半導體 IC設計 新產品開發部 IC新產品開發工程師
票券公司的交易部只是撮合買賣雙方客戶間的仲介交易嗎? 本身會不會直接進場持有部位呢?
票券公司可直接進場持有部位的,以公債為例,可以直接向政府購買公債(初級市場)或是向其它票券公司買斷公債(次級市場),再用這些購入之公債,可賣出短天期RP(附買回交易)或賣斷等。所以以證券的角度,比較像是自營商,以自有部位賺取最大利差,但不是以賺取客戶佣金或手續費為主,所以比較少聽到票券公司說自己是「仲介」交易。
3樓
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【職涯轉轉彎】訪談 - 晶圓代工廠/製程工程師
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
嗨~小礦工您好,
我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的,且公司的薪資福利都不錯,所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職,則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識,即使半導體製程需從頭學起,但學起來並不困難。
以上,希望有回答到您的問題。倘有其他想法,歡迎再貼文討論。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
於面試前所做的功課及面試時主管的說明後,就職前後對工作內容的了解其實差不多,主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。
Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間,最有趣的工作內容是什麼? 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享?
我覺得較有趣的是在負責專案執行,即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出,再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中,與老闆及前輩反覆討論,期間會得到很多知識,且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的,是發表了一篇使用過的晶片,如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外,還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導,最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時,於公司內部審核後得到最多星,當時真的很有成就感喔!
Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間,比較枯燥的工作內容有哪些? 有沒有感到挫折的案例可以分享?
即使是生產良率已很高的產品,亦可能因機台的問題而出現異常,此時若為當值者,則需至產線用顯微鏡抓出問題,有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的,倘較為嚴重,則需撒不少人力和時間鏡檢,以免有問題的晶片流到末端。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?
因為當初進的廠區,產線的產品良率已高達99%以上,代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣,但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後,便轉到研發單位了。
Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後,與前一份職務比較起來,有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰,主要的目標是從一樣大小的wafer,生產出更多的die、做的線寬更小,最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師,因此大家可彼此討論交換意見,因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述,可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感,缺點的話...我覺得不能稱之為缺點,而是研發工作本來就有一定的期程需完成,因此工作壓力是免不了的,且公司採責任制,因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程,因本人的背景為化工,所以於擔任製程與研發工程師時,所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊,但若想瞭解整個晶片設計,需有更多不同領域的專業知識,才能有整體更宏觀的視野,與其他合作單位討論時,才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
16樓
和解談判或上法院需要另找律師事務所合作嗎? 還是專利事務所也會有律師來陪同上法院?
專利商標事務所不一定會有律師駐所,一般不那麼需要律師身分或專業性的事務,法務人員就有足夠能力可以處理,例如:閱卷、提存、代理客戶開庭或陳述意見,陪同或代理客戶進行和解等等。若是案件複雜需要律師身分或專業度始能處理,例如:法庭活動的訴訟攻防、和解調解就法律專業的部分有較高需求的狀況,沒有律師駐所的專利商標事務所,通常都會有長期配合的律師事務所,轉介案件或是共同合作,另外,也有外包給SOHO律師或是個人自由接案的律師協助處理。因此,法務人員若同時具有律師身分,那麼薪水呈倍數型的增加是可以預見的。
3樓
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請問在崗位關係裡所提到後端製程的數據的「跨部門協調」,是指哪些方面的工作?
半導體主要可分為四個module(模組),分別為:擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組,每個模組各自有一個工程部(包含:擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言,根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程,持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別,即進入其他部門的站別,本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站,製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。
3樓
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請問建築設計師與公司其他部門在工作上有什麼互動?
基本上建築師務所會分作設計組技術組兩大組別,設計組以前端設計為主,重點在建築設計的規畫讓案子能順利簽約,而技術組則偏向後端繪製施工圖及請照圖。這兩大組別的互動會是比較頻繁;比如說技術組在規劃初期會提供法規上的實際經驗讓設計師知道,避開不利申請建築執照或是在施工階段會產生的問題及金錢的浪費狀況。設計師會到設計監造的階段進駐到工地裡,實際面對建築在營造過程中產生的設計誤差或是解決施工錯誤,這時候才會與造單位的工程師進行密切的討論及更改設計等議題。
另外公司會有一個專門跑照的職員,負責與建管單位的窗口溝通協調設計案在送審的過程中,未考慮周詳或是彼此解讀有落差的部分,將承辦人員的意見反饋給設計師配合修正,所以跑照的同事須具備設計能力、法規檢討能力及落實執行送審進度順利的能力,才能清楚的將問題正確的解決。以上是在事務所比較有互動的同事部分。
3樓
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