產品工程師  IC封裝/產品工程部 | 【小礦工】

此職位的工作相當於專案工程師，工作內容包含了產品設計、材料、製程的確認，與工程樣品到初期量產的安排、協調及資源的管控，以確保新產品得以順利量產。

處理新產品工程專案，除了須與客戶確認產品設計、尺寸、材料、測試規格及量產需求時程，還需確認廠內的設備及製程能力。

前置作業確認完成後，即著手進行產品的設計與檢討、樣品的製作和環境測試的安排。測試完成後，若符合規格要求，則將產品的開發過程、重點及相關技術文件彙整成開發報告，產品才得以開始量產。

如果測試結果不合規格，則需與研發、產線製程單位合力找出問題的原因，並進行改善，但量產時程也會因此而延誤，所以設計及製程檢討時，必須參考相關產品的失效模式與效應分析(FMEA)、經驗以降低風險，所以在產品開發過程也須做好知識管理。

產品開發(65%)：與客戶、研發及產線工程單位，確認設計、規格、開發與量產時程，並追蹤、確保開發時程與品質目標的達成。衡量標準為開發時程、小量試產與量產品質。

協助樣品量產(20%)：協助樣品測試安排與問題分析、解決，樣品通過測試或問題解決後，可開始進入小量試產/量產。衡量標準為減少、解決樣品測試問題。

產品知識管理(15%)：產品開發報告及相關資料的上傳，維護產品的知識管理系統。衡量標準為報告的品質、資料的完整性。

與客戶確認規格(15%)：與客戶進行設計與規格的討論、確認，及匯報產品開發進度、問題。

內部進度討論(30%)：與內部研發、產線製程單位，針對產品設計、樣品製作及量產時程與進度進行討論。

彙報產品進度(20%)：彙整新產品開發進度報告給直屬的產品工程副理。

解決樣品問題(10%)：樣品測試安排與問題分析、解決。

知識系統管理(5%)：產品開發報告及相關資料的上傳與管理。

新知識學習(15%)：公司訓練課程、產品開發過程的新知識學習。

工作檢討與改善(5%)：自我檢討工作狀況、品質與改善。

上層關係:產品工程師需彙整及定期(依產品緊急程度，可能需每天或每週)回報新產品開發進度、問題給直屬的產品工程副理，再由產品工程副理彙整所管轄的工程師報告後，匯報給部門經理或處長。

經/副理負責分配產品專案工作給工程師，並於產品開發的過程中給予工程師必要的指導及協助，每年依工程師的產品開發專案的品質、工作態度及發展潛力進行考核。

平行關係: 定期或即時與研發、產線製程單位，針對產品設計、樣品製作及量產時程進行討論，由於有限的資源，所以在過程中，需經常跨部門溝通，以確保產品開發的時程。有時遇到溝通上的衝突時，須衡量是否能自行平息衝突，並得到共識，若衝突已非自己能力或職權能平息，則須尋求上層長官的協助。

外部客戶:與客戶進行設計與規格的討論、確認，及定期匯報產品開發進度、問題，匯報的內容須事先與經/副理確認。但有些公司的規劃，只由業務或產品工程經/副理負責與客戶應對。

教育程度/經驗

• 學歷：技術學院或大學以上，機械、電機、材料等工程相關科系畢業，若有研究所以上的學歷及訓練，對於面試、工作上(自主學習、資料彙整、報告書寫、溝通…)及未來的升遷會有幫助。
• 經驗：IC封裝產品工程師需有2年的工作經驗，才能累積足夠的基本相關知識、經驗，並成為一位可以獨立作業的產品工程師。

特別知識和技能

• 專案管理：包含專案成立、計畫、執行、控管、結案，若無產品工程師等專案管理相關工作經驗，建議面試或任職此職位前，能補充基本的專案管理知識，對於工作的學習與理解有所幫助。
• 基本的視圖、材料知識。
• Microsoft Office軟體：包含Excel、Word、PowerPoint、Outlook、Project，用於資料彙整、報告、專案管理、email及工作時程安排等…。
• 實驗設計法(DoE)：開發過程，經常需要使用到DoE的方式，再配合統計軟體JMP或Minitab，以有效進行問題的解決及改善。

薪資成長：新手產品工程師起薪約在4萬元左右，經過2~3年的歷練後，月薪有機會上看5~6萬元以上。

工作機會：資深的產品工程師有機會可以晉升為專案經理、產品工程副理，也有機會轉職到IC設計公司的IC封裝外包管理部門。