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【 1 】DFT工程師 半導體 | IC設計 | 產品驗證部 2025年4月14日 (Mon) 12:59
【 2 】IC製造工程師 半導體 | IC設計 | 製造部 2025年3月23日 (Sun) 15:33
【 3 】售後技術支援工程師 半導體 | IC設計 | 客戶服務部 2025年3月6日 (Thu) 14:54
【 4 】故障分析工程師 半導體 | IC設計 | 產品驗證部 2025年2月11日 (Tue) 22:50
【 5 】數位IC驗證工程師 半導體 | IC設計 | 產品驗證部 2025年1月14日 (Tue) 13:49
【 6 】功率分析工程師 半導體 | IC設計 | 晶片設計部 2024年12月24日 (Tue) 10:29
【 7 】時序分析工程師 半導體 | IC設計 | 晶片設計部 2024年12月10日 (Tue) 13:41
【 8 】場測工程師 半導體 | IC設計 | 產品驗證部 2024年11月25日 (Mon) 15:26
【 9 】ODM專案經理 電子業 | 資訊硬體 | 代工部 2024年11月11日 (Mon) 14:27
【 10 】記憶課程規劃老師 教育業 | 記憶訓練機構 | 教學部 2024年10月30日 (Wed) 13:36
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【職務】DFT工程師 IC設計公司/測試部 2025年4月13日 (Sun) 11:42
【職務】IC製造工程師 IC設計公司/製造部 2025年3月23日 (Sun) 15:01
【職務】售後技術支持工程師 IC設計公司/客戶支持部 2025年3月6日 (Thu) 14:21
【職務】故障分析工程師 IC設計公司/產品驗證部 2025年2月9日 (Sun) 14:39
【職務】數位IC驗證工程師 IC設計公司/驗證部 2024年12月31日 (Tue) 14:30
【職務】功率分析工程師 IC設計公司/晶片設計部 2024年12月20日 (Fri) 13:58
【職務】時序分析工程師 IC設計公司/研發部 2024年12月9日 (Mon) 21:03
【職務】場測工程師 IC設計公司/產品驗證部 2024年11月22日 (Fri) 14:04
【職務】ODM專案經理 資訊硬體/產品部 2024年10月22日 (Tue) 15:05
【職務】記憶課程規劃老師 記憶訓練機構/教學部|普林斯頓超強記憶 2024年10月18日 (Fri) 16:35
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【職務】產品協調管理師 資訊硬體/代工業務部 2024年9月27日 (Fri) 15:34
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【職務】廉航業務人員 廉航公司/業務部 2024年7月27日 (Sat) 23:25
【職務】廉航行銷人員 廉價航空公司/行銷部 2024年7月12日 (Fri) 15:57
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【職務】貨櫃運輸管理人員 海運航運/貨櫃管理部 2024年5月17日 (Fri) 14:07
【職務】船舶運務人員 航運海運/運務部 2024年5月7日 (Tue) 14:21
【分享】人才梯隊發展的成功關鍵Part3-分享成功啟動專案的秘密 |GPM松誼企管 2024年4月25日 (Thu) 13:25
【職務】海運客服人員 海運航運公司/客服部 2024年4月18日 (Thu) 19:11
因為跨部門的製程通常涉及複雜的專業知識,而一般的工程師需要花費2-3年的時間去熟悉該部門的製程與機台,所以製程工程師通常不會在不同部門的製程中輪調。但一個部門中,通常包含眾多的製程與機台,所以部門的主管會希望資深的製程工程師儘可能的熟悉部門內的所有製程與機台。新進的製程工程師在一開始的時候只會先負責部門內固定的幾個製程與機台,待累積1-3年的工作經驗後,則會安排部門內的輪調,意指負責同部門中不同的製程與機台。
二、新建或是整修工程,都會請工程顧問管理公司規劃、設計、監督等,因為很多專業項目都要簽證,如建築、室內裝修、電氣與消防等,
三、通常工程公司(施工方)都受工程管理顧問公司(設計或監工方)所監督。
不會,但通常有建築師牌後,月薪會加個5千至1萬左右。原本要成立建築師事務所就必須要有建築師牌,而一間事務所只要有一張建築師牌就可以正常運作。所以在你尚未考上建築師前,事務所要運作本來就不缺牌(除非用租的),所以你多考到的牌對事務所來說並非必要。
考到牌常見用法有三種:
一、租給別人使用,一個月出租費2萬至5萬。(遊走在法律邊緣,風險很高,只要別人用牌去簽證了,無論對方做的是好是壞,自己都要幫對方承擔法律責任。)
二、跟事務所談,讓自己的設計掛在自己名下。(這部分比較容易談成,因為別的建築師也不想幫你揹責任。)
三、自行開業。(此種結果最常見,通常在事務所累積到了一定的資源跟人脈後就會自行出去開業,雖然失敗的比例很高,但若成功,收入可多十倍、百倍不止。)
TD:為前段技術開發的簡稱,主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發,包含:TFT基板、CF基板、及Cell的設計,以及後續面板的光學規格驗證等。
EE:為電子工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發,包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等,以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME:為機構工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計,以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。
行銷人員的績效獎金是按照主管對於當初在此職位上所訂定的年度目標如產品上市成功、活動舉辦成果等,是否達成目標而給予獎金。銷售獎金是指,所負責之藥品是否達成年度銷售目標,金額數量則視到達或超過的狀況。因此,一年下來通常都會超過12個月。
Q1. 請問您從哪類系所畢業,為什麼會選擇「硬體研發工程師」當做您的第一份正職工作? 這份工作是否是當初的最愛?
