半導體 晶圓代工 資訊部 設備自動化工程師
請問滿千送百為什麼需要跟專櫃人員溝通? 抽福袋跟專櫃溝通是因為要專櫃提供裡面的商品嗎?
滿千送百的促銷活動費用是掛在廠商身上(等於是打九折),因為是全品項滿千送百,所以會去溝通廠商是否願意配合,有些3C或平價服務、自有店面品牌可能就不會配合(ex:無印良品、APPLE、優衣庫)因為會破壞他們其他店家的銷售價格,那就會請他們提出其他優惠方案,在滿千送百的檔期間推出。至於福袋則是請各專櫃提供商品,讓我們放進福袋裡面。
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請問建築設計師與公司其他部門在工作上有什麼互動?
基本上建築師務所會分作設計組技術組兩大組別,設計組以前端設計為主,重點在建築設計的規畫讓案子能順利簽約,而技術組則偏向後端繪製施工圖及請照圖。這兩大組別的互動會是比較頻繁;比如說技術組在規劃初期會提供法規上的實際經驗讓設計師知道,避開不利申請建築執照或是在施工階段會產生的問題及金錢的浪費狀況。設計師會到設計監造的階段進駐到工地裡,實際面對建築在營造過程中產生的設計誤差或是解決施工錯誤,這時候才會與造單位的工程師進行密切的討論及更改設計等議題。
另外公司會有一個專門跑照的職員,負責與建管單位的窗口溝通協調設計案在送審的過程中,未考慮周詳或是彼此解讀有落差的部分,將承辦人員的意見反饋給設計師配合修正,所以跑照的同事須具備設計能力、法規檢討能力及落實執行送審進度順利的能力,才能清楚的將問題正確的解決。以上是在事務所比較有互動的同事部分。
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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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證券公司的自營部交易員通常會根據操作績效給獲利抽成,票券交易員有沒有獲利抽成呢?
票券公司也有績效獎金,但是票券公司獲利受市場利率影響較大,公司可依照交易員成交金額或筆數,或是買入賣出價格(成交利率),做為績效獎金之決定因素,但是根據我過去所待過單位之經驗,並沒有所謂「獲利抽成」的部份。畢竟交易員操作原則,大方向取決於公司資金部位和判讀未來利率趨勢,此兩因素,往往不是個人交易員可決定的。
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