是的，產品經理會有各自擅長的領域，例如醫療器材類的產品經理、通訊材料類的產品經理、感測零組件類的產品經理等等。

基本上，目前一些標準的IC應用，皆有其相對應的標準封裝類型，如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量，自行決定，或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式，但可能需提供製程能力等建議給主管。

外商的情形可能會以藥品治療分類(如:心血管用藥、抗癌藥等等)的方式來進行專案管理；但一般藥品代理商因人力配置不如外商，則所有的案件皆會涉及。

證券研究員的工作主要是服務經紀部門的客戶, 也就是一般的散戶. 本質上屬於Sell side分析師. 至於創投的研究員則屬於Buy side分析師, 他們的報告僅於內部使用, 作為創投公司投資之依據

業務拜訪大部分都是業務人員負責，業務人員也是接觸客戶如醫師的主要人員，也跟客戶的關係最密切。保持與客戶良好的合作關係是業務人員的責任。產品行銷人員除了管理庫存與產品定位之外，也是要協助業務人員做好銷售，因此是”陪訪”的情況，其目的是為了了解目前業務與客戶的關係，以及蒐集醫師對於產品的各項意見，以作為行銷的參考。

行銷人員的目的之一是了解目前市場的狀況，尤其是競品的狀況，以便調整銷售策略。

TD：為前段技術開發的簡稱，主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發，包含：TFT基板、CF基板、及Cell的設計，以及後續面板的光學規格驗證等。
EE：為電子工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發，包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等，以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME：為機構工程的簡稱，主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計，以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。