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半導體主要可分為四個module(模組)，分別為：擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組，每個模組各自有一個工程部(包含：擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言，根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程，持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別，即進入其他部門的站別，本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站，製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。

因為跨部門的製程通常涉及複雜的專業知識，而一般的工程師需要花費2-3年的時間去熟悉該部門的製程與機台，所以製程工程師通常不會在不同部門的製程中輪調。但一個部門中，通常包含眾多的製程與機台，所以部門的主管會希望資深的製程工程師儘可能的熟悉部門內的所有製程與機台。新進的製程工程師在一開始的時候只會先負責部門內固定的幾個製程與機台，待累積1-3年的工作經驗後，則會安排部門內的輪調，意指負責同部門中不同的製程與機台。

1.初步討論
2.初稿(創意發想，通常會設計超過3個基本方向供客戶參考)
3.根據客戶選擇的草案做後續設計的完善(過程中有可能客戶臨時又否決已選擇的草案，這時最好重新再跟客戶討論一次，確定客戶真正想要的)
4.精稿
5.定稿

請問建設公司的業務部人員需要在樣品屋或建案銷售現場坐鎮嗎?

請問如果是資淺的承銷輔導協辦人員,最多可能同時協辦幾個案件?