製程工程師  LED封裝/工程部 | 【小礦工】

LED 封裝製程工程師主要負責量產的偵錯（debug）和新產品製程導入，是產品量化的關鍵人物。LED 封裝製程工程師，依公司規模區分製程如下:

• 前段製程：線路設計，電機和電子工程背景最為適合。
• 中段製程：光學驗證，材料和化學工程背景最為適合。
• 後段製程：電路測試，光電、電機和電子工程背景最為適合。

除此之外，資深的製程工程師主導大規模量產品良率改善與新舊產品製程整合，負責這項工作的又稱整合工程師。若公司規模較小，則可能由同一工程師來負責。

良率提升與改善(40%)：解決量產良率再現性與產品品質穩定度；速度、配合度、偵錯(debug)和失效分析能力(FMEA)。衡量標準為良率、異常追蹤除錯率、產品數(量)。

新產品導入(40%)：開發時間符合上市規畫、品質穩定度(可靠度測試，reliability test)、產品可交貨數量以及生產成本符合預期目標。衡量標準為量產時程、可靠度通過率、偵錯(debug)除錯率、量產率、生產成本。

新材料和製程提升導入(20%)：增加產品競爭力和降低生產成本；改變(善)或縮減製程以及新增材料驗證，可大幅減少製造生產人力的出錯率以及材料的共用性。衡量標準為成本優勢。

偵錯(debug)和重工(rework)(40%)：Debug主要針對產品製程中電性功能常見的斷路(Open)或短路(Short)以及光學材料劑量錯誤造成光學偏移(shift)等錯誤的部分進行偵錯。Rework是設計或生產錯誤部分進行修正重工。例如，前段製程設備異常出現打線(W/B)缺打或固晶(D/B)晶片未依設計圖面轉角度生產造成晶片極性方向顛倒就需工程評估重工風險與重工手法。

與研發討論規格(30%)：依產品特性討論各種零件廠牌與型號，確保材料與製程設計完整。

與各單位配合降低生產成本(20%)：例如，新替代料(Sample)承認驗證等。

線上KEY ISSUES協助(10%)：例如，例行和非預期生產異常處理。

上層：直屬主管。由部門經/副理管理並考核、指派和協助相關部門任務執行完成度。

同儕：工程師。上有資深工程師，下有助理工程師銜接，是否管理下屬會依主管指派工作內容決定。

• 整合工程師：新產品通常是由資深的整合工程師負責，主要依專案管理師(PM)以及研發工程師(RD)提出的產品規格，設計產線試產相關的人、機、料和法的設立。整合工程師會與各站製程工程師合作，完成生產驗證→建立製造流程→建立各站標準作業程序 (SOP)和生產數據表格等文件，完成後方可轉交各站製程工程師和製造單位量產。合作單位通常是專案管理師、研發、整合、工程、品保、設備和製造。
• 封裝製程工程師，主要工作是改善和提升量產品良率。合作單位通常是研發、品保、設備和製造。

客戶：配合客戶稽核和客訴處理很常見，前者會有各部門主管偕同部門工程師配合客戶稽核，後者依公司規模由客戶服務工程師(CS)或品保工程師匯同相關設計(RD)、工程(PE)...等單位進行產品異常失效分析(FMEA)與8D Report回覆。

教育程度/經驗

• 大學(含)以上，光電、電機、電子、材料或化學工程相關。
• 經驗1年以上或具備LED照明工程師執照。

特別知識和技能

• AutoCAD、Pro-E或Solidworks工具軟體會使用最好，針對產品圖面和生產治具設計或修改可使用到。

1.LED封裝製造廠主要投資在中國、台灣、日本和韓國等。近年中國製造的崛起，增加台灣製程工程師國際能見度，因此前進中國發展意願大幅增加。當然大家在乎的薪資和工作機會也相對提升；至於日本與韓國大多是研發工程師與行銷管理提升技術與拓寬市場的跳板。

2.隨著LED封裝型態在改變，現行製程將會在大幅躍進；封裝製程後續會和晶片(CHIP)材料或照明模組(Module)多重製程整合，以降低生產成本貼近消費市場價格以及增加應用設計的多元性。封裝工程師未來工作內容會更具多元與競爭力。