研發工程師  半導體業/半導體製造/研發部 | Lynn

電子元件的功能乃由精密且複雜的積體電路所實現，而積體電路(Integrated Circuit, IC)要被實際製作在矽半導體上則是需要透過半導體工業技術。IC的發展趨勢，大致朝晶圓直徑變大、元件縮小、製程特殊化等方向發展，以因應產品競爭力與其功能快速變化的需求。因此，半導體相關公司需持續投入研發工作，才能維持產品創新能力與自身的競爭力。半導體工業，可區分為IC設計、光罩設計、薄膜、黃光、蝕刻、擴散、封裝等產業鏈分工，每一道程序皆有其相對應的研發工程師。而專責的研發工程師，一般需跨部門與其他研發工程師或國內外合作夥伴共同合作，協力開發完成特定的工作目標，例如晶圓製造研發工程師需考慮在晶圓變大且元件縮小的條件下，如何透過合作，研發出能夠量產的製程。一般俟研發部的製程確定至能穩定量產時，才改交由工程部與製程部執行量產的作業。

完成交付之研發專案，多為跨部門合作且時程緊迫(70%): 於一定時程內之專案執行成效。

維持研發部門之研發生產線穩定並排除異常情形(25%): 個人負責的研發生產線站點是否維持運作正常及異常處理是否正確。

定期繳交(雙)週報(5%): (雙)週報撰寫的品質。

專案執行(75%): 上級會交付數個研發專案，一般需跨部門合作，有時會與國內外廠商以視訊方式進行會議或現場討論。

研發生產線之異常處理(15%): 研發工程師需負責研發生產線之某幾道製程的正常運作，倘有異常狀況需儘快排除。

(雙)週報繳交(10%): 由技術經理主持，工程師需每(雙)週進行專案執行之進度報告，以利技術經理掌握進度並協助解決所遭遇的問題。

上級：研發工程師的直接主管一般是研發部技術經理，通常由資深且傑出的研發工程師擔任。依公司對研發資源的投入不同，每一位技術經理可能直接管理數位至數十位研發工程師，並負責管理、考核、分配工作。技術經理會定期舉行會議，追蹤工程師的工作進度與瞭解專案執行時所遭遇的瓶頸，於會議中或在專案執行的過程中，直接給予工程師必要的指導及協助。

同儕：新進的工程師，一般由一位較資深的工程師負責指導並進行經驗傳承，但因研發工程師一般進公司前已有相近的工作經驗，因此指導的時間不會太長，較像是工作與經驗的交接。但就考核而言，同職等的工程師再單位裡卻是互為競爭對象。

部屬：研發工程師一般毋需管理部屬。

上下游合作夥伴：依公司投入的資源不同，有些研發工程師需與國內外的合作夥伴共同進行研發工作。

教育程度/經驗

學歷：一般要求為理、工科系之碩士(以上)畢業生。

經驗：大部份至少需有1~2年相近的半導體相關工作經驗，才可應徵研發工程師。

特別知識和技能

依公司與工作內容的不同，有些公司面試前會要求英文需至精通的程度，面試時亦會進行英文測試與性向測驗。

薪資狀況：依公司規定及個人暨往累積的工作經驗不同，新進研發工程師起薪約介於4-5萬元。除了本薪，有些公司會給予獎金、員工分紅，隨年資並按調薪的制度調薪。

工作升遷與轉調機會：傑出的資深研發工程師有機會可以晉升為研發部技術經理。倘欲轉換至不同跑道，研發工程師亦可申請公司內部其他職缺，待與雙方主管溝通面談核可後即可轉調。

進修: 有些公司會給予進修補助，鼓勵員工進修學習。