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請問能否針對日常工作中所提及的「Layout錯誤更正」多些解釋與說明?感謝
DRC錯誤是指Design Rule Check的問題,包含金屬線、元件的大、,間距及密度規則等。
LVS是指Layout V.S versus Schematic,必須將佈局圖跟電路圖作比對,確認兩者吻合。
Antenna部分是天線效應的錯誤,佈局工程師要更正修改。
ERC是Electrical Rule Check,指的是電氣特性檢查,例如經由substrate的Soft Connection等。
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請問滿千送百為什麼需要跟專櫃人員溝通? 抽福袋跟專櫃溝通是因為要專櫃提供裡面的商品嗎?
滿千送百的促銷活動費用是掛在廠商身上(等於是打九折),因為是全品項滿千送百,所以會去溝通廠商是否願意配合,有些3C或平價服務、自有店面品牌可能就不會配合(ex:無印良品、APPLE、優衣庫)因為會破壞他們其他店家的銷售價格,那就會請他們提出其他優惠方案,在滿千送百的檔期間推出。至於福袋則是請各專櫃提供商品,讓我們放進福袋裡面。
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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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請問前端或後台的區塊鏈開發工程師是如何來進行分工嗎?
區塊鏈開發工程師也是coding的人員。這邊的前端會是指「使用者介面」的工程師,後台主要是區塊鏈API的開發人員,不一定是串接資料庫的部分,不同的開發模式會有所不同,有些DApp有可能是直接透過API將資料寫入區塊鏈的帳本中,並不會儲存資料在傳統的資料庫中(RDB 或 NoSQL DB)。
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