嗨~小礦工您好,

我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的，且公司的薪資福利都不錯，所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職，則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識，即使半導體製程需從頭學起，但學起來並不困難。

以上，希望有回答到您的問題。倘有其他想法，歡迎再貼文討論。

Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ，實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?

於面試前所做的功課及面試時主管的說明後，就職前後對工作內容的了解其實差不多，主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。

Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間，最有趣的工作內容是什麼？ 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享？

我覺得較有趣的是在負責專案執行，即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出，再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中，與老闆及前輩反覆討論，期間會得到很多知識，且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的，是發表了一篇使用過的晶片，如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外，還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導，最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時，於公司內部審核後得到最多星，當時真的很有成就感喔!

Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間，比較枯燥的工作內容有哪些？ 有沒有感到挫折的案例可以分享？

即使是生產良率已很高的產品，亦可能因機台的問題而出現異常，此時若為當值者，則需至產線用顯微鏡抓出問題，有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的，倘較為嚴重，則需撒不少人力和時間鏡檢，以免有問題的晶片流到末端。

Q5. 基於什麼原因，讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?

因為當初進的廠區，產線的產品良率已高達99%以上，代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣，但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後，便轉到研發單位了。

Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後，與前一份職務比較起來，有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?

新的職務確實有更多的挑戰，主要的目標是從一樣大小的wafer，生產出更多的die、做的線寬更小，最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師，因此大家可彼此討論交換意見，因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述，可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感，缺點的話...我覺得不能稱之為缺點，而是研發工作本來就有一定的期程需完成，因此工作壓力是免不了的，且公司採責任制，因此加班無可避免喔。

Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?

我會想再強化有關電子電路設計相關的課程，因本人的背景為化工，所以於擔任製程與研發工程師時，所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊，但若想瞭解整個晶片設計，需有更多不同領域的專業知識，才能有整體更宏觀的視野，與其他合作單位討論時，才能更深入瞭解其研發走向與緣由。

協拍單位或是受訪者並不需要付費才能上電視，但是若是製作單位預算有限，可能會情商受訪的單位(如餐廳飯店)免費協助拍攝，端看雙方如何協調。

如以醫院的透析中心來說，會比其他一般病房單位多出特殊單位加給的部分，大約1000~3000元不等。擁有透析執照也會有執照津貼的部分，大約500~1000元。

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每一個部門都會負責到發票的業務，而處理發票做的事情是一樣的，只是各部門負責處理各部門自行洽談的廠商款項及發票，最後發票才會一併送至帳務組進行撥款動作。

不會，但通常有建築師牌後，月薪會加個5千至1萬左右。原本要成立建築師事務所就必須要有建築師牌，而一間事務所只要有一張建築師牌就可以正常運作。所以在你尚未考上建築師前，事務所要運作本來就不缺牌（除非用租的），所以你多考到的牌對事務所來說並非必要。
考到牌常見用法有三種：
一、租給別人使用，一個月出租費2萬至5萬。（遊走在法律邊緣，風險很高，只要別人用牌去簽證了，無論對方做的是好是壞，自己都要幫對方承擔法律責任。）
二、跟事務所談，讓自己的設計掛在自己名下。（這部分比較容易談成，因為別的建築師也不想幫你揹責任。）
三、自行開業。（此種結果最常見，通常在事務所累積到了一定的資源跟人脈後就會自行出去開業，雖然失敗的比例很高，但若成功，收入可多十倍、百倍不止。）

TD：為前段技術開發的簡稱，主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發，包含：TFT基板、CF基板、及Cell的設計，以及後續面板的光學規格驗證等。
EE：為電子工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發，包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等，以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME：為機構工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計，以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。

是的。顧客發生意外時會進行傷害處理，包含陪同就醫及外傷包紮處理，但不供給藥物。