銷售業 沐浴潔淨用品 業務部 地區業務代表
請問IC設計公司裡由系統開發工程師所開發的「準系統」, 指的是公板嗎?
準產品意指隨時可以量產的狀態。不論是外觀、功能、操作介面,都必須要是可以販售的狀態。對消費者來說,看到這個產品時,會對它有興趣,會有意願要嘗試,然後更進一步會想要購買。對生產商來說,他可以預想到這個東西對於他本身現有的產品線,能夠有什麼樣的幫助,更進一步,是否能夠生產。因此,第一個,外觀必須要能夠吸引人;第二個,要有友善的操作介面,而不是像一個工程人員在使用的開發軟體;第三個,要有生產的流程考量,不能是手工生產的產品。
3樓
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【職涯轉轉彎】訪談 - 晶圓代工廠/製程工程師
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
嗨~小礦工您好,
我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的,且公司的薪資福利都不錯,所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職,則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識,即使半導體製程需從頭學起,但學起來並不困難。
以上,希望有回答到您的問題。倘有其他想法,歡迎再貼文討論。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
於面試前所做的功課及面試時主管的說明後,就職前後對工作內容的了解其實差不多,主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。
Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間,最有趣的工作內容是什麼? 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享?
我覺得較有趣的是在負責專案執行,即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出,再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中,與老闆及前輩反覆討論,期間會得到很多知識,且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的,是發表了一篇使用過的晶片,如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外,還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導,最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時,於公司內部審核後得到最多星,當時真的很有成就感喔!
Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間,比較枯燥的工作內容有哪些? 有沒有感到挫折的案例可以分享?
即使是生產良率已很高的產品,亦可能因機台的問題而出現異常,此時若為當值者,則需至產線用顯微鏡抓出問題,有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的,倘較為嚴重,則需撒不少人力和時間鏡檢,以免有問題的晶片流到末端。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?
因為當初進的廠區,產線的產品良率已高達99%以上,代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣,但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後,便轉到研發單位了。
Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後,與前一份職務比較起來,有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰,主要的目標是從一樣大小的wafer,生產出更多的die、做的線寬更小,最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師,因此大家可彼此討論交換意見,因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述,可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感,缺點的話...我覺得不能稱之為缺點,而是研發工作本來就有一定的期程需完成,因此工作壓力是免不了的,且公司採責任制,因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程,因本人的背景為化工,所以於擔任製程與研發工程師時,所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊,但若想瞭解整個晶片設計,需有更多不同領域的專業知識,才能有整體更宏觀的視野,與其他合作單位討論時,才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
16樓
請問前端或後台的區塊鏈開發工程師是如何來進行分工嗎?
區塊鏈開發工程師也是coding的人員。這邊的前端會是指「使用者介面」的工程師,後台主要是區塊鏈API的開發人員,不一定是串接資料庫的部分,不同的開發模式會有所不同,有些DApp有可能是直接透過API將資料寫入區塊鏈的帳本中,並不會儲存資料在傳統的資料庫中(RDB 或 NoSQL DB)。
3樓
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請問當建築設計師要向主管或業主展現設計成果時,比較常用哪些方式來呈現?
建築設計師在呈現設計時,因業主專業度、不同人的設計習慣、案件進行的階段等等原因,每個狀況隨時都可能出現,並無統一標準答案。在此將一些常見狀況簡述如下:
(1) 用電腦軟體SketchUp直接拉出3D模型進行設計:有時會兩三人一起坐在電腦前,邊拉3D邊討論這樣外觀好不好看,也可能3D拉完,輸出成JPG後做成PPT再簡報。
(2) 用電腦軟體AutoCAD以2D繪圖模式進行設計:因為建築物是立體的,常需要進行不同樓層的套疊,所以有時也會直接一起坐在電腦前邊畫邊討論設計的合理性,也可能畫好後列印出紙本再進行討論。
(3) 用徒手繪圖的方式進行設計:可能邊畫圖邊討論,也可能都畫好圖再複印分給大家討論,或掃描進PPT討論。
(4) 用紙板、保麗龍等材料製作簡易模型進行設計:可能邊做邊討論,也可能做好後拿出模型討論,也可能拍照後用PPT討論。
3樓
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可否簡單舉例說明工程規劃師與土木、建築、機電、設計、監造工程師等分別有哪些工作互動?
一棟大樓的興建,需要多種專業領域之人才合力完成,例如:負責空間規劃與建築造型的建築師、負責水電設備的機電工程師、負責工程設計的土木工程師以及負責監督營造單位之監造工程師。於工程規畫階段,規劃工程師需與土木、建築、機電工程師進行綿密之討論,各領域之專家提出施作需求及應注意事項,如:於土建時,管線空間預留問題,須由土木、機電工程師共同研議決定。
4樓
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請問在崗位關係裡所提到後端製程的數據的「跨部門協調」,是指哪些方面的工作?
半導體主要可分為四個module(模組),分別為:擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組,每個模組各自有一個工程部(包含:擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言,根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程,持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別,即進入其他部門的站別,本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站,製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。
3樓
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