IC製造工程師[] / []

職業心智圖
IC設計公司製造工程師
IC製造工程師_職業心智圖

IC製造工程師 (半導體｜IC設計｜製造部)  製造工程師(Manufacturing Engineer)在IC設計公司中主要負責協調IC設計團隊與晶圓代工廠、封裝與測試廠等外部夥伴，確保IC設計資料能夠正確轉化為生產指導文件並順利導入量產。此職位的核心在於將設計意圖精準傳達給代工廠，監控生產流程、調整製程參數，以確保產品品質、降低生產成本並提升生產效率。同時，製造工程師需積極參與問題診斷與技術支援，協助解決量產中遇到的異常狀況，確保產品穩定達標。主要職責簡述如下：

  • 製程導入與優化：整理IC設計資料，確保晶圓代工廠、封裝與測試廠正確理解設計意圖。視情況協助製程參數調整，提升產品良率與製造穩定性。
  • 生產問題分析與解決：快速定位生產異常問題，協同內外部工程團隊進行改善。提供改善對策，確保生產進度不受影響，降低不良率。
  • 量產導入與良率提升：快速定位生產過程中的技術異常，協同內部設計團隊及外部代工夥伴，制定並執行解決方案，確保生產進度不受影響。

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日常工時比重
   藍色   製程導入與改善(40%)
紅色   問題分析與解決(20%)
橘色   良率提升專案(20%)
綠色   設計資料轉換與溝通(10%)
紫色   生產線驗證與優化(10%)

績效評核

生產進度與良率達成(70%)：確保產品按時導入量產，並確保良率能夠穩定達標。

成本控制與效率提升(15%)：評估製程改進與協助優化製造流程，降低生產成本，提升生產效率。

跨部門協作與問題解決能力(15%)：有效協調IC設計、代工廠、封測廠等單位，確保資料傳遞無誤，並快速解決生產異常。

工作內容

製程導入與改善(40%)：協助產品試產導入，監控製程表現，協助代工廠調整製造參數，提升良率與生產效率。

問題分析與解決(20%)：快速排除生產異常，確保生產進度不受影響，記錄問題並提出預防措施。

設計資料轉換與溝通(10%)：整理製造資料如Mask Layout、製程規格、測試程序等，確保資料完整無誤地交付給代工廠與封裝測試廠。

生產線驗證與優化(10%)：監控產品在晶圓製造、封裝、測試階段的製造狀況，協助委外廠商能優化生產參數，確保產品品質穩定。

良率提升專案(20%)：組織跨部門專案團隊，針對低良率產品進行分析改善，持續提升產品良率。

崗位關係

上層：IC製造工程師必須向製造部主管匯報專案進度，主管則負責監督各專案的製造流程、控制生產成本與品質，並分配專案任務等。

同儕：製造工程師在日常工作中較常互動的職務簡單介紹如下：

  • IC設計工程師：確保設計資料的傳遞完整無誤，並協助確認代工廠的製程條件與產品需求是否符合IC設計工程師的期待。
  • 測試工程師：製造工程師必須與測試工程師溝通，確保封裝與測試流程順暢，確保產品測試結果符合預期。
  • 產品經理：製造工程師必須與產品經理溝通，確保產品能按時完成生產，以滿足市場需求。

外部：與晶圓代工廠、封裝廠、測試廠緊密合作，確保製造過程順暢無誤，並協助解決生產端問題。

任職要求

教育程度／經驗

  • 學歷：專科或大學，電子電機、機械工程或相關科系畢業。
  • 經驗：2至3年IC製造相關工作經驗，熟悉晶圓製造、封裝、測試流程，有Fab或封裝廠經驗者佳。

特別知識與技能

  • IC製程知識：了解半導體製程技術，如Photolithography、Etching、CMP、封裝、測試工藝，具備基本製造異常分析能力。
  • 數據分析能力：具備良率數據分析能力，能快速定位異常原因並提出改善建議。
  • 跨部門溝通能力：能有效協調IC設計、代工廠、封裝測試廠協作。

與職務相關的學校修課 (課程名稱:重要性 5>4>3>2>1)

  • 半導體製程技術(5). 電子材料(4). 製造工程學(3)

工時薪水

薪資範圍：起薪約4萬至5萬，視公司規模與經驗而定，隨著經驗累積三年後有機會提升至6萬至8萬。

平均工時：每週工時約40至50小時，產品試產與量產初期必須與代工廠密切聯繫，加班情況較多。

職涯發展：可晉升為資深製造工程師或製造部經理。對外也可轉職至晶圓代工廠、封裝測試廠，或擔任IC製造顧問協助新創公司導入製造流程等。

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