳脫這份職務? 而您的下一份職務是什麼工作?

主機板研發工程師做了兩年後，開始思考未來自己的人生規劃問題。基於下列幾個原因，決定離開這份工作：
1) 職場生活類似大學研究所生活的延伸，後來覺得有些一陳不變。
2) 雖然時常要與不同部門甚至上游廠商開會或meeting，但接觸的人大多是老面孔，人際網路相對封閉。
3) 主機板研發工程師的工作聽起來好像很厲害，但實際內容只是將上游IC廠商的IC產品整合成一個板子，IC廠大多會提供範例線路。同事們私底下聊天，大多覺得並不需要經過研究所的訓練就可以完成相關工作。
離職後， 一開始並沒有思考接下來要到哪個領域工作。因為當時流行考證照，剛好有空擋就去參加了證券營業員等考試。原本想說去投信或證券公司擔任產業研究員，因緣際會通過了一家創投的面試，成為了創投公司的產業分析師。

Q6. 相較於您的第一份工作，下一份工作有沒有比較符合您的需求?

我擔任主機板研發工程師兩年，後來在創投業八年。第一份工作強調專精，全新產品順利誕生時會很有成就感，但工作環境相對封閉；第二份工作強調廣博與人脈，可以從上而下對創業環境與世界趨勢有通盤的學習與交流，投資有回報時雖然很高興，但畢竟真正成功的還是被投資的創業者，創投只是輔助者或直白的說，就只是配角。兩份工作屬性差異極大，其實也都並不討厭。雖然第二份工作的期間遠大於第一份工作，並不代表我比較喜歡第二份工作，只能說創投工作的視野廣，相較之下比較不容易產時職業倦怠的原因吧！

Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?

在大學電機電子科系就學時，有上過必修的電子學、電路學以及實驗等科目，大致上可以升任主機板研發工程師的工作。至於創投工作，學校裡能學到的多以會計學、投資學等財務課程，這些知識在評估投資標的時只能算是基礎的基本功，公司產品種類繁多，各領域專業知識很難在短短的評估時間裡精通，如何抓重點、學中做，並透過個人的人脈存摺多角度驗證，更是能否在創投領域表現傑出的關鍵。
如果回顧自己的校園修課，我會多花些時間在軟體程式設計以及財務相關的修課。財務報表的解讀與軟體程式設計的觀念，未來在許多公司或職務執行的重要性將會越來越重要。

策畫主要是企劃的頭，不見得每個節目都有編制這一個職位，但如果有的話，企劃的題材和撰稿，就會由資深的企劃─也就是策畫協助督促和監督。

TD：為前段技術開發的簡稱，主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發，包含：TFT基板、CF基板、及Cell的設計，以及後續面板的光學規格驗證等。
EE：為電子工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發，包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等，以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME：為機構工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計，以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。