黃光製程工程師[] / []

職業心智圖
晶圓製造黃光製程工程師
黃光製程工程師_職業心智圖

黃光製程工程師 (半導體｜晶圓代工｜工程部)  半導體廠製造流程大致分成黃光、蝕刻、薄膜等製程，黃光又稱為微影製程，是各層級圖型的第一道製程。晶圓經過黃光階段將圖型印在晶圓上後，才能進行後續的蝕刻階段和薄膜製程階段。由於黃光製程是半導體量產上的重要環節，必須與不同生產單位互動，包括管理產線流暢度的製造部、掌控生產進度的生產管理部以及管理生產機臺的生產設備部等。

黃光製程工程師必須解決產線上的異常情況，並進行主管指派的專案實驗，相關工作簡單說明如下：

  • 穩定製程：異常狀況處理、生產設備操作說明制定及維護等。
  • 專案實驗：包含使用新材料新機台導入、製程良率改善、製程成本降低等。
  • 監控分析：製程參數監控管理、產品異常分析、SPC(Statistical Process Control)維護及改善等。

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日常工時比重
   藍色   值班(60%)
紅色   專案(30%)
橘色   其他(10%)

績效評核

值班情況(70%)：基本異常處理，包括量測超出規格的異常情況與機台回線。衡量標準為值班配合度與確保機台運作。

專案成效(25%)：專案項目包括新機台新材料導入、製程參數調整或良率異常追蹤等。衡量標準為缺陷驗證情況、量測資料比較、不同生產批次的良率比較等。

其他事務(5%)：包括SPC控制或協助其他部門進行工程實驗等。衡量標準為SPC管制圖分析等。

工作內容

值班(60%)：資淺工程師的值班比重約70%，隨著年資累積逐漸下調至50%。黃光製程工程師主要負責量測線寬(CD，Critical Dimension)、偏移(Overlay)以及顯影後目檢(ADI，After Develop Inspection)等，值班任務就是基本異常處理。常見的異常包括線寬過大或過小問題；偏移會有曝偏的問題；目檢表面異常，例如塗佈不均、微塵造成箭影、光阻量不足、顯影不良等，工程師必須確認原因並調整參數項目。

專案(30%)：資淺工程師的值班比重約20%，隨著經驗累積逐漸上調至40%。專案包括新機台與新材料導入、調整製程參數或良率異常追蹤等。

其他(10%)：主管有時會指派臨時性工作，例如機台檢查或製程統計查覽等。

崗位關係

上級：黃光製程工程師的上層依序為資深工程師、課長、副理與部經理等。與資深工程師及課長的互動主要在經驗傳承，副理與部經理則在工作分派、教育訓練與績效考核等。

平行：黃光製程工程師在工作上較常接觸的同儕包括整合工程師、其他部門製程工程師與品管人員等，工作互動簡述如下：

  • 整合工程師：整合工程師為了改善產品良率或減少同種類缺陷，會設計製程實驗請黃光工程師幫忙以特殊條件進行生產。
  • 其他部門製程工程師：需要製作特別的量測監控半導體晶圓時，必須請黃光幫忙製作圖型。
  • 品管人員：品管單位會要求黃光製程工程師控管品質，確認是否在規格內。

下屬：對線上作業人員雖然不是直接管轄，但黃光工程師會發布通知給生產線的直接作業人員請他們執行。

任職要求

教育程度/經驗

  • 大學以上，理工或化學相關科系。
  • 過去黃光部門多為化學科系，但由於黃光常常使用曝光機，機台應用許多光學原理，因此光電或物理相關科系的需求日增。

特別知識和技能

  • 倘若非理工科系背景，可以至職訓局進修理工相關課程。
  • SPC相關知識：SPC(Statistical Process Control)為製程部門常使用的統計工具。

工時薪水

薪資成長：園區半導體廠大學畢業薪資待遇在32K以上，6吋廠可能32K，12吋廠36K，研究所畢業可以在40K以上。若是台清交等校畢業，薪資部分會再增加。因為產業別的關係，福利不會太差，年保14個月是業界常態。

平均工時：每日工時8小時。由於半導體廠為24小時作業，所以必須配合值班跟輪班。假日值班會有加班費，輪班也會有輪班津貼。

工作機會：由於該職務必須配合輪班跟值班的關係，人員替換率算高。工作年資較久的話可以不用輪班，課級以上的職務原則上不用值班。在黃光一段時間之後，如要轉職可以轉任整合製程工程師，也可以轉向品質工程師或是擔任機台代理商的客服工程師。

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