軟體工程師負責軟體開發，也就是負責寫程式的。
完整的電子產品一般可以分成三大項：電路版、外殼及各種機械構造、軟體系統。
其中電路版由電子工程師(或稱硬體工程師)負責設計。
外殼及各種機械構造由機構工程師負責設計。
而軟體系統則是由軟體工程師負責。
軟體系統依系統加構又可以分為最底層直接與硬體溝通的韌體、中間的作業系統與驅動程式，以及最高層的應用軟體三層，在大公司可能會由不同的工程師負責不同的軟體層，但是在小公司則可能會要求同一位工程師統包所有的軟體項目。
職場
績效評核
韌體系統開發(100%)：開發時間符合時程規畫、品質穩定度、完成產品數量。
日常工時分佈
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| | 黃色 程式設計(60%)
橘色 韌體測試(15%)
紅色 系統分析與設計(10%)
綠色 協助驗証單位進行產品測試除錯(5%)
藍色 協助硬體工程師驗証電路設計(5%)
藍色 與PM討論規格(5%)
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日常工作
與PM討論規格(5%)
協助硬體工程師驗証電路設計(5%)
協助驗証單位進行產品測試與除錯(5%)
系統分析與設計(10%)
程式設計(60%)
韌體測試(15%)
崗位關係
上級：韌體工程師的直接主管一般是軟體設計部經理，軟體設計部經理通常由一位資深的軟體或韌體工程師擔任。如果部門較大，有時在經理底下還會設置幾位副理，每一位副理直接管理幾位軟體工程師。經/副理負責管理、考核、分配工作給工程師，並在過程中給予工程師必要的指導及協助。
同儕：在電子公司裡，在產品開始設計之前需要與專案人員(PM)討論產品規格，確保產品符合客戶或公司自身的需求，在產品設計初期韌體工程師需配合硬體工程師挑選硬體平台並規畫硬體架構，以確保設計出來的硬體平台可以執行所需的軟韌體功能。在產品試產過程要協助硬體過程進行產品測試與除錯。由於韌體在系統中負責直接與硬體溝通，因此韌體工程師在工作上與硬體工程師關係非常密切，彼此必需互相合作才能完成產品設計。
部屬：一般而言韌體工程師不必管理部屬，但是在少部份分工較細的大型公司裡，韌體工程師要協助主管教導並管理資淺的助理工程師。
任職要求
教育程度/經驗
- 學歷：一般要求為大學以上資訊工程或電子相關科系畢業，資管系和電機系會被視為相關科系，研究所以上學歷不是必備的，但是對於面試以及未來的升遷多少會有幫助。
- 經驗：韌體工程師一般會要求需要有2~3年的工作經驗才會被視為是一位可以獨立作業的稱職工程師。
特別知識和技能
- C語言是韌體工程師必備的技能。另外有開發單晶片產品的電子公司也有可能會運用到組合語言。至於C、JAVA、PHP、Javascript、Python、Delphi…等高階語言在韌體設計上則不太會用到。
- 除了程式設計以外，系統分析和系統設計也是經常會用到的技術。而資料結構與演算法更是撰寫程式碼時一定會用到的技術。
- 由於韌體需要直接和硬體溝通，因此韌體工程師必需要有基本的硬體(電子)相關知識，如此所撰寫出來的程式才能在硬體上正確運作。
職涯發展
薪資成長：新手軟體工程師起薪約在3~4萬元，經過2~3年的歷練後，月薪有機會上看至五萬元以上。
工作機會：資深的軟體工程師有機會可以晉升為主任工程師、軟韌體副理、軟韌體經理。
