IC封裝製程工程師  IC封裝/製造工程部 | 【小礦工】

標準作業程序(SOP)的制訂，依產品的特性、生產設備及產線的動線，將詳細的作業步驟、圖示，編寫成SOP，作為生產線的技術員、作業員的作業標準與工作準則，並可作為新進人員(包含至程工程師、技術員、作業員)的教育訓練教材。SOP須依新制程、新設備、新產線動線等因素，進行定期更新，務必做到技術員、作業員的動作與SOP一致，並要求技術員、作業員不得有SOP未定義的作業動作。

協助樣品製作、量產的製程參數的設定與最佳化，以確保產線量產順利、產能穩定。

依產品的特性、製程的需求，與廠商合作，選取或訂做合適的製程工具，如銲晶用的吸嘴、銲線用的銲針、壓板…等。並制訂管理辦法，包含使用數量、壽命等。

配合產品工程師的量產需求時程，協助確認廠內的設備及製程能力。

整合公司的產品檢驗規範，制訂並發行讓產線人員使用的檢驗規範、表單，以便作業人員理解與依循。

協助改善產線作業所遇到的問題，以避免生產線停機、產能不穩定的風險。改善可能關係到產品規格、SOP、製程參數、設備維護…等。

協助新設備的導入，包含規格確認、參數的設定、SOP的更新、接受廠商的教育訓練、對作業人員進教育訓練…等。

協助處理客訴問題的解決與改善，包含問題的調查、緊急處理方案、永久改善措施…等。

參照客訴、新產品導入、新製程導入、新設備的導入、SOP的修改等經驗，更新製程的失效模式與效應分析(PFMEA)，作為製程經驗的知識管理，以降低產品開發的製程風險。

標準作業程序的制訂(20%)：依產品的特性、生產設備及產線的動線，將詳細的作業步驟、圖示，編寫成SOP。衡量標準為量產品質、產能穩定性。

量產製程的參數設定(20%)：協助樣品製作、量產的製程參數的設定與最佳化。衡量標準為量產品質、產能穩定性。

產品檢驗規格維護(10%)：產品檢驗規格、製程工具管理文件的維護。衡量標準為產品品質。

產線改善專案(20%)：協助改善產線作業所遇到的問題。衡量標準為停機率、產量。

導入新設備或製程(10%)：協助新設備、新製程的導入、產線人員教育訓練。衡量標準為時程、量產品質、產能穩定性。

協助處理客訴問題(5%)：協助處理客訴問題的解決與改善。衡量標準為為客戶滿意度。

製程知識庫管理(15%)：製程相關資料的知識管理。衡量標準為報告的品質、資料的完整性。

製程規格與時程討論(15%)：與產品工程師、設備工程師進行製程、規格、時程的討論、確認。

量產專案進度彙整(15%)：彙整新產品導入量產的進度、改善專案進度、問題給直屬的產線製程經理。

SOP等表單維護(15%)：標準作業程序(SOP)、產品規格、表單的維護。

專案改善(30%)：改善專案的進行。

產線教育訓練(5%)：對產線人員進行教育訓練。

新知學習與課程規劃(15%)：公司訓練課程、製程新知識的學習。

品質改善與檢討(5%)：自我檢討工作狀況、品質與改善。

上層關係:製程工程師需彙整及定期(依緊急程度，可能需每天或每週)回報新產品導入量產的進度、改善專案進度、問題給直屬的產線製程經理，再由產線製程經理彙整所管轄的工程師報告後，匯報給直屬的產線經理或廠長。

產線製程經理負責分配工作給工程師，並於工作上，給予工程師必要的指導及協助，每年依工程師負責的產品、製程的量產品質、改善專案的成果、工作態度及發展潛力進行考核。

平行關係: 定期或即時與產品工程師、設備工程師，針對產品樣品製作及量產時程、問題進行討論，以確保新產品導入、新設備導入、製程改善專案的時程。有時遇到跨部門溝通上的衝突時，須衡量是否能自行平息衝突，並得到共識，若衝突已非自己能力或職權能平息，則須尋求直屬長官的協助。

外部客戶: 製程工程師不負責與外部客戶應對。

教育程度/經驗

• 學歷：技術學院或大學以上，機械、電機、材料等工程相關科系畢業，若有研究所以上的學歷及訓練，對於面試、工作上(自主學習、資料彙整、報告書寫、溝通…)及未來的升遷會有幫助。
• 經驗：IC封裝製程工程師需有1~2年的工作經驗，才能累積足夠的基本相關知識、經驗，並成為一位可以獨立作業的製程工程師。

特別知識和技能

• 基本的視圖、材料知識。
• Microsoft Office軟體: 包含Excel、Word、PowerPoint、Outlook，用於資料彙整、報告、專案管理、email及工作時程安排等…。
• 實驗設計法(DoE): 經常需要使用到DoE的方式，再配合統計軟體JMP或Minitab，來進行至程參數的最佳化。

薪資成長：新手製程工程師起薪約在4萬元左右，經過2~3年的歷練後，月薪有機會上看5.5萬元以上。

工作機會：資深的製程工程師有機會可以晉升為專案經理，也有機會轉職到IC設計公司的IC封裝外包管理部門。