LED產品經理  LED封裝/產品管理部 | 【小礦工】

LED產品應用廣泛應於於許多產業領域與多元產品，較重要的有LCD背光源、一般照明、汽車車燈、交通號誌、醫療美容、生物辨識感測和農漁業等。對一家LED封裝公司而言，要讓公司產品能銷售至這麼多的領域與產品，就必須仰賴產品經理的規劃及追蹤能力，與下游客戶密切合作，把LED產品線的餅做大。

LED封裝公司要開發一項產品線，通常必須先透過下列流程來進行開案：

• 產品經理(PM)：提供產品規劃(Product Roadmap)、產品質量先期策劃(APQP)和Qual Plan，開出產品需求。
• 研發工程師(R&D)：提供BOM list並將產品實現。
• 專案管理工程師(PCC，Project Control & Coordinator)：規劃新產品開案，設變製程或材料機種來投入工廠的試做量產。

稍具規模的公司會將產品經理與專案管理工程師的工作分由不同人來執行，但規模較小的公司受限於資源，則會交由同一位PM來統籌處理。產品確定開案後，各單位主管會確認參與的team member，繼續下列跨部會流程，才能進入量產階段：

• Design review：例如Process可否與現行TOP/Side/High Power機種共用或需開立新製程。
• Cost Analysis：包含BOM、設備等。
• 備料
• 進行試產
• Reliability Test
• 客戶送樣
• 良率評估：Yield和defect rate是否符合預期。
• 標準作業程序：各單位轉交並定義SOP等文件。
• 召開量產會議
• DQA建立

簡單來說，專案管理工程師也說是Process Maker，也就是流程制定者。他必須讓所有參與執行的單位有一套簡易工作標準流程來確認案件期間的Priority和Schedule以及問題追蹤，讓產品推出時程和產品性能符合市場需求，合作單位通常有PM、R&D、整合、生管、採購、工程、品保、設備、製造和庫房。由於每階段承認文件繁瑣，他必須事先追蹤各單位能在會議前能提供完整的資料。

針對OEM與ODM的客戶，PM與專案管理工程師也必須例行回覆各種問題，包括所提出的APQP是否能符合Schedule等。

新產品開發(50%)：新產品開發流程必須制定產品規格(SPEC)，量產必須符合成本要求並兼顧品質和開發工期。衡量項目為量產數、縮減設變次數、減少試產次數、Benchmark生產與設備能力、送樣成功率等。

OEM或ODM開發評估(30%)：依客戶需求評估SPEC、價格、製程能力、defect rate以及capacity是否具量產性等。衡量項目為成本分析、量產數等。

外包管理(10%)：當產能滿載時必須委託其他封裝廠代工。從試投、測試和驗收SPEC、Qual Plan符合功能與成本，評估完成後才可承認外包廠資格。衡量項目為成本分析。

非量產庫存管控(10%)：OEM或ODM產品必須依客戶需求來規劃設計，避免呆滯庫存與庫齡增加可能會壓低銷售價格，必須審酌情況通知業務與客戶打庫存。衡量項目為成本分析。

確認客戶產品規格(50%)：與主管討論規格，確保新機種與設變的SPEC(IV/Tj/RA)能符合市場需求或客戶提出的產品特性，包括OEM、ODM和OBM業務需求。

開會並解決問題(20%)：Call meeting處理Issue Action，例如前段製程打線(W/B)一直出共金不佳以致推拉力不足，導致試產良率無法提升，此時必須立即與設備、工程和R&D部門討論，提出改善方案。

建立新品生產流程(20%)：與各單位建立新產品的生產履歷與流程。

客戶送樣(10%)：協調各單位配合客戶送樣，確保產品在市場規格與價格定位具有競爭力。

直屬主管：由部門經理/副理管理並考核、指派和協助相關部門執行任務。

• 產品經理：負責市場開發與產品行銷。主要工作了解終端需求、市場預測、產品上市、成本控管、產品定價、銷售規劃。可說囊括開發時程直到產品EOL下市。
• 專案管理工程師：負責專案管理。主要工作是負責產品開發進度管理、送樣、管理料號、整合BOM表等。

一般來說，各自負責自己工作，無需管理下屬。

教育程度/經驗

• 大學(含)以上，光電、電機、電子、材料或化學工程等理工背景。
• LED相關應用產業2至3年以上經驗，較能獨立執行相關業務。

特別知識和技能

• 業界有專案管理師(PMP，Project Management Professional)證照，但非必要。

LED專案管理師經歷2至3年後，通常會轉往PＭ負責市場開發。

外部可轉職至上下游材料或下游成品應用等難度較高的產業。