研發工程師[] / []

職業心智圖

研發工程師 (電子業|LED封裝|研發部)  LED產品應用多元,LCD背光源、general lighting、汽車車燈、交通號誌、醫療與美容等均為重點市場。一般來說,較具規模的LED封裝公司會將研發工作區分如下:

  • 研發工程師:主要負責PKG光/機/電/熱設計與模擬、專利撰寫、新材料或技術評估與導入、產品驗證、量產導入和競爭力分析等。
  • 材料工程師:針對生產所有相關零組件(L/F、封裝膠、螢光粉…)材料與二次光學配件(LENS)進行市售評估,當規格不符市場使用時,就必須開發新型的物料。
  • 技術研發工程師:專注在新封裝技術、市場訊息收集、產品應用新標準(例如,國際安規更新)以及新市場的應用(例如,IR穿戴裝置或是搭配不同波段晶片監測心跳的血氧感測器)。

研發工程師除了要負責量產品設變的維護以便維持產品競爭力,並負責新產品開發,新品開發流程簡述如下:

  • 初期大多在模擬與評估光學(可視角、IV)、Lead Frame (L/F)機構、極性layout與Tj熱設計。
  • 評估可行後,開立L/F模具進行一連串的測試和信賴性(Reliability Test)驗收。
  • 放量試產。
  • 與負責各站製程工程師合作完成生產驗證。
  • 建立各站標準作業程序(SOP)和生產數據表格等文件,該階段完成方可轉交各站製程工程師和製造單位量產。

此外,研發工程師也必須配合PM或Sales拜訪客戶推廣產品技術了解客戶應用有助於增加產品開發的完整度以及減少客戶設計應用的客訴率。由於研發團隊是公司智慧財產的產出來源,研發工程師也必須撰寫與發表專利,這也有助於公司產品的推廣與發展。

職場

年度工作目標
   藍色   新產品導入(40%)
紅色   新材料和新技術導入(30%)
橘色   競爭力分析(10%)
日常工時分佈
   藍色   規格討論(30%)
紅色   開發新品(20%)
橘色   偵錯和重工能力(20%)
綠色   新零件承認(10%)
紫色   對手樣品分析(10%)
靛色   KEY-ISSUES協助(10%)

績效評核

新產品導入(40%):產品規格化並實做達到可以量化生產、並且成本、信賴性、產品效能和開發時程符合預期目標;速度、配合度、異常偵錯和失效分析能力(D-FMEA)。衡量標準為開發時程、成本、產品信賴性、失效分析能力(D-FMEA)等。

新材料和新技術提升導入(30%):L/F、封裝膠、螢光粉等為封裝主要材料,必須開發新材料進行測試、分析、選擇與設變導入量產。提升產品競爭力、材料共用性、降低生產和管理成本等。衡量標準為成本優勢、設變次數等。

競爭力分析(10%):評估自身產品優劣性、準確判斷競爭對手的發展定位和方向;產品規格的優勢和客訴率。衡量標準為成本優勢、客戶滿意度、偵錯(debug)除錯率等。

專利發表(20%):新產品具有獨特、新穎和創新特點時,必須撰寫發明、新型或衍生性專利並發表。衡量標準為篇數、專利類型等。

工作內容

規格討論(30%):與主管或專案管理師(PM)討論規格確保設計完整性與競爭力;依市場需求或客戶提出的設變更改產品特性。

開發新品(20%):樣品製作、測試、驗收和客戶送樣。

偵錯和重工能力(20%):重工(Rework)就常見的L/F設計不良使產品信賴性大幅度的衰退需評估死燈風險和重工與否的手法。偵錯(debug)是針對產品驅動出現IV不足、Tj溫度異常或是斷路(Open)或短路(Short)造成產品失效能對錯誤的部分進行偵錯。

新零件承認(10%):與主管或採購討論具成本優勢的新零件承認;不曾使用的新料→供應商送樣→sample驗證→承認物料。

對手樣品分析(10%):Benchmark競爭對手樣品分析。

KEY-ISSUES協助(10%):例如,異常品分析或量產品非預期問題。

崗位關係

上層:研發工程師由部門的部經理/經理/副理管理並給予考核、指派和協助相關部門任務執行完成度。

平行:研發工程師同部門的同儕有技術研發工程師、材料工程師;工程部等量產單位有製程工程師;專案部門有PM;業務部有Sales等。

下屬:研發工程師下有助理工程師和實驗室助理銜接工作,然而是否管理下屬會依主管指派的工作內容而定。

任職要求

教育程度/經驗

  • 大學以上,光電、電機、電子、化學或材料、化學工程相關科系。
  • 經驗1至3年以上。
  • 具備LED照明工程師執照。

特別知識和技能

  • X-RAY、TMA、TGA或FT-IR等設備儀器能判讀數據結果。
  • AutoCAD、Pro-E或Solidworks工具軟體作為設計產品使用擇一要能操作。

工時薪水

LED封裝製造廠主要投資在中國、台灣、日本和韓國等。由於歐美大廠轉移/整併導致中國製造的崛起,台灣工程師前進中國投靠外商或本土封裝廠的意願也大幅增加。

LED應用發展多元,PKG研發工程師累積一定經驗後,後續大多往上游材料(例如,磊晶)或下游成品應用(例如,照明燈具)等產業發展。

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