IC新產品開發工程師[] / []

職業心智圖
IC新產品開發工程師
IC新產品開發工程師_職業心智圖

IC新產品開發工程師 (半導體｜IC設計｜新產品開發部)  對IC設計公司來說，新產品開發部的存在，主要任務就是讓公司保有產品轉型的契機，防止現有IC產品線在未來逐漸萎縮凋零後，能夠有新的IC產品接棒，繼續維持公司的營運與獲利。

由此可知，在新產品開發部裡，產品開發工程師的主要工作就是掌握產業或產品的發展趨勢，開發公司的下一代IC產品，以搶佔市場先機。產品開發工程師平日工作有點類似在校園研究所裡做研究時的工作型態，大家都樂於挑戰IC產品的未知領域。與校園有些不同的是，專案的開發時程比研究所論文或實驗室研究來得緊湊，新產品開發專案必須搶佔市場先機，否則一旦其他同業搶先發表或推出類似產品上市，公司因而失去領先者地位，就會讓一切顯得徒勞無功。

新產品開發部與系統開發部的工作聽起來似乎很相似，但其實仍存在許多工作內容與任務上的差異，可以簡單分析比較如下：

  • 產品類型：新產品開發部的產品是IC；產品開發部則是PCB電路應用板等較接近終端的商品。
  • 組織成員：新產品開發部包含IC設計、硬體設計、軟韌體設計等專長的人員；產品開發部則以軟韌體設計人員為主，硬體設計人員為輔，通常不會有IC設計專長的人員。
  • 工作目標：新產品開發部會依據市場行銷部所建議的公司產品規劃來開發下一代的IC，並包括此IC的應用周邊系統，通常著重於一年甚至兩年後的目標市場，而非當下的市場；產品開發部則依據市場行銷部所蒐集的當下市場資訊，利用目前公司的IC來設計當下市場需求的產品，以增加公司IC可應用的產品領域。甚至會進一步根據時下市場反應提出需求讓IC設計部整合公司內部IC，設計出成本更低且功能更強的IC產品。
  • 開發時程：新產品開發部因為涉及全新IC的設計與生產，一般開發時程會長到一年左右；產品開發部則因擔負追趕當下市場潮流的任務，開發時程通常以三個月為周期，三個月後如果市場有正向回應，才會進一步提出需求讓IC設計部來整合產品。

新產品開發部可說是一個小而美的部門組織，除了財務行政等功能外，幾乎囊括各領域的研發人才。組織扁平化且沒有太多的分組，以提昇跨領域合作的效能，為公司找到下個階段的明星產品。

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日常工時比重
   藍色   軟韌體開發與測試(70%)
紅色   IC功能驗證與測試(20%)
橘色   專利與規格書撰寫(10%)

績效評核

軟韌體開發與測試(60%)：新開發的IC必須仰賴韌體才能正常與軟體介面溝通並運作，因此韌體的開發與測試就是新產品開發工程師的重要工作之一。此外，為了能夠順利且快速的測試韌體，也必須開發一些測試軟體，因此軟體開發也是新產品開發工程師的工作環節。衡量標準為韌體開發時程及開發功能數目。

IC功能驗證與測試(15%)：新IC開發出來後，首先要驗證IC功能是否正常，接著則是要測試其效能，並評估此IC的極限所在。在獲取IC的各種數據表現後，就要確認這些數據是否都能滿足開發前的設計需求。衡量標準為驗證與測試的時程控制、驗證與測試的完整性等。

專利發表(25%)：新產品若要成功搶佔市場，還必須搭配完善的專利防護網。新產品開發工程師可說是最了解新IC產品特性的人，因此必須竭盡所能的把新產品開發過程中的所以發想與創意，撰寫並發表取得專利，以增加新產品的競爭力。衡量標準為專利發表數量。

工作內容

軟韌體開發與測試(70%)：負責設計IC控制器的驅動程式等韌體。

專利與規格書撰寫(10%)：對每顆新開發的IC產品，必須搭配產品規格書，其他工程師才知道如何與之溝通並將其導入應用。專利資料準備與撰寫也是新產品開發工程師的工作任務。

IC功能驗證與測試(20%)：新產品開發工程師必須針對新開發的IC進行必要的功能驗證與效能測試。

崗位關係

上屬關係：新產品開發工程師在部級單位下，隸屬於總經理室。部門主管為協理，負責工作目標制定與績效評核。由於新產品開發部算是一個特殊單位，主要負責公司新一代產品的開發，所以直屬主管的層級較高。

平行關係：新產品開發部在公司組織中算是一個獨立組織，就有如一個包含了IC設計及系統應用等部門的子公司。因此，除了財務、行政及市場行銷部外，通常不會與其它的部門有太多的關聯與互動。

下屬關係：新產品開發工程師通常不須承擔管理下屬的責任。

任職要求

教育程度/經驗

  • 碩士畢業為主。因為碩士在研究所時期會有扎實的撰寫論文與研究訓練，有助於新產品開發工作。新產品開發的工作有點類似在學校研究所裡做研究，對公司內部而言，開發新產品就是開發一個沒有碰觸過的全新領域。
  • 具至少2年以上工作經驗的新產品開發工程師才能夠獨立作業。在平日的工作進行中，2年以下工作經驗的工程師多半會有資深工程師的伴隨協助。

特別知識和技能

  • 儀器設備使用：工作上必須使用電表、示波器、邏輯分析儀、電源供應器以及電子負載等。因此對於這些儀器必須有初步認識。
  • 韌體驅動程式撰寫：新產品開發工程師也必須撰寫韌體與驅動程式。韌體部分主要是基於ARM的系統，驅動程式的部分則主要是Linux Device Driver等。
  • 軟體程式撰寫：舉凡Windows視窗程式、Android及iOS的APP，都可能必須接觸與開發。

與職務相關的學校修課 ( 課程名稱 : 重要性5>4>3>2>1 )

  • 計算機概論(5). 程式語言(5). 資料結構(4). 電路學(4). 電子學(3). 電子學實驗(3)

工時薪水

薪資成長：碩士學歷起薪約在42K左右，職等為高級工程師。薪資職等隨著工作資歷增加會有顯著的成長。在同公司待滿2年後可達到50K左右，4年後則有希望突破70K。如果工作上有所成就，轉換公司後薪資會有突破性的成長。

工作機會：一般來說，在新產品開發出來且正式成功量產前，組織不會擴編。因此，在這之前不會有機會晉升管理職。資深的新產品開發工程師最多只會晉升為技術副理。一旦產品正式量產且組織擴編後，便有機會快速晉升為部門經理。由於在整個新產品開發的周期中，新產品開發工程師對於IC的驗證與應用，有相當廣泛的了解。如果需要轉換跑道的話，也可以選擇產品開發部擔任系統開發工程師的工作。

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