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請問理財型房貸與抵押型房貸有什麼區別?
理財型房貸可說是抵押型房貸的同質性產品延伸,主要做的是「轉貸」的市場,也就是許多不動產所有權人,在先前已經將房屋抵押給原銀行並享有原貸款利率,而其他銀行為了爭取新放款客戶,因此會由AO人員去接觸這些已經有房貸的潛在客戶,用較好的貸款條件來吸引客戶轉貸到新的銀行,對銀行來說,由於轉貸客戶已經有原先的良好歷史還款紀錄,以及其他銀行已經鑑定過的正常房屋抵押品,所以轉貸客戶會較新的買賣件客戶風險來得低,所以銀行會應徵新的AO人員,來積極爭取此類的放款業績。如果已經是他行工作已久的銀行房貸超級業務員,更會容易直接被新的銀行挖角,直接把房貸客戶轉貸到新銀行。
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請問Layout Engineer與Physical Implementation Engineer是同一種職務嗎? Analog與Digital Layout Engineer使用的軟體有哪些不同?
Physical Implementation Engineer等同於Digital Layout Engineer,指的是數位後段netlist to gds的APR(Automatical Place and Route),Digital Layout Engineer常用的軟體是icc或encounter。
一般常說,IC Layout Engineer是指類比後端工程師,常用的軟體是laker或virtuoso。
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請問建設公司的行政人員需要幫忙「協助案場銷售」或「過戶相關事務」等工作嗎?
「協助案場銷售」及「過戶相關業務」在較大規模的建設公司是屬於業務部/業務助理職責,若於中小型建設公司,行政人員在「協助案場銷售」的相關工作為合約製作,其應屬於他部門協助,「過戶相關事務」則為資料建置並由外勤前往銀行、地政士、公家單位辦理,實際上屬於建案相關文件準備。
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能否舉例簡單說明國中訓導處裡組長間的工作分工嗎?
規模較大的學校可分為訓育組長與生教組長,但是規模較小的學校兩者合併為訓管組長。訓育組長主要是在辦理學校各種競賽活動(校慶、模範生選舉、畢業典禮、各類宣導講座…),生教組長主要是在處理學生的行為問題(記過、懲處…),故訓育組長主要在處理「事」;生教組長主要在處理「人」。
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數位轉型顧問(Consultant)和數位轉型架構師(architect)不同。前者偏產業面,經營策略規畫。後者偏專案,技術架構規畫。數位轉型顧問的角色有點像PM(product manager), 是「顧客的代言人」,理解顧客及其生態圈的需求、並創造產品價值。控管與主導企業數位轉型在各個階段,大小的專案與相關活動(市場、研發、生產、服務與品牌價值)。和專案經理(project manager)不同。
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請問績效評核裡所提到輔導次數,通常是如何計算?
這要視與客戶約定的情況而定。一般情況,輔導團隊(主辦+協辦)通常每個星期會有1~2天至客戶公司輔導(所以一個禮拜有可能都不在公司,都在不同企業輔導),而這會與財務長溝通清楚。不過,有時企業業績不好或是不急著送件,就可能和客戶約定一個月去輔導一次,甚至可能只有主辦人去了解情況而已。
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【職涯轉轉彎】訪談 - 晶圓代工廠/製程工程師
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
嗨~小礦工您好,
我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的,且公司的薪資福利都不錯,所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職,則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識,即使半導體製程需從頭學起,但學起來並不困難。
以上,希望有回答到您的問題。倘有其他想法,歡迎再貼文討論。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
於面試前所做的功課及面試時主管的說明後,就職前後對工作內容的了解其實差不多,主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。
Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間,最有趣的工作內容是什麼? 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享?
我覺得較有趣的是在負責專案執行,即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出,再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中,與老闆及前輩反覆討論,期間會得到很多知識,且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的,是發表了一篇使用過的晶片,如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外,還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導,最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時,於公司內部審核後得到最多星,當時真的很有成就感喔!
Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間,比較枯燥的工作內容有哪些? 有沒有感到挫折的案例可以分享?
即使是生產良率已很高的產品,亦可能因機台的問題而出現異常,此時若為當值者,則需至產線用顯微鏡抓出問題,有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的,倘較為嚴重,則需撒不少人力和時間鏡檢,以免有問題的晶片流到末端。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?
因為當初進的廠區,產線的產品良率已高達99%以上,代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣,但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後,便轉到研發單位了。
Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後,與前一份職務比較起來,有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰,主要的目標是從一樣大小的wafer,生產出更多的die、做的線寬更小,最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師,因此大家可彼此討論交換意見,因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述,可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感,缺點的話...我覺得不能稱之為缺點,而是研發工作本來就有一定的期程需完成,因此工作壓力是免不了的,且公司採責任制,因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程,因本人的背景為化工,所以於擔任製程與研發工程師時,所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊,但若想瞭解整個晶片設計,需有更多不同領域的專業知識,才能有整體更宏觀的視野,與其他合作單位討論時,才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
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