說到「公關」這個名稱有相當浮濫的現象，即是目前在求職欄打上公關中可以看到公司名稱相當多樣，甚至連八大行業都喜歡在職稱上用上「公關」這兩個字，公關行銷、活動規劃、企業服務、整合行銷、媒體創意、策略顧問…各種詞跟「公關」的排列組合在所多有，是在一般公司從事公關的工作?還是如同我上面形容是在公關公司內替福委會辦理活動? 公關公司的進到各家官網內容寫的包山包海，從活動-廣告-記者會-展場布置…都做?
因此，請看每間公司的「實績」介紹，才能夠真正了解這家公司究竟是主要做哪方面的業務。

DRC錯誤是指Design Rule Check的問題，包含金屬線、元件的大、,間距及密度規則等。
LVS是指Layout V.S versus Schematic，必須將佈局圖跟電路圖作比對，確認兩者吻合。
Antenna部分是天線效應的錯誤，佈局工程師要更正修改。
ERC是Electrical Rule Check，指的是電氣特性檢查，例如經由substrate的Soft Connection等。

不同公司的職務與工作分配可能會有些不同，有些公司的產品經理會身兼PM的角色。一般而言，產品經理主要工作在了解市場，進行市場分析 (例如market size、市場機會等)，確定產品導入的後的target user、buyer是哪些族群，並且分析產品市場競爭性與接受性等。PM則在了解顧客需求後，進行產品開發的時程規劃與開發資源的協調與管控，並確認每個規劃時程的milestone是否有確實達成並符合該有的KPI。

一棟大樓的興建，需要多種專業領域之人才合力完成，例如：負責空間規劃與建築造型的建築師、負責水電設備的機電工程師、負責工程設計的土木工程師以及負責監督營造單位之監造工程師。於工程規畫階段，規劃工程師需與土木、建築、機電工程師進行綿密之討論，各領域之專家提出施作需求及應注意事項，如:於土建時，管線空間預留問題，須由土木、機電工程師共同研議決定。

策畫主要是企劃的頭，不見得每個節目都有編制這一個職位，但如果有的話，企劃的題材和撰稿，就會由資深的企劃─也就是策畫協助督促和監督。

基本上，目前一些標準的IC應用，皆有其相對應的標準封裝類型，如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量，自行決定，或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式，但可能需提供製程能力等建議給主管。