我在大學與研究所都是就讀電子/電機系,系上分了系統與固態兩組。畢業的學長姐如果是固態組,大部分去半導體廠工作;至於系統組的工作比較廣泛,線路設計相關的工作都可以做。我從研究所畢業後,將履歷分別投了幾家IC設計研發工程師以及主機板研發工程師的工作,因為主機板研發工程師的那家公司較早與我聯繫,我就成為了主機板的研發工程師。至於這份工作是否是當初最愛?如前所述,我只能說並不討厭。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
我就讀大學的時期,當時非常流行自己組裝電腦,主機板可以說是學生們親身接觸最複雜的電路板產品,所以主機板研發工程師就成為同學們甚至學長姐投入職場時考慮從事的熱門職務之一。當時我只要想像電腦賣場裡的主機板是由自己選用IC零組件、設計線路、甚至自己設計製造,就感到熱血沸騰。
正式到電腦公司的主機板研發部工作後,經過三個月的在職訓練,主管才開始發配工作。新手們分別跟了一位師傅,一開始先擔任資深主機板研發工程師的助手。我們大部分的時間都在實驗室裡幫忙修板子,也就是使用電烙鐵修改先前設計錯誤或因某些原因出問題的主機板。這樣的日子一過就是半年,才陸續有人能開始設計PCB板,但也只是負責主機板旁附屬小板的設計。一般來說,新手在就職一年以後才有機會開始承接主機板設計的專案,成為實至名歸的主機板研發工程師。
當我好不容易承接到主機板設計的專案後,發現這份工作其實真正在設計線路的時間並不多,有大部分的時間在與其他部門的同事開會溝通,例如與PM確認產品規格、與零件廠商及採購認證零組件、與機構工程師確認機殼尺寸高度、與EMI工程師協調相關零件擺放、與Layout工程師協調走線、與韌體工程師溝通開機時的IC狀態設定等等。等到線路設計完成送到PCB廠及打件廠製作板子時,還要利用瑣碎的時間撰寫產品說明書。千萬別以為Sample板從工廠拿回來後就大功告成。絕大部分的情況是,有一大堆的Bugs等著要抓。當時才體驗學長姐曾經告誡的一句話,RD Engineer的RD指的並不是「Research & Design」,而是「Rework & Debug」。
Q3. 能否談談您這份職務的期間,覺得最有趣的工作內容或最有成就感的案例?
記得有一次在替日本廠商做一個主機板ODM的案子,雖然按照了IC供應商所提供的建議線路來規劃電源區塊,但Sample板回來測試後,發現居然開不了機。由於這個板子的電源採用了Power MOSFET搭配Firmware當作開關,算是當時比較新的設計,大家在過去都不曾遇過這種問題。於是日本特別派了工程師協同IC的FAE一起來實驗室協助解決這個電源問題,花了一個禮拜的時間都沒解決,日本工程師因為母廠另有任務只好黯然回國,只能放手把這個工作全權交付給我。
我重新檢視大家在一個禮拜來使用示波器、邏輯分析儀等量出來的許多資料圖表,回頭找出大學時修課所使用的電子電路學教科書,終於發現問題癥結。最後僅僅加了一顆電容以及兩顆電阻,就讓系統成功開機。後來,同事們只要使用到類似的主機板電源區塊,幾乎都把我這個專案的線路當做範例線路,甚至IC公司的FAE也私下跟我坦承,他們也將我的線路提供給其他同業的工程師來參考。當時工作實在很忙,不然應該要申請專利才對。雖然這個案例並沒有讓我賺到專利的錢(公司有提供專利申請獎金),自己還是超有成就感。
Q4. 如果繼續擔任主機板的「硬體研發工程師」,後續的職涯地圖與職場風景將是如何?
研發工程師的職涯地圖除了職等會隨著年資與表現晉升之外,後續大致會分為管理職或技術職。個性不喜歡管理的資深工程師通常會負責難度更高的案子,同時擔任資歷較淺的工程師的mentor。適合擔任管理職的資深工程師,可能會擔任team leader,帶領幾位工程師負責複雜度較高的案子。表現好的話,或許有機會擔任研發部門主管。
研發工程師的職場風景,除了多了一些會議之外,基本上與研究生的生活相當類似,大部分的時間多在實驗室裡度過。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定跳脫這份職務? 而您的下一份職務是什麼工作?
