我會想再強化有關電子電路設計相關的課程，因本人的背景為化工，所以於擔任製程與研發工程師時，所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊，但若想瞭解整個晶片設計，需有更多不同領域的專業知識，才能有整體更宏觀的視野，與其他合作單位討論時，才能更深入瞭解其研發走向與緣由。

一開始可能要確認一下公司對這份研究報告的用途，如果是公司內部要根據這份報告來進行自有資金的投資，那報告的重要性不可言喻！創投研究報告就是此類。至於券商的研究報告，如果來自於自營部，參考性應該會比較大，可惜自營部的研究報告大多都是不外流的！

舉例來說，A公司是一家頗具規模的台灣上市公司，產品銷售至多國，在多個國家及地區已設置十數家子公司，近年獲利甚好，其公司營運模式為:
營運總部設在台灣，工廠設在台灣及中國大陸。
採購方面，對外採購以台灣及中國大陸供應商為主。付款方式:採匯款或開立信用狀。
銷售方面，市場主要為美國，加拿大以及西歐。收款方式:買方直接匯款或開立信用狀。近年來業績大幅成長，除歸因於深耕原有客戶外，也積極開發新客戶，目前已陸續接獲來自於中南美洲及東歐多國新客戶的訂單， 交易條件為美金/歐元計價，貨到90天後買方再匯款給A公司。
目前台灣的產能已不敷使用，急需擴建充產能以因應業績成長。且由於產業前景看好，該公司也嘗試尋求購併，透過外部成長進一步提升股東報酬率。
根據上述的背景資料，已經可以看到以下潛在的法人金融業務。
1) 擴廠之建物及設備融資業務: 銀行可提供中長期貸款。 如擴廠資金過於龐大，也可改以辦理聯合貸款。 而如果A公司信用評等良好， 也可協助其發行公司債籌資，或可進一步降低財務支出。

2) 與採購相關之開立進口信用狀業務: 採購之付款方式如為開立信用狀，銀行可為A公司開立信用狀給供應商， 賺取手續費。

3) 採購融資業務: 採購之付款方式不論為開立信用狀或是一般匯款， 銀行均可為A公司墊付貨款，賺取墊付貨款融資利息。

4) 與銷貨相關之信用狀托收/墊款/賣斷業務: 銷售之收款方式若採信用狀收款， 銀行可擔任信用狀託收角色賺取手續費; 銀行也可進一步提供押匯墊款賺取利息; 亦或可協助A公司於出貨且經開狀行承兌後，直接將較長天期之信用狀賣斷，賺取服務費/利息。

5) 銷貨後之應收帳款信用保險/應收帳款承購業務:
針對東歐及中南美洲新客戶的信用狀況有所疑慮時，銀行可協助仲介A公司購買買方信用保險賺取佣金(透過此項保險，未來如果買方因財務出狀況無法支付貨款給A公司時，保險公司會將貨款理賠予A公司)。同時，如果這些新客戶佔A公司的營業比重越來越高，且其收款天期很長時，導致週轉金需求沉重，A公司可以將這些已買保險的任一筆應收帳款向銀行申請提前墊款; 甚或直接將該買方之整批應收帳款賣斷予銀行取得貨款，以紓解資金壓力。

6) 匯率避險業務: A 公司的付款幣為台幣及人民幣，收款幣則為美金及歐元， 外幣暴險部位高， 銀行可為其規劃遠期外匯或外匯選擇權策略。

7) 資金管理業務: A公司在全球有10多家分支據點，這些據點在當地的部份(或全部)收付，或可透過銀行為台灣母公司所提供的網路銀行平台，由母公司集中管理及調度。銀行透過提供資金管理業務以期提高A公司在銀行的金流，不僅銀行可提升收益，也有助於對既有授信業務之風險監控。

8) 理財業務: A公司近年獲利佳，若有多餘的閒置資金，銀行可為其規劃一些適當的理財商品，提升閒置資金收益，同時也為銀行帶來手續費收入。

9) 財務顧問業務: 銀行可為A公司扮演對外併購之財務顧問，賺取顧問費。

10)保險業務: 可以仲介協助A公司購買產/壽險/董監事責任險，賺取佣金。

業務拜訪大部分都是業務人員負責，業務人員也是接觸客戶如醫師的主要人員，也跟客戶的關係最密切。保持與客戶良好的合作關係是業務人員的責任。產品行銷人員除了管理庫存與產品定位之外，也是要協助業務人員做好銷售，因此是”陪訪”的情況，其目的是為了了解目前業務與客戶的關係，以及蒐集醫師對於產品的各項意見，以作為行銷的參考。

行銷人員的目的之一是了解目前市場的狀況，尤其是競品的狀況，以便調整銷售策略。

Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間，比較枯燥的工作內容有哪些？ 有沒有感到挫折的案例可以分享？

即使是生產良率已很高的產品，亦可能因機台的問題而出現異常，此時若為當值者，則需至產線用顯微鏡抓出問題，有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的，倘較為嚴重，則需撒不少人力和時間鏡檢，以免有問題的晶片流到末端。

Q5. 基於什麼原因，讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?

因為當初進的廠區，產線的產品良率已高達99%以上，代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣，但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後，便轉到研發單位了。

Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後，與前一份職務比較起來，有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?

新的職務確實有更多的挑戰，主要的目標是從一樣大小的wafer，生產出更多的die、做的線寬更小，最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師，因此大家可彼此討論交換意見，因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述，可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感，缺點的話...我覺得不能稱之為缺點，而是研發工作本來就有一定的期程需完成，因此工作壓力是免不了的，且公司採責任制，因此加班無可避免喔。

Q7. 綜觀您的職涯地圖，如果再回到校園，您會強化哪些領域或科目?

我會想再強化有關電子電路設計相關的課程，因本人的背景為化工，所以於擔任製程與研發工程師時，所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊，但若想瞭解整個晶片設計，需有更多不同領域的專業知識，才能有整體更宏觀的視野，與其他合作單位討論時，才能更深入瞭解其研發走向與緣由。