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取得案子前，會先出示意圖給客戶看，
取得案子後，會先出比較細節的示意圖，讓程式人員了解，
再進行美術素材繪製，
並會在出各個DEMO驗收期間，進行全部畫面的視覺調整。

DRC錯誤是指Design Rule Check的問題，包含金屬線、元件的大、,間距及密度規則等。
LVS是指Layout V.S versus Schematic，必須將佈局圖跟電路圖作比對，確認兩者吻合。
Antenna部分是天線效應的錯誤，佈局工程師要更正修改。
ERC是Electrical Rule Check，指的是電氣特性檢查，例如經由substrate的Soft Connection等。

基本上，目前一些標準的IC應用，皆有其相對應的標準封裝類型，如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量，自行決定，或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式，但可能需提供製程能力等建議給主管。

業務拜訪大部分都是業務人員負責，業務人員也是接觸客戶如醫師的主要人員，也跟客戶的關係最密切。保持與客戶良好的合作關係是業務人員的責任。產品行銷人員除了管理庫存與產品定位之外，也是要協助業務人員做好銷售，因此是”陪訪”的情況，其目的是為了了解目前業務與客戶的關係，以及蒐集醫師對於產品的各項意見，以作為行銷的參考。

當AI演算法的模型訓練或試驗時發生準確度問題時，除了調整參數外，還有其他改善方法嗎?