主機板研發工程師做了兩年後,開始思考未來自己的人生規劃問題。基於下列幾個原因,決定離開這份工作:
1) 職場生活類似大學研究所生活的延伸,後來覺得有些一陳不變。
2) 雖然時常要與不同部門甚至上游廠商開會或meeting,但接觸的人大多是老面孔,人際網路相對封閉。
3) 主機板研發工程師的工作聽起來好像很厲害,但實際內容只是將上游IC廠商的IC產品整合成一個板子,IC廠大多會提供範例線路。同事們私底下聊天,大多覺得並不需要經過研究所的訓練就可以完成相關工作。
離職後, 一開始並沒有思考接下來要到哪個領域工作。因為當時流行考證照,剛好有空擋就去參加了證券營業員等考試。原本想說去投信或證券公司擔任產業研究員,因緣際會通過了一家創投的面試,成為了創投公司的產業分析師。
Q6. 相較於您的第一份工作,下一份工作有沒有比較符合您的需求?
我擔任主機板研發工程師兩年,後來在創投業八年。第一份工作強調專精,全新產品順利誕生時會很有成就感,但工作環境相對封閉;第二份工作強調廣博與人脈,可以從上而下對創業環境與世界趨勢有通盤的學習與交流,投資有回報時雖然很高興,但畢竟真正成功的還是被投資的創業者,創投只是輔助者或直白的說,就只是配角。兩份工作屬性差異極大,其實也都並不討厭。雖然第二份工作的期間遠大於第一份工作,並不代表我比較喜歡第二份工作,只能說創投工作的視野廣,相較之下比較不容易產時職業倦怠的原因吧!
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
在大學電機電子科系就學時,有上過必修的電子學、電路學以及實驗等科目,大致上可以升任主機板研發工程師的工作。至於創投工作,學校裡能學到的多以會計學、投資學等財務課程,這些知識在評估投資標的時只能算是基礎的基本功,公司產品種類繁多,各領域專業知識很難在短短的評估時間裡精通,如何抓重點、學中做,並透過個人的人脈存摺多角度驗證,更是能否在創投領域表現傑出的關鍵。
如果回顧自己的校園修課,我會多花些時間在軟體程式設計以及財務相關的修課。財務報表的解讀與軟體程式設計的觀念,未來在許多公司或職務執行的重要性將會越來越重要。
立體圖和平面都都是用電腦繪圖產生出來的,例如:主管給我們一個螺絲,我們就要用游標卡尺量測這個零件的尺寸,之後再從電腦用solidworks這個軟體先畫出立體圖,在從立體圖轉成平面圖。每個零件不需要有手繪圖,手繪圖只是我們要用電腦繪圖畫之前簡單的畫出形狀草稿,主要是要讓自己知道該怎麼從電腦繪圖上畫出第一步,但是每個零件一定都要有電腦繪圖的圖檔,以方便之後要此張圖檔就不用重畫。
理財型房貸可說是抵押型房貸的同質性產品延伸,主要做的是「轉貸」的市場,也就是許多不動產所有權人,在先前已經將房屋抵押給原銀行並享有原貸款利率,而其他銀行為了爭取新放款客戶,因此會由AO人員去接觸這些已經有房貸的潛在客戶,用較好的貸款條件來吸引客戶轉貸到新的銀行,對銀行來說,由於轉貸客戶已經有原先的良好歷史還款紀錄,以及其他銀行已經鑑定過的正常房屋抵押品,所以轉貸客戶會較新的買賣件客戶風險來得低,所以銀行會應徵新的AO人員,來積極爭取此類的放款業績。如果已經是他行工作已久的銀行房貸超級業務員,更會容易直接被新的銀行挖角,直接把房貸客戶轉貸到新銀行。
Test Case:測試案例,為某種特定情境下設計的一連串操作路徑(ex:特定操作下會出現bug),若跑完符合我們的預期即為pass.
Test Plan:一本完整的測試計畫書,涵蓋軟體所該有的測試,測試環境,測試時程,綜合性的目標等,方向大。
催收部門會有一個法務小組,專門跑法院處理一些法務的事情。法務小組通常是法律相關科系畢業的,但法務小組人數不多,約只有2-3人。
所以如果不是法律系畢業的在催收部門就只負責催收或處理行政職務,不會上法院。
關於徵信報告這東西 首先,若客戶是新客戶,通常都是由承辦案件的業務員來寫徵信報告,針 對客戶做基本介紹並說明務必承做的原因。 在案子送到審查端後,審查員還會再寫一份自己的審查報告或授信報告,找出客戶的問題點並逐一釐清。 因為職務立場及與客戶的熟悉度不同,兩方報告的角度與內容都會不同,都具有價值。
若客戶是舊客戶前來增貸,不同銀行作法不盡相同 。有些銀行同樣有兩方報告; 有些則由一位業務員寫徵信報告,另一位業務員寫審查報告,然後把報告往上呈審查,審查看過同意就可,審查人員自己不出報告。 事實上,誰寫報告或是怎麼寫,各銀行的作法不一。