記憶卡產線領班[編輯] / [新增其他職務]

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記憶卡產線領班

記憶卡產線領班 (電子業｜記憶卡｜晶圓切割站)  目前晶圓尺寸以8吋跟12吋為主流，晶圓尺寸指的是晶柱經過表面處理並切成薄圓片後的直徑。當晶柱切割成薄片狀的晶圓後，可以用於記憶體線路製造。線路製程有點像樂高積木蓋房子，透過層層堆疊以實現客戶期望的電路功能。線路製程完成後，會對晶圓上的每個晶片進行測試，並將晶片的測試結果是歸屬於功能性正常或不正常進行標記建檔，作為接下來晶圓切割、晶粒晶片等後續製程的參考。

晶圓切割(VS)為記憶卡產線首站，前端面對的是工程人員，此站的產線作業會要求工程人員在資料表上將產品註明清楚以利後續作業。VS站的主要工作就是透過鑽石切割器將晶圓切成個別晶片，再將先前標示為功能不正常的晶片移除，再將產品交接給下一站的晶粒作業(DA)工作站。DA的主要工作就是將晶粒依客戶需求放置到釘架上，經過烘烤後再交由下一站作業。

晶圓切割產線領班管理的區域製程涵蓋了研磨、貼膠、切割、檢驗等4個站別，惟有妥善安排各個站別人員才能讓製程順利進行，因此掌控產品的作業時效以及人員的調配可說是領班每天工作中的最重要任務。

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日常工時比重
	藍色   人員調度(50%) 紅色   工作回報(20%) 橘色   出勤管理(10%) 綠色   績效管理(10%)

績效評核

生產管理(50%)：負責達成產線所規定之每日產量。衡量標準為依照當日安排之產品進行生產。

排班管理(30%)：協調與提高產線所屬人員的工作配合度。衡量標準為所屬作業員能否按照班表正常輪班工作。

出勤管理(10%)：產線領班必須安排所屬人員的請假或加班事宜，並注意是否符合公司法規的規定。衡量標準為是否遵循公司規定執行。

教育訓練(10%)：安排所屬作業員的學習項目，以及依可能支援各站之學習需求來安排課程。衡量標準為作業員的學習主動性及前後站的作業支援度。

工作內容

人員調度(50%)：依照上級指示的產品製程規劃，在產品作業時間內必須安排完成人員進行作業。

工作回報(20%)：領班每日必須填寫作業報告書，回報當班所完成的產量以及產品製程進度等。

出勤管理(10%)：產線領班必須協調所屬作業員請假日期，並視情況評估是否要求人員加班。

績效管理(10%)：領班每日必須依照所屬作業員所達成的項目去登入數量，作為人員績效內部資料及每月發薪時的生產獎金參考。

崗位關係

上層：領班主要面對的上層是課長及副課長。由於每個產品的交貨期間不一定，所以實際作業項目以及產品還是要依上級所交代的優先順序去安排作業。當遇到產線異常時，也要回報給課長及副課長，只有緊急或必要情況才會與再上一層的經理主管有所接觸。

同儕：生產線前後站的領班之間，可能因工作需求或者休假問題，偶爾會有跨站協助管理的部分。此外，由於每個站別的作業進度亦攸關其他站別的作業時間，所以領班同儕之間的關係非常緊密，對於產品或作業方式也都能互相了解。

下屬：領班主要面對的下屬就是公司聘請的作業員，每站領班的管理人數並不一定，依公司規模大小也會不同，因此管理10至50人皆有可能。領班主要安排下屬當日的作業區域以及產品項目。倘若作業員要請假或加班，皆需經由領班登記管理。

任職要求

教育程度/經驗

• 學歷：高中以上，科系不拘。
• 經驗：領班分為內部徵召跟外部聘請兩種，內部考試就是開放廠內有興趣的作業人員，在內部徵召的時候自行去進行報名考試。考試內容分為筆試跟面試，筆試為基本的智力測驗，面試則是由該站別的課長來面試，主要是針對工作經驗以及相關經歷例如每月生產分數去評估。

特別知識和技能

• 目標導向：領班面對上層主管時，除了聽從指令之外，也必須協助安排製程以達到主管需求。除了思考作法，溝通表達也很重要。
• 領導能力：領班帶領所屬作業員時，要學習如何帶人帶心，讓作業員願意在任何時間挺你出線工作，包括國定假日、颱風假等人力缺乏的時機。如何調配人力，就仰賴領班跟員工平時的相處與關係。

工時薪水

薪資展望：主管面試時會依領班的資歷及經驗去安排底薪，而領班管理的產線產量達標與否則會關係到領班的生產獎金。薪資大約算法為基本薪資、加班費、職務津貼、生產獎金與夜班津貼的總和。基本薪資依公司及作業時段有所不同，預估都3萬5起跳。

平均工時：依公司規劃分為8小時跟12小時的班別，還有輪班跟固定班的區分。

職涯發展：公司內只要有位缺，都會由內部考試或外部招聘來求才，只要有興趣的領班都可以去爭取。領班依表現與年資可以升為副課長，進而可晉升為課長，但這些職缺也要通過內部考試，經由上層決定是否晉升。由於大部分高層職缺流動率較低，所以晉升情況並不多。

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