黃光製程工程師[] / []

職業心智圖
晶圓製造黃光製程工程師
黃光製程工程師_職業心智圖

黃光製程工程師 (半導體|晶圓代工|工程部)  半導體廠製造流程大致分成黃光、蝕刻、薄膜等製程,黃光又稱為微影製程,是各層級圖型的第一道製程。晶圓經過黃光階段將圖型印在晶圓上後,才能進行後續的蝕刻階段和薄膜製程階段。由於黃光製程是半導體量產上的重要環節,必須與不同生產單位互動,包括管理產線流暢度的製造部、掌控生產進度的生產管理部以及管理生產機臺的生產設備部等。

黃光製程工程師必須解決產線上的異常情況,並進行主管指派的專案實驗,相關工作簡單說明如下:

  • 穩定製程:異常狀況處理、生產設備操作說明制定及維護等。
  • 專案實驗:包含使用新材料新機台導入、製程良率改善、製程成本降低等。
  • 監控分析:製程參數監控管理、產品異常分析、SPC(Statistical Process Control)維護及改善等。

職場

年度工作目標
   藍色   值班情況(70%)
紅色   其他事務(5%)
橘色   專案成效(25%)
日常工時比重
   藍色   值班(60%)
紅色   專案(30%)
橘色   其他(10%)

績效評核

值班情況(70%):基本異常處理,包括量測超出規格的異常情況與機台回線。衡量標準為值班配合度與確保機台運作。

專案成效(25%):專案項目包括新機台新材料導入、製程參數調整或良率異常追蹤等。衡量標準為缺陷驗證情況、量測資料比較、不同生產批次的良率比較等。

其他事務(5%):包括SPC控制或協助其他部門進行工程實驗等。衡量標準為SPC管制圖分析等。

工作內容

值班(60%):資淺工程師的值班比重約70%,隨著年資累積逐漸下調至50%。黃光製程工程師主要負責量測線寬(CD,Critical Dimension)、偏移(Overlay)以及顯影後目檢(ADI,After Develop Inspection)等,值班任務就是基本異常處理。常見的異常包括線寬過大或過小問題;偏移會有曝偏的問題;目檢表面異常,例如塗佈不均、微塵造成箭影、光阻量不足、顯影不良等,工程師必須確認原因並調整參數項目。

專案(30%):資淺工程師的值班比重約20%,隨著經驗累積逐漸上調至40%。專案包括新機台與新材料導入、調整製程參數或良率異常追蹤等。

其他(10%):主管有時會指派臨時性工作,例如機台檢查或製程統計查覽等。

崗位關係

上級:黃光製程工程師的上層依序為資深工程師、課長、副理與部經理等。與資深工程師及課長的互動主要在經驗傳承,副理與部經理則在工作分派、教育訓練與績效考核等。

平行:黃光製程工程師在工作上較常接觸的同儕包括整合工程師、其他部門製程工程師與品管人員等,工作互動簡述如下:

  • 整合工程師:整合工程師為了改善產品良率或減少同種類缺陷,會設計製程實驗請黃光工程師幫忙以特殊條件進行生產。
  • 其他部門製程工程師:需要製作特別的量測監控半導體晶圓時,必須請黃光幫忙製作圖型。
  • 品管人員:品管單位會要求黃光製程工程師控管品質,確認是否在規格內。

下屬:對線上作業人員雖然不是直接管轄,但黃光工程師會發布通知給生產線的直接作業人員請他們執行。

任職要求

教育程度/經驗

  • 大學以上,理工或化學相關科系。
  • 過去黃光部門多為化學科系,但由於黃光常常使用曝光機,機台應用許多光學原理,因此光電或物理相關科系的需求日增。

特別知識和技能

  • 倘若非理工科系背景,可以至職訓局進修理工相關課程。
  • SPC相關知識:SPC(Statistical Process Control)為製程部門常使用的統計工具。

工時薪水

薪資成長:園區半導體廠大學畢業薪資待遇在32K以上,6吋廠可能32K,12吋廠36K,研究所畢業可以在40K以上。若是台清交等校畢業,薪資部分會再增加。因為產業別的關係,福利不會太差,年保14個月是業界常態。

平均工時:每日工時8小時。由於半導體廠為24小時作業,所以必須配合值班跟輪班。假日值班會有加班費,輪班也會有輪班津貼。

工作機會:由於該職務必須配合輪班跟值班的關係,人員替換率算高。工作年資較久的話可以不用輪班,課級以上的職務原則上不用值班。在黃光一段時間之後,如要轉職可以轉任整合製程工程師,也可以轉向品質工程師或是擔任機台代理商的客服工程師。

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