1.初步討論
2.初稿(創意發想，通常會設計超過3個基本方向供客戶參考)
3.根據客戶選擇的草案做後續設計的完善(過程中有可能客戶臨時又否決已選擇的草案，這時最好重新再跟客戶討論一次，確定客戶真正想要的)
4.精稿
5.定稿

在大公司裡千百個員工且每個環節都要成本,一筆生意常常動扎千萬~上億美金,因此不會拿營業額給業務%抽成的,通常會設立遊戲規則,設定基本營業額和超出營業額的範圍於每季/每年業績目標,再給予級距式的獎金獎勵辦法.業務抽成則常見於國內業務,直銷業,或小公司.

半導體主要可分為四個module(模組)，分別為：擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組，每個模組各自有一個工程部(包含：擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言，根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程，持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別，即進入其他部門的站別，本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站，製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。

例如要開發一套心電圖檢查系統，SA負責整理從所需的功能，包含掛號、排診、檢查、與儀器傳輸、登打報告、上傳等功能，簡述系統流程與客戶溝通醫療業務層面，完成後再由SD設計前述的各項功能，包含介面規劃、雛形設計、細節規格，轉換為電腦系統層面轉給PG去實行，SD相當於SA(外部)和PG(內部)間的橋梁。

請問軟體工程師與系統工程師的工作互動是什麼?

兩者要一同面對上線系統的維護品質。系統工程師負責管理客戶端的資料，也就是資料庫，監控其系統運作的效能和定期備份、統一資料表定義，醫院發生效能緩慢時，系統工程師會驗證資料庫主機和網路是否有異常，而軟體工程師會檢查和資料庫是否有耗時的指令。兩者會互相通知對方各自的狀況，以快速釐清現狀，硬體由系統工程師處理，軟體由軟體工程師負責。

一位設計人員一年大約平均2至3付眼鏡。其實不一定，因為也要有構思和想法可以設計。