輔導人員大多會與受輔導企業的財務部接觸，畢竟企業上市櫃的負責人大都是財務長，工作主要是向財務人員拿取傳票、財務報表、帳務等來核對，確認企業的財務數字是沒問題的；此外，也會向股務人員拿取董事會議事錄、股東會議事錄、審計委員會議事錄等記錄了解公司相關決策。不過，查核的內容也會有與進貨(採購經理)、銷貨(業務經理)、產品與業績(總經理)、人力資源(人資經理)、法律案件(法務經理)、內部控制(稽核經理)等相關，故對應不同內容會有相關問題去詢問相關人等，而這也是承銷有趣的地方所在，可以看得很廣及了解企業很多事情。

建築設計師在呈現設計時，因業主專業度、不同人的設計習慣、案件進行的階段等等原因，每個狀況隨時都可能出現，並無統一標準答案。在此將一些常見狀況簡述如下:
(1) 用電腦軟體SketchUp直接拉出3D模型進行設計：有時會兩三人一起坐在電腦前，邊拉3D邊討論這樣外觀好不好看，也可能3D拉完，輸出成JPG後做成PPT再簡報。
(2) 用電腦軟體AutoCAD以2D繪圖模式進行設計：因為建築物是立體的，常需要進行不同樓層的套疊，所以有時也會直接一起坐在電腦前邊畫邊討論設計的合理性，也可能畫好後列印出紙本再進行討論。
(3) 用徒手繪圖的方式進行設計：可能邊畫圖邊討論，也可能都畫好圖再複印分給大家討論，或掃描進PPT討論。
(4) 用紙板、保麗龍等材料製作簡易模型進行設計：可能邊做邊討論，也可能做好後拿出模型討論，也可能拍照後用PPT討論。

TD：為前段技術開發的簡稱，主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發，包含：TFT基板、CF基板、及Cell的設計，以及後續面板的光學規格驗證等。
EE：為電子工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發，包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等，以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME：為機構工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計，以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。

檢驗科為醫檢師最多的地方，除此之外病理科、心電圖(生理組)、婦產科等也都有醫檢師。每個地方的醫檢師工作都有所不同，檢驗科基本上就是收集醫院所有的檢體，加以分析檢驗；病理科的醫檢師負責切片檢體的處理，較大的醫院還有細胞醫檢師，可以做子宮頸抹片等檢體的判讀；生理組的醫檢師操作心電圖，但目前多由受訓過的護理師操作，醫檢師較少；婦產科的醫檢師的工作性質則是與檢驗科的較相似，但專責處裡婦產科裡較急且項目較簡易的檢體。

因為我們從事機械產業，所以我以機械的角度去說明這三個職位
機械工程師：除了會畫圖外，還要負責設備及規劃，並執導操作人員和機器。當工程師一張機械圖檔出來，要去了解這整台機器的運作還有配電和安裝，需要現場操作機器並試車讓機器成功的運作。
機械設計師：主要是協助工程師畫圖，這不像是製圖員只畫簡單的零件圖，而是畫整台機器的組裝工程圖，裡面還要包含配電圖。當工程師試車的過程中，如果發現有問題，設計師都要隨時隨地的修正圖形或是加個零件，以跟工程師互相搭配。
製圖員：主要是畫簡單的零件圖平面圖而以，不會向設計師他們畫的那麼複雜。但也是累積經歷最初的職位之一。
其實每個讀機械的都希望以後能當工程師，畢竟不只薪水高，而且可以更了解到機械的結構與操作，會讓我們更多一項技能，這個技能真的是靠經驗的累積學習的，雖然製圖員是學習的基礎，但只要慢慢學習累積經驗相信會在機械產業成為人才。

由節目相關部門負責演出人員邀約或活動流程掌控；財務部門負責演出費用支付；行政部門負責物品準備及運送；工程部門負責督導舞台燈光音響廠商等。

銀行經過內部評估案件的可償度及委案成本後，有時銀行會保留案件，有時會賣出他們的不良資產，以委案方式讓資產管理公司去做執行流程。通常銀行評估可償度高、欠款時間較短，或是有一定重要性的案件，就會由銀行內部的債管法務部門去處理。銀行的法務分工比較多樣，有專門在債管部門的法務，也有針對集團總處的，當然處理業務會差很多。

一位設計人員一年大約平均2至3付眼鏡。其實不一定，因為也要有構思和想法可以設計。

Country Head指擔任某個國家的領頭,需全權負責所有業務,而職位等級依公司規模而定,有可能是課長/組長/區域經理/協理等不同職級.

若是資淺的人員，協辦的案件數大致2~3件，也有能更多，這要視公司手上的案件數。雖說案件數越多可能會越忙，但由於案子的進度不一致，有的可能卡關要處理，有的可能才剛啟動，有的可能已進入送件階段等等，不過原則上大家的心力會以目前準備要送件的案件為主。

通常監督式的學習(supervised learning)需要有大量的數據當作模型訓練與驗證的基礎，因此數據分析師可以根據初步的分析結果給予一些insight或對已知的資料結果進行標註(tagging)，並提供這些數據給AI工程師進行模型的訓練與驗證。

半導體主要可分為四個module(模組)，分別為：擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組，每個模組各自有一個工程部(包含：擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言，根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程，持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別，即進入其他部門的站別，本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站，製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。