資深硬體研發工程師[] / []

職業心智圖
資深硬體研發工程師
資深硬體研發工程師_職業心智圖

資深硬體研發工程師 (電子業|資訊硬體|研發部)  硬體研發部門主要負責系統電源消耗規劃、零件選用、線路設計、Layout各零件位置的擺放、Layout Rule訂定、Layout走線確認、成品打件狀況、成品訊號量測、成品開機後功能測試、成品問題解決及BOM表整理等等。以上大概是硬體整個開發流程,因每個過程都需要細心去檢查及確認,若只由一個人確認全部細節可能會有疏忽部分,故可以透過分工合作來完成。所以一般會將各個工作項目分配給各個工程師來負責完成確認。

  • Project Leader(課長或主任):負責跟PM討論整個案子的Schedule及新開案子的合理性。
  • 資深硬體工程師:負責統籌整個案子進行,包含匯整線路、零件選用、規劃電源消耗、Layout、Debug及Layout Rule訂定、Layout走線確認等。
  • 硬體工程師:負責訊號量測、BOM整理、Bug複製等。
  • 助理工程師:負責re-work板子、BOM整理、輔助案子其它問題等。

以上是介紹各職位需負責的工作項目,共同目標則是把份內該完成工作項目可細心的完成,達到產品可以順利量產為目的。

職場

年度工作目標
   藍色   硬體線路設計(50%)
紅色   板子設計過程各階段工作(40%)
橘色   其他(10%)
日常工時分佈
   藍色   Debug(30%)
紅色   跟PM及Sales討論新案的規格(30%)
橘色   機台驗證及測試(20%)
綠色   文件資料研讀與撰寫(10%)
紫色   整理文件(10%)

績效評核

硬體線路設計(50%):硬體線路設計過程中,有以下幾項需確實確認,如廠商Checklist、新用IC需經廠商二次Review、Layout guide的撰寫、整體系統Power consumption的估算、Gerber Out之前各項Layout Rule的確認、元件本身的繪製、提供GPIO table給BIOS RD等。衡量標準為工程師本身細心度、穩定度、專業度等。

板子設計過程各階段工作(40%):板子設計過程一般分以下三階段,EVT、DVT、PVT。各需針對不同階段做bug的分析及訊號的量測。EVT、DVT、PVT的時程根據產品來區分,偏消費型產品大約1~2個月,偏企業用產品大約2~3個月。衡量標準為工程師對問題的思考能力、應變能力及專業度等。

其他(10%):板子零件的Rework、零件spec的研讀及跟與其他部門RD溝通的能力。根據產品類別來算,若是研發筆電、平板相關產品大約1年2~3個產品,若是研發企業用的Server儲存器大約1年1~2個產品。衡量標準為工程師的基本功及溝通能力等。

工作內容

文件資料研讀與撰寫(10%):研讀Spec、撰寫相關Layout rule、整理Power consumption數據、製作lesson learn的投影片、撰寫每個project的design guide給軟/韌體工程師、撰寫trouble-shooting guide給工廠PE確認。

跟PM及Sales討論新案的開發規格(30%):根據新規格去尋找料件及跟廠商要spec去設計線路,並跟軟體工程師討論需在硬體裡加上哪些Solution去配合。

文件整理(10%):整理BOM及備份線路圖、Layout Board file及相關技轉資料等,並Maintain舊產品。

機台驗證及測試(20%):針對設計機台需要做相關驗證及測試,一般是屬於可靠度/穩定度相關的驗證。

Debug(30%):每個project的周期大約可分三個階段,而每個不同時期都需大量時間用於Debug。Debug的工作流程大致為訊號量測,跟軟體工程師討論,跟廠商討論以及根據自己經驗判斷方法找到Bug的root cause(癥結點),進而解決Bug問題並讓產品順利量產。

崗位關係

上層:硬體資深工程師在案子開發過程中,若遇到決定性問題,例如零件選用問題、cost問題或schedule問題等,必須跟上層報告進度,並分析為何會做出這些改變的原因。上層則需考量到對公司利益及各部門間運作是否順利,來針對此變化做出決定。

平行:跟平行關係的同事間遇到問題時,可直接提出互相討論,根據對方提出的理論或是經驗來規劃如何有效的驗證bug,縮短找出真的root cause的時間。案子開發過程中,會先與機構、軟體、Layout、測試、EMI、EMC和Power等部門互動,而大致上互動內容如下:

  • 機構:與機構人員討論系統外部架構及PCB板上零件擺放位置及相對位置限高區等。
  • 軟體:討論IC上每根Pin腳功能如何實現及每根Pin初始狀態及動作狀態。
  • Layout:討論零件如何擺放及走線方式等等。
  • 測試:討論系統完成後,需經過哪些項目的驗證才能夠量產。
  • EMI:輻射相關的問題討論及需在硬體上加上哪些零件避免輻射。
  • EMC:靜電相關的問題討論及需在硬體上加上哪些零件避免靜電亂竄。
  • Power:討論每顆IC所消耗的功率去規劃相關電源設計。

下屬:會將一些rework板子零件或是量測訊號等工作交代給下屬,這些工作都可以算是硬體工程師需要會的基本功夫,也算是練底子。若都已熟悉,則可以慢慢交代設計線路的工作。可從小卡到背板再到主板,以循序漸進方式交代給下屬。

外部客戶:一般都是由Sales或是PM負責當窗口跟外部客戶來做溝通,Sales或PM再根據客戶所問的問題或提出的需求,判斷要將問題交給內部哪個部門來作業,而硬體技術問題就是會交由硬體工程師來回答。

任職要求

教育程度/經驗

  • 教育程度大學以上,相關工作經驗3~5年。

特別知識和技能

  • 求學階段的知識:需選修電路學及電子學兩個科目,讓本身具備有電學的基本常識。
  • 求學階段的技能:以烙鐵及操作示波器為主,可有助於工作後對於焊接板子及量測訊號具有一些概念。
  • 出社會階段:加強PCB板、高速訊號、進階電學、EMI(電磁輻射)、EMC(靜電)、Layout規則及基本的程式等相關概念,都是需要加強部分。這些大概包含了設計主機板從無到有整個過程都需要用到的技能及知識。

與職務相關的學校修課 ( 課程名稱 : 重要性5>4>3>2>1 )

  • 電路學(5).計算機概論(4).電子學(3).電子實習(3).程式語言(1)

工時薪水

資深硬體工程師可以往主任工程師及管理職的硬體副理及經理努力。若不想往管理職發展,也可選擇技術職的副理。而薪資部分也是努力的方向之一。為了可以有更好的生活品質,若進修英文能力也可朝向技術性更高的外商前進。

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